微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

在印制电路板(PCB)网版印刷中,焊膏的印刷质量对印制电路板的制作影响极大,目前用于焊膏网版印刷的主要方法是模板印刷,这种网版印刷使用的不是普通的油墨,而是电子功能性材料,即焊膏.焊膏印刷的目的不是得到艳丽悦目的图文阶调和层次,而是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础.     

焊膏印刷 检测技术

介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。     

无铅技术对焊膏印刷的影响

2006年7月1日限制铅使用的强制标准开始实施,传统的SMT生产必须向无铅化转变。随着无铅技术的发展,作为SMT生产主要工序之一的焊膏印刷也受到很多影响。以模版印刷为例,从三个方面展开无铅技术对焊膏印刷影响的讨论。又以Omnix 338T和Omnix 5002为例,研究分离速度、印刷速度及印刷压力对印刷效果的影响。     

焊膏印刷设备的可靠性研究

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。     

锡膏网版印刷的缺陷分析与讨论

本文简述了锡膏印刷的工艺流程,分析印刷过程中造成的相关缺陷及其产生的原因,并提出了相应的解决方法。     

焊膏滴注技术

介绍了焊膏手工滴注工艺,说明了应注意的事项和常见缺陷的排除办法,介绍了压电驱动式焊膏滴注法和滴注技术。     

新型涂料印花技术

涂料印花技术在世界各国的织物印花中占有相当大的比重，但在我国如何解决手感与牢度的矛盾一直是业内研究的课题。介绍了一种新型涂料印花技术，即颜料微胶囊印花，不仅解决了手感与牢度的矛盾，而且为印花业者提供了更广阔的空间。     

Advancement of Photo Solder Paste Technology

介绍了液态感光阻焊印料目前的应用和今后的发展,从环保、耐化学药品性、操作工艺等几个方面作了论述,同时也介绍了一些相关的新产品和新技术。     

焊膏印刷三维检查与工艺控制

主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等问题,三种三维检测方法及比较,提出以三维检测方法为基础的焊膏印刷工艺控制理念。     

无铅技术与焊膏选择

随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏合金体系的优缺点,并结合实验效果探讨如何选择适当的焊膏。