贴装——A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

A系列贴片平台（安必昂香港有限公司）

A系列贴片平台提供灵活的解决方案，在相同机器占地面积下，实现30，000cph至100，000cph的高混合、大批量SMT贴装，从而获得最佳的单位贴装盈利。     

环球仪器引领技术革新Nepcon深圳展现高速与灵活新境界

在本次第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon South China2006）上，环球仪器展出了其在中等批量和大批量生产中占有独特优势的全线解决方案，其主要组成部分是应用了独创的Lightning闪电贴装头技术的Genesis和AdVantisTM平台，解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题，30轴Lightning闪电贴装头提供了广泛的元器件处理能力，可以处理01005到30mm^2的元器件，可以全速贴装CSP，WSP，uBGA和Melfs等元器件。同时，贴装头、送料器和对准相机等各种标准化模块平台选项和功能，使组装厂商可以在产品变动时简便地重新配置Genesis和AdVantisTM平台和生产线，重新优化生产线功能和容量，处理特定的元器件类型，将生产能力最大化。     

环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

环球仪器己将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。     

环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

环球仪器已即最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，但性能表现却如出一辙，所提供的解决方案既灵活又准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。     

新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。     

美国环球仪器芯片贴装市场份额剧增

业界最具声望的一家市场研究机构最近发布的调查结果表明，美国环球仪器公司在整个芯片贴装行业的市场份额连续4个季度持续增长。自2004年中以来，环球仪器的高速芯片贴装平台产品的市场份额增长了1倍。     

环球仪器公司（Universal Instruments）推出下一代贴装平台

环球仪器公司借第十四届上海国际电子生产设备暨微电子上业展览会(NEPCON)召开之际，推出其最新一代表面贴装平台设备。GSM Genesis整合了各种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。该平台的新特性包括：改进送料器接口以实现可靠的三点安装；全     

环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

环球仪器已即最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，但性能表现却如出一辙，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付干变万化的市场。     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

Europlacer将展示全新的XPii贴片机和屡获大奖的iineo贴装平台

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布，将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina／EMTChina2010展览会上，在第1E03号展台展示其全新的XPii贴片机以及屡获大奖的iineo贴装平台。     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力

DEK的PumpPrint技术可提高丝印平台上贴装胶涂敷工艺的生产能力。只需仔细选择网板材料，并详细研究网孔设计及其它的网板特性，就可以使用标准丝网印刷机成功地涂敷多种贴装胶图案。ProFlow DirEKt挤压印刷等新技术能够提高PumpPrinting的速度、可重复性和灵活性，远远超出现有点胶机的性能。     

贴片机——SIPLACE HF／3，西门子公司

新型的SIPLACE HF／3以久经考验的SIPLACE平台为基础．并继承了所有SIPLACE HF的革新技术一新型贴装头、新型传输系统与新型马达。第三支悬臂更进一步地提高了贴片机的产能和灵活度，能够依据不同工作要求在任何可用的贴装头之间进行切换。     

高产环境下快速转换的传送机构的发展

最新的并行贴装平台有许多特性，有利于提高其柔性。其中之一是新的印板传送系统，它大大改善了组装产品的转换时间，减少停机时间。     

Europlacer公司iineoSMT平台荣获NPI奖

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,其全新的iineosMrr平台已经荣获贴放产品类别NPI奖。Iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了送料器数量,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。     

GSM Genesis^TM平台（环球仪器）

灵活性先行——GSM Genesis^TM平台专为降低每次贴装的成本而设计，并实现更大的产量、更易于使用和更高利用率。基于GSM Genesis^TM平台的模块化SMT生产线更易于升级和具备高通用性。     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…