发展有自主核心技术、高附加值和高利润的产业PMP产业迎风扬帆——PMP技术与市场研讨会暨配套产品展示会报告

10月28日,首个围绕PMP产业,贯穿产品上下游产业链的专业盛会——个人便携式多媒体播录放机(P M P)技术与市场研讨会暨配套产品展示会,在全国最大的数码产品生产地和消费地之一的广东深圳市圆满召开,共有500多名企业代表和十几家媒体参加了本次盛会。本次大会由中国信息产业商会数字化(3C产品)产业联盟(以下简称3C联盟)主办、深圳市亚科希信息顾问有限公司承办。随着3G时代的到来,使得与之由于密切关系的多媒体电视将成为未来数码消费电子的发展趋势,而既可以播放视频文件又可以播放音频文件的PMP(个人便携式多媒体播录放机)的出现正顺…     

正业：聚凌然正气创精密伟业——记爱思达UV激光切割机新产品观摩暨技术研讨会

2008年6月18日，正业电子于东莞中汇大酒店举行“爱思达UV激光切割机新产品观摩暨技术研讨会”，早晨的东莞下起了滂沱大雨，但是这并没有浇熄与会嘉宾的热情，现场座无虚席。     

桂东电子 以技术创新助推产业转型升级

正产业转型升级须要依靠技术创新来支撑。在技术创新方面,广西贺州市桂东电子科技有限责任公司走在了贺州企业的前列,是贺州首家通过广西第一批广西创新型企业认定的企业,拥有贺州仅有的两个广西工程技术研究中心之一的广西高精铝箔新材料工程技术研究中心。桂东电子一直以科技为先导。该公司经过10年的发展,从成立之初的2条生产线发展到现在的73条腐蚀、化成生产线,产能从10多万平方米发展到现在的1 000万平方米。产品种类不断丰富,产品应用范围覆盖了消费电子产品(如电视、洗衣机)、节能照明(如节能灯、LED照明)、IT产品(如电脑)、新能源(如风电、光伏)、自动化控制(如变频器)、汽车工业(如电动汽车)、     

2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

目前,世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展,使得各种环保法规和政策林立,对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS,REACH和ERP指令,以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（俗称“中国RoHS”）,不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们,推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决,而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。     

“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”第二轮会议通知

自2011年3月11日中国半导体行业协会以《中半协[2011]007号》文发出"2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会"以来,引起了业内人士极大关注,来电询问会议相关事宜。     

好风凭借力 扬帆正当时——“2012 TD-LTE网络创新研讨会”在京召开

2012年8月2日,由工业和信息化部科技司指导,TD产业联盟与《移动通信》杂志社主办,中国移动通信集团设计院有限公司、中国移动通信集团公司研究院协办的"2012 TD-LTE网络创新研讨会"在北京隆重召开。来自工业和信息化部科技司、中国移动通信集团公司及各省市分公司、中国移动通信集团设计院有限公司、中国移动通信集团公司研究院、TD产业联盟及各成员单位、TD设备厂商、各大通信科研院所的领导和专家以及     

研祥扮演军品“关键先生”——研祥亮相2012航空装备保障与维修技术交流会

日前,中国航空工业技术装备工程协会主办的二〇一二年航空装备保障与维修技术交流会在银川隆重举行。研祥就抗恶劣环境计算机产品进行了前沿科技分享及应用展示,并对研祥广泛应用于目前军备产品中的军用计算机关键技术研究进行了深层次诠释与解读,使得研祥特种计算机技术在军工领域从幕后走向前台。十多年来,研祥智能从工控产品代理,到自主研发,再到成为我国《微型计算机行业国家标准》起草小组的主     

关于召开“2012中国通信集成电路技术与应用研讨会”的通知

各有关单位:2011年中国通信市场稳定增长,移动通信用户达到1.8亿户,3G用户超过1.2亿户,光通信产业全面增长,TD-LTE进一步深化,云计算与移动互联网已经成为驱动中国通信产业新一轮增长关键因素,而下一代网络等新技术开始引起人们的关注。随着十二五我国战略性新兴产业的发展及应用,新一代移动通信、光通信、移动互联网、三网融合和云计算等新兴通信产业将进一步推动我国集成电路技术的创新应用。为进一步推进通信专用集成电路的技术创新,加快集成电路在下一代移动通信、光纤通信、三网融合及     

迈向国际化的中国本土汽车电子企业——“2006中国汽车电子产业发展及技术研讨会”在北京成功召开

由权威研究咨询机构赛迪顾问承办的“2006中国汽车电子产业发展及技术研讨会”于11月20日在北京成功举办。本次论坛对中国汽车电子产业的发展现状、产业政策以及中国本土汽车电子企业如何适应国际化竞争等问题进行了深刻的分析与探讨。     

全面实施“十五”计划和科技创新工程构建以数字网络技术为基础的广播影视技术新体系——在BIRTV展览会技术研讨会上的讲话

今年的第十届北京国际广播电影电视设备展览会也是BIRTV在新世纪举办的第一次展览会。BIRTV自1987年创办以来．规模由小到大、参展单位由少到多,今年展览单位约300家．参展面积达2万5千平方米．已成为我国广播影视行业最具代表性、最具影响力的展览会,     

第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会

半导体分立器件分会受中国半导体行业协会委托,自二零零七年至今已成功过举办过五届全国性半导体会议,特别是杭州与昆明的会议,参会人数都近三百人,形成了以我国半导体器件研究、开发和产、     

第六届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会

正半导体分立器件分会受中国半导体行业协会委托,自二零零七年至今已成功过举办过五届全国性半导体会议,特别是杭州与昆明的会议,参会人数都近三百人,形成了以我国半导体器件研究、开发和产、学、研单位为主的产业交流平台。今年,中国半导体行业协会半导体分立器件分会继往年会议安排,将于今年7月     

“2010全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会”征文通知

各会员单位：中国光协LED显示屏分会从1998年5月成立至今已十一年。回顾这十一年来,LED显示技术发展迅速,已成为电子信息产业领域的一个重要行业。行业技术进步和产业发展成果卓著,有力地促进了我国社会经济建设。     

电子制造大势所趋：借助自动化技术，实现产业升级--NEPCON South China 2013重磅推出“电子制造自动化专区”

据统计,国内工业机器人市场规模去年已达到80亿元,增长30%以上。有专家预测,未来几年,随着我国制造业特别是电子器械、精密仪器、汽车及汽车零部件制造业的发展,工业机器人的装配量将快速增长。     

关于召开“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”的通知

各有关单位:2011年是我国"十二·五"规划的开局之年,也是中国通信学会通信专用集成电路委员会成立的第十年。十年来,我国的通信集成电路行业从完全依赖进口到逐步掌握核心技术,实现了重大突破。在     

创新技术引领TD产业发展诺基亚西门子通信荣获“TD产品创新奖”

近日,在TD—SCDMA产业联盟举行的“风·云·际·会——TD创新盛典”上,诺基亚西门子通信一举摘得“TD产品创新奖”,该奖项旨在表彰诺基亚西门子通信TD—SCDMA产品独特的技术优势、长期参与和投入TD—SCDMA发展以及推动TD—SCDMA产业化进程所做出的突出贡献。     

“促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展”——2005年珠三角集成电路产业及市场合作论坛、2005年中国嵌入式系统技术与应用研讨会暨产品展示会在深联袂登场

2005珠三角集成电路产业及市场合作论坛珠三角洲地区是世界电子制造中心之一,汇集了大批国内外著名的通讯、电子信息和家电生产企业。庞大的电子整机制造业,为集成电路产业发展提供了巨大的市场需求空间。但是,IC设计企业与整机企业配套不足已成为集成电路产业的一大瓶颈,两者之间缺少一种战略合作关系,妨碍了产业的进一步发展,如何实现集成电路产业和系统整机的互动发展,已经成为人们关注的焦点。     

推动技术创新 促进融合发展——2012(第十届)中国通信集成电路技术与应用研讨会在大连召开

由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会共同主办的"2012(第十届)中国通信集成电路技术与应用研讨会"于9月13-14日在大连召开,这是自中国通信学会通信专用集成电路委员会成立以来举办的第十次会议。中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会开幕致辞,他指出,随着我国移动通信、光通信产业的全面增长,以及TD-LTE进一步深     

2013年(第十二届)四川电视节“金熊猫”国际广播电视技术研讨会——应急广播电视论坛顺利召开

2013（第十二届）四川电视节于2013年11月16日至18日在四川成都举行。值此国内外电视界的知名专家、学者,全国广电媒体、相关技术企业和开发机构众多的技术专家及领军人士齐聚蓉城之际,本届四川电视节设备展览会专门就广电媒体如何应对自然灾害等突发事件首次设立“应急广播电视论坛”。     

应用于闪存微控制器的生态技术——“新闪存”架构

微控制器目前已经被用于商用设备的众多嵌入式系统中,如家用电器、工业设备、汽车等。这些领域的微控制器在可靠性、性能和功耗方面不断得到改善。尤其是在最近几年,市场上对关注＂生态＂的低功耗技术的需求越来越多。为了满足这一市场需求,富士通半导体开发了＂新闪存＂（New Flash）架构技术以提高速度、降低功耗。