超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。     

超薄铜箔，湿法贴膜在细线路制作中的应用

用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小了板的变形，提高了生产效率，降低了生产成本，实现细线路的生产。     

干膜填覆能力测试与分析

湿法贴膜技术对于贴膜产能的提高十分明显;良率方面, 湿法贴膜可以很好的解决由于贴膜不良等造成的干膜结合不良。为什么湿法贴膜能克服表面的凹陷和铜瘤?如何在大量生产前去比较和验证填覆能力的差异是大家共同关注的问题,本文系统介绍了一种实用的测试理念和方法,以供同行参考。     

精细线路的湿法贴膜

本文主要介绍精细线路中运用湿法贴膜的优点及运用过程中的一些建议。     

光致抗蚀干膜的湿法贴膜

为了提高光致抗蚀干膜在热辊贴膜中的覆形性,湿法贴膜已在印制板制造业中成功应用了许多年,即在贴干膜前,在基材表面上涂一层薄薄的水膜。与干法贴膜相比,尽管湿法贴膜要求额外的操作,但许多印制板生产厂商仍采用这一技术,这是因为只需少量的投入及维护开支,就可以大大提高产出合格率。     

贴膜技术在等离子显示屏制作中的应用

在等离子显示屏的制作中,贴膜技术曾经起着重要的作用,为新材料的发展提供了机遇。本文结合等离子显示屏中贴膜技术的具体制作方法进行分析论述,探讨贴膜技术在显示屏制作中的应用及发展趋势。     

深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究

提出了一种新的采用聚酯胶膜保护金属图形的硅湿法腐蚀工艺,解决了深硅杯湿法腐蚀中金属保护难题,允许在器件完成所有IC工艺后再进行深硅杯湿法腐蚀。通过工艺试验研究,增加贴膜前的预处理和贴膜后的热压等工艺,能够有效延长掩膜的保护时间,在TMAH湿法腐蚀工艺条件下掩膜能够坚持6h,且成功实现了对硅280μm的深刻蚀。新工艺与IC工艺兼容,简单可靠,也能进行圆片级批量腐蚀。     

高精密度平行光曝光机图形转移技术

随着电子产品高精度成像的需求,对印制电路板的设计与制造的要求也越来越高。这推动了PCB生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平行光曝光设备是制作密集细线路的关键。文章介绍了平行曝光机工作原理,解析了高精密度平行光曝光机图形转移技术要点,如PCB粗糙度、贴膜、曝光、显影等。实验结果表明:可以从原来的0.127mm/0.127mm(5mil/5mil)线路能力提升到0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)能力,实现了向精细线路的大跨越,为制作高精密度线路板提供了强大的技术基础。     

TMAH+Triton中Si湿法腐蚀机理研究现状

在微机电系统(MEMS)领域硅各向异性湿法腐蚀是制作许多元器件的一项重要技术,加入非离子型表面活性剂的腐蚀液可以在硅基片上制作出各种形状,但是对于真正的腐蚀机理还有待进一步研究。介绍了硅湿法腐蚀机理的研究现状,通过不同腐蚀条件下得出的不同腐蚀结果分析其腐蚀机理。介绍了当非离子型表面活性剂加入碱性溶液时固体表面的活性剂吸附层结构,重点介绍了表面活性剂Triton X-100加入各向异性碱性腐蚀剂四甲基氢氧化铵(TMAH)后对活性剂吸附状态和硅腐蚀速率产生影响的根本原因。不同晶向硅表面的H基和OH基数量会影响其表面活性剂的吸附能力,硅在纯TMAH腐蚀液和加入活性剂Triton后的TMAH腐蚀液中的腐蚀速率存在一定差异,高质量分数的TMAH下加入不同体积分数的Triton时,不同晶面在活性剂吸附和腐蚀速率上也存在不同,给出了出现这些现象的机理分析。研究硅腐蚀机理可以为器件设计提供有效的理论支持,有助于制作更多新的MEMS结构。     

SAP前处理方式对30μm／30gm精细线路制作的影响

对于半加成法（SAP）制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。     

Anti—CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素，着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响，得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构，并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力，得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料，为公司选用耐CAF板料提供了参考。     

LTCC模块表面线条的精细化加工

LTCC作为一种优异的加工方式,是实现小型化、高频化的有力手段。结合LTCC模块小型化,特别是表面线条精细化的要求,综述了LTCC模块表面线条精细加工的四种方法:表面薄膜加工技术、厚膜光刻加工技术、精密丝网印刷技术、Inkjet浆料直写技术。总结了各种方法的适用范围、发展概况和趋势。     

积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺

概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。     

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。介绍了几种激光成型在台阶板加工中的应用方法,这些方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

我国PCB工业面临的“四大”挑战（1）——“减成法”技术“制造极限”的挑战

概括地评述了＂减成法＂生产PCB高密度化程度的发展与要求,它必然会遇到＂制造极限＂的挑战。挑战的主要内容是：（1）导线（体）的（L/S）精细化（度）的要求;（2）导线（体）表面光洁（平滑）度的要求;（3）导线（体）尺寸偏差或完整（无缺陷）性的要求;（4）导线（体）的位置（特别是层间对位）度的要求。     

硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用

介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证。传统的H2SO4/H2O2体系化学清洗只对铜面有初步的清洁作用,铜面呈现半光亮或光亮状,铜面微观粗糙度低,对于3mil/3mil及以下的精细线路,很容易因粘附力不足而产生线路图形的缺陷,影响做板良率。BTH-2066超粗化具有稳定可控的微蚀速率,极佳的超粗化微蚀面,彻底地解决了铜面与干膜、湿膜之间机械粘合力的问题,可降低线路不良比率,增加细线路制作能力。BTH-2066超粗化是高精密线路制作化学前处理的首选工艺。