基于RVM的SOC验证方法与技术

本文介绍了SOC的层次化验证方法,SOC层次化验证平台的一般结构.重点介绍了RVM验证方法学.详细描述了利用RVM搭建验证平台的屡次化结构,“以及RVM覆盖率驱动技术,和Synopsys公司提供的RVM基类.“     

基于RVM的SOC验证方法与技术

本文介绍了SOC的层次化验证方法,SOC层次化验证平台的一般结构.重点介绍了RVM验证方法学.详细描述了利用RVM搭建验证平台的屡次化结构,"以及RVM覆盖率驱动技术,和Synopsys公司提供的RVM基类."     

一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究

随着SOC芯片复杂度的增加,采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法,讨论了软件仿真器FPGA之间的同步机制,在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术,将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合。实现更加快速有效的协同仿真。     

C^＊SOC——自动化的SoC仿真验证平台

SoC(片上系统)是IC设计的发展趋势，仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一，实现仿真与验证自动化是芯片设计研究的重要方向。本文首先分析了在SoC设计中存在的一些困难，提出芯片设计需要SoC设计平台的支持，在分析目前设计平台的基础上，推出一个功能强大、自动化程度高的仿真验证平台——C*SOC。最后总结全文并展望SoC设计验证平台的发展方向。     

SOC设计验证讲述

本文论述了SOC正确性验证所使用的模拟，形式验证技术和静态验证技术等，并讨论了在设计过程中系统级、模块级、门级和物理级各个层次中的验证方法。     

SOC验证的参考方法

ARM与Synopsys正在联手开发一种统一方法用来进行覆盖率驱动的SOC验证。该方法在《SystemVerilog验证方法手册》(VMM SystemVerilog Verification Methodolog,Manual)书中有具体介绍，本文将说明基于SysteruVerilog的验证方法怎样使SOC设计人员和知识产权(IP)模块开发人员都同样受益。     

如何进行SOC系统的功能验证？

文章简要介绍了在SOC系统设计中如何进行功能验证。从SOC系统的简化，验证平台的构建，如何提高验证系统代码的复用性以及如何提高验证系统的可维护性方面讲述如何进行SOC系统的功能验证．     

SOC层次化验证方法及应用

首先对SOC功能验证做了简要介绍，然后主要讨论了功能验证中的层次化验证方法，并以一个基于AMBA总线架构的SOC系统为例，从模块级、子系统级和系统级三个方面分别阐述了如何用层次化的方法进行验证。层次化验证方法主要分三层，第一层测试主要验证接口协议；第二层测试是对随机产生的大量的交易序列的测试；第三层测试主要是对特定的逻辑功能进行验证。每一层都是构建于其他层之上，这使得层与层之间衔接非常紧密，以便于在完成了第一层的测试之后可以快速地扩展到第二层进行测试，层次化验证方法的应用大大地提高了验证环境的执行效率。     

SOC与单片机应用技术的发展

在CW模式水平测验装置的研发过程中,选取SOC型单片机给水平测验仪作其测试结果的温度变化弥补工具.SOC型单片机具备和MCS-51内核以及指令集合整体并蓄的微型控制装置,其片中也融入了十二级高速A/D切换装置、12级D/A切换装置及温度感应器件等仿真机构.依托单片机内汇集的A/D切换装置收录水平测试装置的传出讯息,利用FIR数字型波形过滤装置排除噪声及异常混乱讯息,之后再依照温度感应器参数和经测试校准的水平测试表温度逐级漂移实施多区位分段式线型调制,进而缩小水平测试仪测试过程中所处环境温度的逐级漂移数据偏差.     

嵌入式SOC栅氧经时击穿实时预报电路与方法

电子系统中,电路或电路模块的失效经常会造成灾难性的后果。这些电路或模块的失效大多是由器件的失效引起的,引起器件失效的的机理包括栅氧经时击穿（TDDB）、热载流子注入、负偏压温度不稳定性等。本文提出了一种可嵌入SOC的、能对栅氧经时击穿引起的失效进行实时预报的电路及方法,并采用0.18微米CMOS工艺实现了投片验证。当栅氧经时击穿引发SOC 电路失效时,本预报电路会发出报警信号。本预报电路采用标准的CMOS工艺,只占用很小的芯片面积,同时它只与宿主电路共用电源信号,从而不会给宿主电路带来任何干扰。     

片上系统的设计技术及其研究进展

综述了微电子领域中集成电路以及片上系统目前的发展情况,详细介绍了片上系统的设计方法,设计技术及其设计过程中亟待解决的问题,并对其研究进展做了展望。     

SOC的现状与发展

介绍了 SOC,MEMS,MCM的进展 ,对 SOC在设计、 IP芯核开发方面作了简要说明 ,提出了我国在 SOC领域应开展的工作。     

SOC虚拟元件--SIP的产生、发展与交易

半导体产业进入深亚微米时代,系统单芯片SOC逐渐成为半导体产业发展的趋势,作为SOC的核心组成SIP应运而生,SIP产业将成影响SOC的重要因素,以SIP复用技术为基础的SOC,将对现有的IC设计和制程技术产生重大影响,而SIP的评估、定价和交易,将涉及法律、专利、技术和财务等诸多方面.     

SIP和SOC

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。     

SOC技术及系统级低功耗设计

介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术。对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗、短路功耗、静电漏电功耗进行了分析。并对典型SOC设计中采取降低芯片和封装电容、降低电源电压,达到降低功耗的技术进行了研究。最后对系统级功耗设计中的电源系统低功耗设计、工作系统低功耗设计进行了探讨。     

应用PSpice中的vector文件实现SOC系统协同仿真

随着近年来电子学系统SOC设计的飞速发展，电子系统越来越复杂，基于系统验证的协同仿真技术也显得更为重要。一般说来要搭建系统协同仿真平台都相对费时费力，因此本文提出一个比较简单的方法，用以实现SOC协同仿真。本文提出使用电子电路仿真工具OrCAD／PSpice中的仿真数据输出文件vector，可以极其精确的对数模混合电路的仿真结果进行记录，并为其他仿真器所调用。本文详细介绍了vector文件的特性和两种生成方式，并使用具体示例阐述了如何使用他来实现系统协同仿真。     

SOC集成电路设计的新纪元

介绍了ＳＯＣ集成电路设计的方法，过程。     

SOC基于LFSR的混合模式测试

随着集成电路深亚微米制造技术和设计技术迅速发展,系统芯片(SOC)作为一种解决方案得到了越来越广泛的应用。SOC的测试中,内建自测试(Built.In Self-Test,BIST)成为人们研究的热点。文中对SOC的设计特点及其BIST中的混合模式测试进行了探讨。