山东省滨州无管处联合开展发射设备销售市场检查

为加强对无线电发射设备销售市场的管理,7月18日～27日,山东省无线电管理办公室滨州管理处根据与滨州市工商局联合下发的《关于对全市无线电发射设备生产销售市场进行专项执法检查的通知》要求,与滨州市工商局组成联合执法小组．对全市无线电发射设备销售市场进行了拉网式专项检查。     

十堰市简化程序服务设备销售商市场

湖北省十堰市无线电管理处近期联合当地国家安全局对全市的无线电发射设备销售市场进行了专项整治,并于8月22日召开了无线电发射设备销售商大会,面对面宣传无线电管理法律法规,使其主动认识到违章销售的违法性并与其签订了《无线电发射设备销售服务承诺书》,达到了规范无线电发射设备销售市场的目的。同时,十堰市无线电管理处也对各销售商作出了“马上就办,有请必复”的承诺,     

加强无线电发射设备销售备案工作的实践与思考

<正>规范无线电发射设备销售市场,加强对无线电发射设备的销售备案管理,有利于从源头减少和消除无线电干扰,有效维护空中电波秩序。高效开展设备销售备案工作是规范无线电发射设备销售市场的重要途径。自工业和信息化部发布的《无线电发射设备销售备案实施办法(暂行)》实施以来,甘肃省甘南藏族自治州无线电管理处积极行动,设备销售备案工作已取得了一定成效,但同时也遇到了一些实际问题。为此,有必要聚焦设备销售备案实际工作中的焦点问题,不断探索实践,创新工作思路,改进工作方法,进一步提高对设备销售市场的管控能力。     

无线电发射设备销售市场调查

对无线电发射设备的管理旨在维护无线电通信秩序，保障无线电频率资源的合理、合法利用。借民用航空专用频率整顿工作之机，杭州市无线电管理处自2004年以来，对杭州市无线电发射设备销售市场进行了大检查。检查的重点对象是无线电对讲机、车载台、中转台等无线电发射设备。检查人员结合日常管理工作，与部分经销商进行了座谈。针对查处违规设置、使用无线电台（站）案件中所反映出来的问题，检查人员对无线电发射设备生产、销售环节进行了历时一年多的深入调研。     

抓重点环节建立长效监管机制规范无线电发射设备销售市场

对无线电发射设备的管理旨在维护无线电通信秩序，保障无线电频率资源的合理、合法利用。借民用航空专用频率整顿工作之机，杭州市无线电管理处自2004年以来，对杭州市无线电发射设备销售市场进行了大检查。检查的重点对象是无线电对讲机、车载台、中转台等无线电发射设备。检查人员结合日常管理工作，与部分经销商进行了座谈。针对查处违规设置、使用无线电台（站）案件中所反映出来的问题，检查人员对无线电发射设备生产、销售环节进行了历时一年多的深入调研。     

黑龙江齐齐哈尔无管处加强无线电设备销售市场监管

无线电发射设备销售市场秩序混乱一直是无线电管理工作中的一大难题。大量未经国家型号核准的对讲机等无线电发射设备涌入市场．造成违法使用无线电频率现象日益严重，不仅扰乱了空中电波秩序．还易干扰民航、铁路、交通等正常无线电通信业务．甚至威胁到人民群众生命财产安全。     

新疆多地开展无线电发射设备销售市场执法检查

2012年11月下旬,新疆昌吉、石河子、塔城和喀什等地无线电管理局组织开展了无线电发射设备销售市场联合执法检查,进一步规范了市场环境。11月28日,昌吉无线电管理局与昌吉工商局、公安局、国家安全局联合开展了无线电发射设备销售市场检查。检查     

综合整治强化监管襄樊市不断加强无线电设备销售市场管理

湖北省襄樊市的无线电发射设备销售市场通过近几年的专项清理整顿,强化管理,得到了一定程度的规范。《湖北省无线电管理条例》(以下简称     

切实加强无线电发射设备的销售管理

无线电发射设备的销售管理处于无线电管理工作的源头环节。设备销售市场是否规范有序,对空中电波秩序会产生很大的影响。作为山东省的省会,济南市是全省最重要的无线电发射设备销售中心。仅以对讲机而言,据统计,济南每年销售量约为3万部,占全省的50％以上。加强济南市的销售市场管理工作,不仅有助于提升济南市无线电管理工作的水平,而且对促进山东省的无线电管理工作也具有十分重要的意义。     

襄樊市无管处出台设备销售管理暂行规定

为进一步加强无线电发射设备销售市场的管理，规范无线电发射设备销售行为，防止有害干扰产生，近日湖北襄樊无线电管理处出台了《无线电发射设备销售市场管理暂行规定》。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!