印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

印制电路板的电磁兼容设计

随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。     

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印是电路板提出了更高的要求,而且环境越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印刷 制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。     

印制电路板的应用与设计

主要从元器件在PCB上的布局、PCB上导带的布置两个方面阐述了印制电路板在设计时应遵循的原则,并进行了分析。     

印制电路板的草图设计方法

在印制电路板的设计中,绘制草图是把印制板图形化的关键,设计过程中考虑的各种因素都要在草图上体现出来。论述了印制电路板的草图设计方法、步骤和绘制的注意事项。实践证明：只有设计出符合要求的印刷电路板草图,才能完善PCB的设计过程。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

印制电路板设计的一般考虑

本文通过长期从事科研实践和产品开发及生产所积累的经验，提出印制电路板设计中有关可靠性、电磁兼容性、抗噪声等设计方面一些值得考虑的问题，并给出了一些设计原则，供实际中具体应用，以示设计对产品质量的影响。     

印制电路板CAD／CAPP／CAM一体化实现

本文介绍了实现印制电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化所作的工作，重点解决了数控钻孔文件向没有通信接口的ＥＸＣＥＬＬＯＮ２００数控钻床的传输问题，制定了印刷电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ的有关规定，印刷电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化的建立，极大地提高了印刷电路板生产的效率和质量。     

基于Protel DXP的印刷电路板设计

论述利用Protel DXP软件设计印刷电路板的技术,其中包括电路原理图设计、印刷电路板PCB的生成以及CAM文件输出。指出了Protel DXP作为Protel软件最新版本所具有的一些优点。分析了在原理图设计和印刷电路板设计过程中会出现的问题,根据实际电路设计给出了如何避免和解决这些问题的方法,为正确高效率设计印刷电路板提供了有效的途径。     

电路板电气网络互连测试方法的研究

文章分析了现有的电气网络互连故障的并行测试方法,指出它们在故障诊断上的局限性,提出了评价测试向量及其生成算法的系统化方法,运用该方法对现有的并行测试生成算法进行了深入分析。给出的自适应算法,既可对互连故障进行快速检测,又能准确定位。     

刚挠印制板技术

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。     

印制线路板的可靠性设计

本文主要从电磁兼容、接地设计、热设计、振动等几个因素,分别介绍了印制线路板布线设计过程中应该注意的可靠性设计问题,提出了印制线路板的优化设计的措施。     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

印制线路板的设计

对设计印制线路板时需要注意的布局、布线、抗噪声措施、旁路电容配置、可靠性和焊盘这六个方面作了详细的说明,可使设计师在设计线路板时避免出现一些不必要的问题,大大提高工作效率。     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

微波印制电路板的材料选用 连载（一）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。