芯片制造商推出多媒体处理器

多媒体硬件产业呈现一派喜人景象:芯片制造商为PC机推出新一代视频加速器,即可显现三维图象的电路。据统计,目前已有40余家销售商表示愿意经销这种市场潜力与PC机市场潜力同样大的芯片。     

AMD将为Win 8平板电脑推出耗电量2瓦Hondo芯片

据国外媒体报道,AMD去年推出了Brazos平台,但是,这种产品实际上在今年年初才上市。Brazos平台有一个双核处理器和一个DirectX11图形处理器。然而,随着Windows8在2012年推出,     

国产四核主控处理器芯片一瞥

海思K3V2最早推出四核主控的本土芯片公司是海思,在去年3月份它就推出了基于ARM Cortex-A9处理器K3V2,不过该主控芯片也就是自产自销,还不能惠及广大国产平板电脑厂商。K3V2处理器尺寸为12×12mm,号称是2012年初业界体积最小的四核A9架构处理器。它采用台积电40nm制程,主频分为1.2GHz和1.5GHz,官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。K3V2内置两颗Vivante GC4000组成16核图形处理器,拥有32位     

几款通信用DSP芯片简介

许多厂商设计并生产通信用DSP芯片,这里介绍TexasInstruments公司、Motorola公司、Lucent公司及ZSP公司的几款通信用DSP芯片,供读者参考。 Texas Instruments公司的TMS320C20X是C2X的升级换代产品,与原代码TMS320C1X、TMS320C2X和TMS320C5X兼容,运算速度从20MIPS(每秒百万条指令)至40MIPS,最大的RAM容量为4.5K、TMS320C206、207具有32K的快闪存储器,工作电压3V和5V。可用于机顶盒、特色电话机、双向寻呼机、话密系统加密解密、可视电话解码、全自动无线电话的双向数据交换等。     

DSP芯片——一种在军事设备上广泛使用的处理器

介绍了数字信号处理器ＤＳＰ的原理，结构，应用和发展趋势。     

笔记本电脑嵌入式图像处理芯片

1、产品及其简介VC032X芯片是高性能CMOS数码摄像头单芯片处理器,应用于笔记本电脑嵌入式摄像头,支持常见的多种CMOS数码摄像芯片,无需外加DRAM存储器。该芯片增加了对图像清晰度和噪声的管理模块,使图像     

嵌入式处理器ARM技术及芯片

ARM技术方兴未艾 ARM(Advanced RISC Machines)公司从1991年推出第一种嵌入式RISC内核ARM6开始至今,经过十年多坚持不懈的打造,ARM已成为世界领先的嵌入式RISC处理器知识产权(IP)提供商。ARM公司是一个概念创新的公司,它首先提出知识产权公开出售授     

DSP芯片的特点及其应用

概括总结了DSP芯片的基本特点，概括介绍了它的应用，DSP技术是一门很专业的高技术，用途极为广泛，已经渗透到了社会的方方面面，它是与DSP芯片性能的迅速提高密不可分的。     

一路领先的单片彩电芯片

自从1991年发明单片彩电芯片以来,飞利浦半导体的单片彩电概念已经成为从经济型至中高档彩电功能集成化的一种标准。 现在,六年以后,当其他各彩电半导体供应商正处于将BiMOS工艺应用于该领域的入门时期,飞利浦的BiMOS工艺已经使该公司的彩电单片以前所未有的高度集成化进入其第三代产品系列。 在80年代末,几乎没有人能预见飞利浦将BiMOS工艺应用于其下一代彩电芯片上会有何种结果。 当时该公司正同时调研几种新技术的开发,以符合90年代对其半导体产品的要求,BiMOS工艺遂被飞利浦     

国产大尺寸低价位IPS屏平板选购

IPS(In-Plane Switching,平面转换)硬屏技术是目前世界上最先进的液晶面板技术。其在显示动态画面时,液晶分子反应更快速,可有效减小运动模糊,在色彩还原度、色彩偏移纠正、响应速度、大可视角度、动静态清晰度等方面拥有很大优势。加之IPS硬屏的178度全方位广视角特点,无论是观看电影、还是杂志阅读,或玩游戏,用户都能获得良好视觉享受。另外,IPS硬屏技术在节能方面也有重大突破。     

国产算法安全芯片与市场应月

随着信息技术的发展,物联网进程逐渐加快,信息安全工作愈加重要。安全芯片可以应用在信息系统安全的各个方面,安全芯片具有更高的安全性和其他方案不可比拟的优点;国家密码管理局颁布的国密算法具有安全性和制度性两方面优势。因此,将国产算法与安全芯片技术相结合,采用国产算法的安全芯片必将在信息社会各领域中得到广泛应用,并具有巨大的市场前景。     

平板显示驱动器IC芯片封装技术

随着平板显示制造工业的迅速发展,便携式电子产品占居了越来越多的市场,显示板封装集成化已成为便携式电子产品系统设计中的一个至关重要的环节。其中,显示驱动器芯片的封装方式是确定产品尺寸、形状、重量和性能指标的关键。下面介绍几种显示器所采用的封装技术及其材料和工艺过程,加以比较,并提出了用于将来产品的一些新技术。     

应用于智能手机的国产多核芯片

2014松山湖中国IC创新高峰论坛发布三款国产应用于智能手机的处理器芯片产品,包括Marvell的64位LTE五模智能手机芯片PXA1928、联芯科技LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片LC1860、全志科技的八核处理器A80。     

环氧芯片粘片：大芯片的挑战

芯片尺寸增大，就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时，可在芯片和载体之间获得绝无空洞的粘结层。最新开发了一种具有专利权的软件控制分配器。由于填料压力、分布方法不变，且应用原来的工艺规范，导电胶就可均匀地分布在引线框架和芯片之间，不会出现银分离。     

DNA芯片获突破

据国外媒体报道,最新的一项研究表明,研究人员可以把一部遗传学教科书的内容存储到1微微克DNA中,这一技术上的突破很可能会革命性的提升人类存储信息的能力。     

爱立信获湖北移动GSM扩容大单

爱立信宣布与湖北移动签订了价值224亿元的GSM网络扩容合同。根据合同，爱立信将向湖北移动提供包括配置了最新处理器的AXE810移动交换中心等在内的基础扩容设备。爱立信也将提供网络实施(NFIO)、网络优化(NPI)、软件及硬件支持等服务。