耐磨性脉冲镀银工艺研究

以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了脉冲镀银参数，采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。研究结果表明，脉冲电镀所得镀银层结晶细致，孔隙率低，镀层结合力、显微硬度及耐磨性均明显优于直流镀银层。     

控温熔盐电镀铝-锰合金镀层厚度自动控制系统的设计

为了能很好的控制熔盐电镀铝-锰合金的镀层厚度,保证电镀工艺性能,设计一种控温熔盐电镀铝-锰合金镀层厚度自动控制系统,系统主要由控制器、测厚仪、现场操作员HMI及在线设定PLC构成。详细介绍了各模块的实现过程。通过MAX1978芯片对系统电流与电镀参数进行调节,实现铝-锰合金镀层厚度的控制,并在低温环境下进行实验对比分析。结果表明,控制效果好,且低温更能保持镀层的结构与性能。     

铝合金无氰镀银工艺

介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银。介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点。浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜。所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求。     

引线框架上的高光亮度银电镀（英文）

为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94%),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良。该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40~100 A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力。     

氰化镀硬银工艺的生产实践

本文叙述了电镀银锑合金代银的工艺及生产实践。它是在原来的氰化镀银槽中添加酒石酸锑钾和光亮剂,电镀后即得光亮的硬银镀层,控制方便,管理容易。镀层光亮,不需抛光,硬度提高一倍半,耐磨度提高三倍。可省去刷亮、抛光、浸亮等工序,减少了表面擦毛等现象。还从生产实践出发总结了故障现象,分析了产生的原因并提出了解决的办法。     

温度对微波器件镀层结构的影响

现代移动通信所使用的微波器件,基于微波的传导特性而对器件的表面特性有很高的要求,如表面光亮度和表面金属组织结构。通常都是采用电镀来获得这种表面结构,致密细小的结晶有利于微波的传导。微观观测表明,温度对镀层的结晶大小有明显影响。例如镀银,只有当温度在30℃以下时,才能获得细致的镀层。这也是微波器件镀银工艺需要采用低温控制系统的原因。     

硫代硫酸钠无氰镀银

研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺中各组分含量的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能的影响,获得各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值,考察对银镀层质量的影响,得到最佳的硫代硫酸钠无氰镀银工艺.     

关于防护装饰性三层Ni-Fe/Cr镀层附着力问题的探讨

防护装饰性Ni-Fe/Cr电镀体系,工艺稳定,操作简便;镀层整平性好,光亮度高,又是无氰电镀。因此,当这种被誉之为七十年代“电镀革命”的新的防护—装饰性电镀体系,由上海轻工业研究所首先在国内试验成功后,在短短的几年内就在全国得到迅速推广。镀层体系由单层,双层发展到三层;操作方式由手工发展到直线,环形自动生产线;适用范围由小五金,家用电器,缝纫机发展到自行车行业。总之,近十年的生产实践证明,防护—装饰性Ni-Fe/Cr电镀体系是具有发展     

黄铜天线杆电镀前处理工艺

介绍了一种黄铜天线杆电镀前处理工艺,主要包括有机溶剂清洗,化学除油,电解除油,酸蚀和活化.给出了各工序的配方及操作条件.讨论了除油和酸蚀工序对黄铜天线杆基体表面光亮度及镀层结合力的影响,提出了操作中应注意的问题.     

薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化。采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价。研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

空心玻璃微珠无钯活化化学镀银的研究

基于银镜反应原理,不经过粗化和活化直接对空心玻璃微珠进行化学镀银。采用单因素分析法,研究了硝酸银、葡萄糖、装载量、氢氧化钠和无水乙醇对银的利用率以及镀层的增重率、导电性能和结合强度等的影响,并借助扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的表面形貌和结构进行了分析。结果表明:与胶体钯活化工艺相比,无钯活化化学镀银工艺的银的利用率高,镀层均匀、致密,导电性好,结合强度高。     

镀银层高温烘烤发黄原因分析

从皮膜保护剂、镀银层厚度、中间层、基材、镀镍工艺等5个方面进行试验,分析了镀银层高温烘烤发黄的原因。给出了2种解决方法:一是增加镀银层的厚度,二是在银镀层下加镀一层镍。     

双向脉冲电源在镀银中的应用

齿轮齿型面形状复杂,直流电镀银时各处电力线分布不均,造成镀层厚度不均匀,影响齿轮啮合。采用双向脉冲电源镀银,从镀层外观、厚度均匀性等方面进行比较,优选出最佳工艺参数。结果表明:镀层在外观和厚度均匀性上有较大的改善,镀层结合力、纯度及氢脆性均符合AMS 2412的要求。     

Preparation and characterization of silver nanocomposite textile

Nanostructured silver films of different thicknesses were deposited on surfaces of polypropylene nonwovens by magnetron sputter coating to obtain antibacterial and electrical conductive properties. The surface morphology of nanostructured silver films was investigated by atomic force microscopy (AFM). The antibacterial properties of the nonwovens coated with relatively thinner films were evaluated using the shake flask test. The conductivity of the nonwovens coated with relatively thicker films was examined using an ohm-meter. The results of the antibacterial test revealed that the antibacterial performance improved gradually as the film thickness increased from 0.5 to 3 nm. It is believed that the total amount of silver ions released from the coating was increased along with the increase in film thickness. As sputtering time prolonged, the grain sizes of the silver particles were increased and the coating became more compact. The results of the electrical conductivity test showed that the increased film thickness led to the improved electrical conductivity when the film was relatively thicker. The AFM images clearly revealed the change in surface morphology formed by sputter coating. The growth and coverage of the coating layer contributed to the improvement in its antibacterial and conductive properties.     

化学镀银导电聚氨酯纤维的制备

用表面化学镀银的方法制备导电性能优异的导电聚氨酯纤维。探讨了纤维导电性能与镀液条件的关系,发现硝酸银浓度、还原剂浓度、碱用量、镀液温度、反应时间等因素对纤维导电性能都有影响。纤维的电导率随着镀银层质量的增加而增大。镀银后的聚氨酯纤维的电导率可以达到102 S／cm。     

波导产品镀银层厚度的确定

波导类产品的电镀要消耗大量的银。当镀层厚度偏厚时,会使成本增加和带来资源的浪费。根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。通过趋肤深度,可以确定波导产品的镀层厚度。提供了计算的依据和简化计算的方法:这就是将公式中不同金属的各项相对固定的参数,全部经计算后换算成常数,只保留频率为变量。可以方便地求出不同频率的趋肤深度。计算表明,频率越高,镀层的厚度可以越薄。     

铝电缆镀铜电流密度的快速监测系统设计

在铝电缆表面镀铜工艺中,电流监测系统采用有线传输的方式,监测速度较慢、实时性不高。设计了一种用于铝电缆镀铜电流密度的快速监测系统,阐述了铝电缆电镀铜机理,选用铝片进行实验,利用测量镀层厚度和镀层耐腐蚀性评定方法,进行电流密度对镀层耐蚀性的影响、电流密度与镀层厚度的关系实验,确定电流密度的监测范围。在此基础上,依据系统需求设计总体结构,介绍了主控芯片、电流传感器电路和无线通信芯片,最后进行了软件代码设计。结果表明,所设计的监测系统精度高、监测速度快,可有效利用资源。     

零部件内孔镀银工艺研究

为了保证零部件内孔镀银层厚度满足要求,减少生产中的浪费,本文选用内孔直径为35 mm,深度为30 mm的试样,系统研究了四种内孔镀银工艺:盲孔;盲孔,添加辅助电极;通孔;盲孔端增加2个d为4 mm的工艺孔。对四种工艺情况下所得镀层在孔内外的情况进行了比较,结果表明,盲端未处理,添加辅助电极的工艺效果最佳,可以提高试样的内孔电场,所得的镀层厚度可以满足要求。     

空心玻璃微珠偶联化学镀银的研究

使用氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂改性空心玻璃微珠表面,然后直接实施化学镀银,借助红外光谱、扫描电镜和X-射线衍射测试手段对偶联改性效果、镀层表面形貌和结构进行了表征.测试结果表明,与胶体钯活化法和硝酸银活化法化学镀银相比,空心玻璃微珠偶联表面改性直接化学镀银的镀层更为致密、均匀,银利用率高,导电性好,结合力强.