专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？     

模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺

我司某OEM客户的产品上有一种特殊的器件封装,即：MCP-Module Connector Plug,中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP到装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。     

SMT质量控制工具介绍——锡膏测试篇

前言： 产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，而使用准确的数据测试工具则是基础。本文将探讨SMT中锡膏的测量工具，为各位工艺品质人员选择工具时作一参考。[第一段]     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。     

如何建立SMT生产线

本文就投资类电子产品整机厂,如何选择SMT专用设备,如何建立SMT生产线作了系统的分析,对这些企业在筹建SMT生产线过程中存在的种种矛盾作了详细分析,给出了方向。并论述了建线步骤与方法,提供了SMT设备性能比较实例和拟选设备计划实例。还提出了SMT生产线平面布置与使用厂房面积;提出生产线的人员配置。可以作为有关企业参照使用。     

重视每个工艺环节 提高SMT质量

文章从多年的ＳＭＴ工艺研究与生产实践中，总结了如何从ＰＣＢ焊盘图形设计，材料及元器件选择，涂敷焊这，贴装ＳＭＤ，检验等工艺方面提高了ＳＭＴ的组装质量。     

如何实现高质量的锡膏印刷

锡膏印刷是ＳＭＴ生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。     

SMT组件的焊膏印刷指南

现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。     

SMT细间距工艺技术研究

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面。讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。     

SMT焊管印刷质量自动光学检测

本文主要论述了自动光学检测（AOI）在SMT生产线的重要作用，以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义。通过焊膏印刷质量的检测，提高最终在线检测或功能检测的合格率，降低返修成本。     

精确高速涂敷SMT贴装胶

随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一。传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机。在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味     

SMT焊膏质量与测试

随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。     

铟泰公司新型植球锡膏BP-3106

铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。     

SMT代工企业如何降低成本

本文的探讨主要本着“最适合的才是最经济的”的原则,从人、机、料、法、环五个方面详细阐述SMT代工企业降低各项成本的思路,协助大家在微薄的利润空间求生存,在经济环境不好的情况下保持持续发展的能力。     

SMT焊接常见缺陷及解决办法

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。