TSSOP20-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子下属的集成电路专业封装-测试企业,是国资委所属华润集团公司通过华润微电子（控股）有限公司在国内投资设立的公司。公司注册资本3．2亿人民币,投资总额8．98亿元人民币。     

热电：技术创新、全球扩张和战略性并购并驾齐驱

新闻概要：华润励致有限公司6月24日与星科金朋有限公司签署协议，华润微电子全资子公司华润安盛科技有限公司将以3500万美元，向星科金朋购买1000多套主要封装、测试设备和相关的技术，并在2010年前以现金分期支付。同时，星科金朋将向华润安盛转移30余种封装技术，星科金朋将努力促使其现有客户直接向华润安盛下订单，华润微电子和星科金朋将共同以现金向华润安盛增资3000万美元，用于华润安盛的产能扩充和技术升级；同时华润微电子将为华润安盛的发展投资新建35000平方米的配套厂房和动力设施。增资后，华润微电子和星科金朋将分别持有华润安盛75％和25％的股份。（中国电子报）     

IC China 2005部分参展企业介绍

科利登公司；上海霜融国际贸易有限公司；华润微电子（控股）有限公司；和舰科技（苏州）有限公司；Cadence公司；爱德万公司。     

华润微电子引入国际战略伙伴拓展华润安盛封装及测试业务

6月24日，华润微电子与STATSChipPAC(新加坡星科金朋有限公司)在无锡签署协议，双方将在华润微电子下属企业无锡华润安盛科技有限公司进行股权层面和业务层面的合资合作，以显著提升其集成电路封装及测试业务的产能及客户基础，迅速占领行业技术的领先地位，同时充分发挥整合优势，扩大国内、国际两大市场。华润微电子和SFATSChipPAC的合作，将形成双方的国际战略合作伙伴关系，以致力于拓展双方IC封装及测试业务，将有利于双方的共同发展，谋求双赢。华润励致董事长、华润微电子董事长朱金坤、STATSChipPAC总裁陈励勤代表合作…     

华润微电子内外兼修挑战新目标——访华润微电子（控股）有限公司总经理王国平

华润微电子，励精图治，近年来保持着高速增长的记录。2001年到2006年的五年间，华润微电子经营利润复合增长率达46％，销售收入复合增长率达659％，总资产复合增长率达83％；作为新一届电子信息百强企业之一，2006年华润微电子实现了五年持续、快速增长的目标。 华润微电子，赶超自我，又在挑战新的目标：再经过五年的努力，使公司经营规模超过10亿美金，成为中国本土微电子企业的领先者。 华润微电子取得高速增长的深层原因是什么？华润微电子未来的新目标如何实现与达成？日前，中国电子报记者专访了华润微电子（控股）有限公司总经理王国平。[编者按]     

发展中的安盛封装技术

无锡华润安盛科技有限公司(简称安盛科技),是香港上市公司华润励致旗下华润微电子下属的集成电路封装测试公司,从上世纪八十年代起主要为国内外半导体芯片设计、制造供应商提供IC封装测试和超薄圆片减薄划片等代工服务,至今已有20多年的封装测试历史.     

江苏无锡2亿美元建设微电子基地开工建设

日前,总投资2 亿美元的华润微电子基地暨IC 封装项目在无锡新区开工建设。有关人士称,为让“华润芯”走进中国家庭,在未来3—5 年内,该公司投资近30 亿元人民币,建设新的基地和发展项目。 华润微电子有限公司由原香港华润半导体有限公司和原中国华晶电子集团公司重组设立而成。这次投资的新生产基地主要用于发展IC 设计、晶圆制造、封装及测试、硅外延材料等业务。预计到今年底,一座近30000 平方米的现代化的封装测试工厂将首先在该生产基地落成。据介绍,微电子产业是国家重点发展的高科技产业,目前正值快速发展时期。 …     

第二届中国半导体企业领军人物

王国平华润微电子(控股)有限公司董事、总经理面对激烈的市场竞争,他率领的华润微电子,全面推进国企转型,开发多种新工艺并批量生产新品197个,高效率、低成本完成6英寸线建设,多项经济指标创造历史新高,2005年,营业收逾21.8亿港元,利润总额1.8亿港元。王新潮江苏长电科技股份有限公司董事长他广搅人才、勇于进取,在他带领下的长电科技公司经营指标持续高速增长,公司大范围调整产品工艺结构,推出有自主知识产权的FBP(平面凸点式)封闭,实现向以中高档封装为主的转变,下属长电先进公司成立短短两年成为国际上第4家拥有圆片级封装及芯片凸块技…     

华润微电子引入国际战略伙伴 拓展华润安盛封装及测试业务

6月24日，华润微电子与STATS Chip PAC（新加坡星科金朋有限公司）在无锡签署协议，双方将在华润微电子下属企业无锡华润安盛科技有限公司进行股权层面和业务层面的合资合作，以显著提升其集成电路封装及测试业务的产能及客户基础，迅速占领行业技术的领先地位，同时充分发挥整合优势，扩大国内、国际两大市场。     

传承产业精华开创崭新天地--快速成长中的无锡华润安盛科技有限公司

无锡华润安盛科技有限公司(以下简称安盛科技),是香港上市公司华润励致的旗舰--华润微电子下属独立的专业公司,主要为国内外半导体芯片设计、制造供应商提供集成电路产品的封装、测试和超薄减薄等加工服务,同时为客户提供特殊的系统解决方案.     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片。华润微电子称，这是国内首条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。该8英寸生产线由华润微电子所属无锡华润上华科技有限公司经营，以模拟应用为核心，与更多附加功能如高压、非挥发瞰己舷体整合。产品主要应用于消费电子、通信、电脑周边与汽车电子。目前，该8英寸生产线可提供0．35微米和0．5微米模拟工艺平台。2009年底将提升至0．16微米，并计划在2010年实现0．11微米的生产能力。     

明星企业介绍

华润微电子（控股）有限公司；江苏长电科技股份有限公司；中电科技第五十八研究所；和舰科技（苏州）有限公司；无锡红光微电子有限公司；华润上华科技有限公司。     

业界动态

晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产10月15日上午,落户于南昌经济技术开发区的晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产。晶湛科技有限公司由台湾资深半导体制造企业与财团联合投资,成立于2004年3月。其主要投资项目为8英寸晶圆生产线,主要产品为消费性电子产品和客户订制性电子产品,项目总投资高达6.5亿美元。正在建设中的这条8英寸晶圆生产线全部建成达产后,其产能为月产6万片和年产70万片,年产值可达77048万美元,并可带动相关产业链实现每年80亿美元的年产值。据了解,落户于南昌经济技术开发区的晶湛科技公司,将建成我国华中、华南…     

华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”

华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司《绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术》、《6英寸薄片双极高压功率器件制造技术》、《FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术》三项产品技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

道康宁推出新型上盖密封粘合剂EA-6700

全球材料、应用技术及服务的供应商——美国道康宁公司日前宣布推出DOWCORNING^R EA-6700微电子粘合剂，这种新型上盖密封材料(lid-seal material)具备独特的化学成份，最适合新一代倒装芯片(flip-chip)封装。EA-6700是道康宁不断扩大的封装材料产品系列中最新推出的粘合剂。     

华润微电子：创新应该成为企业的基因

在日前召开的＂2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会＂上,华润微电子有限公司（下称＂华润微电子＂）荣膺了＂2011年度中国十大半导体制造企业＂称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司被评为“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司的“绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”、“6英寸薄片双极高压功率器件制造技术”、“FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术”三项技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

华润上华第二代200VS0I工艺实现量产

华润微电子有限公司（“华润微电子”）附属公司华润上华科技有限公司（“华润上华”）近日宣布，继2010年首颗200VSOICDMOS产品量产后，日前更高性价比的第二代SOI工艺实现量产。该工艺是一种集成多种半导体器件的集成电路制造技术，由华润上华在2010年实现量产的一代工艺基础上作了工艺升级，达到更高的性价比，这在国内尚属首家。     

NPTest与BMTI在高端CPU测试领域进行战略合作

恩浦科技有限公司(NPTest)和北京微电子技术研究所(BMTI)于2003年9月16日在京举行签字仪式,宣布双方建立高端CPU/SOC测试战略合作伙伴关系。航天时代电子公司副总经理江帆、中国科学院计算所龙芯测试项目负责人李晓维博士、NPTest亚洲区副总     

富士通推出32位工业用精简指令集微控制器

富士通微电子公司日前宣布推出32位精简指令集(RISC)微控制器系列产品。高级微控制器系列产品使用0．35μm CMOS(互补金属氧化物半导体)技术，目前有两款产品：LQFP-120封装的MB91F353产品和LQFP-176封装的MB91F355产品。该系列产品的工作电压为3．3V，内含外部总线，用于扩展内存或直接连接图形显示控制器。     

微电子封装的现状及发展

一、前言目前微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。由于微电子封装业相对于其它两个产业要求投资少、技术低、劳动力密集、厂房大、投资收益快等特点，因此正在我国迅速发展。二、微电子技术推动封装的发展微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的增加一个电子系统的大部分功能都可集成在一个单芯片内（即片上系统），这就相应的要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等根据美国半导体工业协会等所…