涂料用硅烷偶联剂的应用及发展现状

偶联剂是一种可以把两种不同性质的物质通过化学或物理作用结合起来的一种改善型助剂，在复合材料中应用较为广泛。偶联剂的亲无机基团与填料表面结合，亲有机基团与高分子树脂缠结或反应，利甩其特有的分子桥性能使表面性质相差很大的无机填料与高分子材料相容，从而大大提高复合材料的物理性能、电性能、热性能、光性能等。生产中常用的几类偶联剂按其中心原子的不同，主要分为硅烷类、钛酸醑类、铝酸醑类等。     

Hy-1钛酸酯偶联剂

偶联剂是近几年发展起来的一类新型助剂,由于它能有效地偶联无机填料与有机高分子材料,显示了十分优异的性能,已开始广泛地应用于钙塑材料、塑料、涂料、橡胶、胶粘剂、玻璃钢、复合材料等方面。应用较早的是硅烷类偶联剂,分子结构大致为(RO)_3SiR。R是一个亲高分子聚合物的基团,使填料和聚合物有较好的结合,从而提高了材料的物理性能。但该类偶联剂主要应用于硅系填料,如白碳黑、玻璃纤维、石英粉等。对廉价的碳酸钙系填料则效果较     

螯合型钛酸酯偶联剂的应用研究<一>

钛酸酯偶联剂是七十年代发展起来的一种新型偶联剂。由于它在联结无机填料和有机高分子方面,显示了十分优异的性能,已被广泛应用于高分子材料的各个领域,使用钛酸酯偶联剂处理的无机填料,具有许多新的特点:可以使填料本身具有疏水性,亲有     

化学法制备纳米颗粒包覆复合重质碳酸钙

碳酸钙等非金属矿物粉体经表面改性处理后做为填料或颜料，广泛应用在塑料、橡胶、胶粘剂等高分子聚合物基复合材料中。它不仅可降低高分子材料的生产成本，同时赋予成品某些特殊的物化性能。对非金属矿物进行表面改性处理，不仅可改善矿物填料与有机高分子聚合物的相容性，提高界面结合力，增加材料的机械强度及综合性能；同时可提高矿物填料的充填率而降低成本。     

填充型高分子导热复合材料的研究进展

介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展,综述3种无机非金属材料（氧化物、碳化物和氮化物）、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性,从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率,提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。     

“有机包覆三元共混体系”新型材料的研究

以超细无机填料如碳酸钙为核，表面包覆上一层有机高分子材料如某种橡胶形成一种刚性粒子－硬核／橡胶－软壳特定结构的粒子来增强增韧高分子材料既是塑料改性的最新进展又可使复合材料性能大大提高，本文阐述有关技术进展和有关模型有建立以及填料和母料的研制。     

高性能高分子/无机粉体复合材料制备技术

介绍了在高分子/无机粉体复合材料研究中有代表性的工作。从高分子/无机粉体复合体系中各种微观相界面设计与调控角度出发,提出了按无机粉体、偶联剂、助偶联剂及基体树脂之间的作用机制对体系中微观相界面进行分类的原则,系统地研究了各种微观相界面设计与调控方法、所需相界面的形成条件、及其对材料结构、性能的影响与作用机制,并在此基础上建立了种种实现高分子/无机粉体复合材料高性能化或功能化的技术方法。     

新型橡胶补强剂的研制及其应用

以聚乙烯醇类高分子偶联剂作改性剂，对陶土、粉煤灰和硫酸铝渣等无机填料进行改性，制成新型橡胶补强剂。讨论了新型补强剂中偶联剂及三乙醇胺用量对橡胶力学性能的影响。试验结果表明，填料与高分子偶联剂和三乙醇胺用量之比为１：（０．５—１．０）：（０．００５—０．０１０）时，胶料的力学性能最佳。与炭黑的对比试验结果表明，所研制的几种新型补强剂均可替代通用炭黑应用于橡胶制品。     

偶联剂的工业现状

偶联剂又称促黏剂或表面处理剂，是一类具有两性结构的物质，它们分子中的一部分基团可与无机物表面的化学基团反应，形成强固的化学键合；另一部分则有亲有机物质的性质，可与有机分子反应或物理缠绕，从而把两种性质不同的材料牢固地结合起来。实际上可以理解为是一种能增进无机物与有机物之间黏合性的助剂。     

环境友好型聚合物基复合材料的研究进展

生物降解高分子作为环境友好型材料受到人们的关注,近年来国内外对它开展了广泛的研究,但其在实际应用中存在一定的局限性。采用天然高分子(淀粉和天然纤维)或无机填料(二氧化硅、粘土、石墨烯、碳纳米管、水滑石和硫酸钙等)与可降解聚合物制备环境友好型可降解复合材料可有效提高和改善生物降解高分子的性能,扩大其应用范围。本文重点介绍了PCL、PBS、PLA、PHBV、PPC等可降解聚合物与天然高分子或无机填料制备环境友好型聚合物基复合材料的研究进展。     

减摩耐磨用无机颗粒／高分子复合材料研究的进展

综述了减摩抗磨用无机颗粒／高分子复合材料的最新研究进展,重点阐述了不同类型无机颗粒的作用机理及其对复合材料最终性能的影响,指出这类材料的发展趋势在于应用纳米填料,通过发展适当的分散技术,同时加强粒子与基体的结合,有可能克服现有微米颗粒复合材料中存在的缺点,全面提高复合材料的综合性能。     

钛酸酯偶联剂改性无机填料及其在聚丙烯复合材料中的应用

钛酸酯偶联剂改性的无机填料应用于聚丙烯复合材料，可以改善材料性能，扩大应用领域。概述了钛酸酯偶联剂改性的无机填料在不同种类的聚丙烯复合材料中的应用，以及对复合材料力学性能和阻燃性的影响。     

用于高分子材料改性领域的无机纳米填料化学改性方法

综述了对高分子材料中广泛使用的无机纳米填料进行表面化学改性的方法,包括偶联剂改性法、酯化改性法等小分子改性剂法,以及表面原位接枝聚合改性等大分子接枝法。这些方法不仅解决了无机纳米填料易团聚、分散性差及与高分子材料复合相容性不佳的问题,而且有效地提升了其在电子、催化、能源、生物医学等领域的应用性能。同时介绍了各种方法的改性机理、适用条件和优缺点,并对改性方法的工艺优化和发展研究方向进行了展望。     

能增强聚合物机械性能的新型偶联剂

硅烷偶联剂和功能型聚合物（尤其是马来酸衍生物高分子材料）是当前热塑性复合材料中应用最多的偶联剂。最近刚刚由Noveon Specialty Additives公司开发出的Solplus C800偶联剂可以替代上述两种偶联剂，这种偶联剂是一种含双官能团的低聚物．它能够跟填充剂的表面通过离子键结合．并且还可以通过双键接枝到高分子基体上。     

聚烯烃的填充改性

本文综述了聚烯烃填充改性用填料和填料处理剂的主要品种以及改进聚烯烃填充复合材料性能的主要技术。用于聚烯烃改性的填料主要有碳酸钙、云母、滑石、硅灰石等十余种。所用处理剂分表面活性剂和偶联剂两类。前者如高级脂肪酸及其酯等；后者主要有硅烷类、钛酸酯类、铝酸酯类等。填料与聚合物之间的界面结构是影响填充复合材料性能的主要因素。通过表面活性剂或偶联剂处理、聚合物包复或表面接枝等技术可以改变填料表面的化学和物理性质，从而改善聚烯烃填充体系的相容性和界粘合力，起到改善和提高复合材料性能的作用。     

粉煤灰在橡塑复合材料中的应用

介绍了掺有粉煤灰的高分子复合材料的应用研究状况,简述了粉煤灰作为高分子复合材料补强填料的主要影响因素。粉煤灰的粒度、表面吸附性是影响补强性能的关键因素。通过超细粉碎,表面改性,部分或全部替代炭黑用作橡胶补强填料是可行的,大大降低制品的生产成本,提高粉煤灰的利用率。     

高分子偶联剂在CaCO3填充PVC体系中的应用研究

本文从复合材料界面作用理论和高分子合金化理论出发,设计或合成了三种高分子偶联剂,用于改善PVC/CaCO_3高填充体系复合材料的强度和韧性。通过酸碱性、玻璃化转变温度(Tg)、Molar实验和扫描电镜观察,探讨了三种高分子偶联剂在PVC/CaCO_3中的作用机理,并建立了高分子偶联剂作用的物理模型。     

有机硅烷的偶联剂的功能和使用

有机硅烷偶联剂是目前品种最多、用量最大的偶联剂，也是橡胶工业目前最常用的助剂之一。它的分子中含有两种完全不同性质的基团，和表面活性剂一样，一般具有极性基团和非极性基团。一种能与填料（炭黑、白炭黑和其他填充剂）的表面起作用，另一种基团能与橡胶分子起作用。     

抗静电高分子复合材料研究进展

介绍抗静电高分子复合材料的研究概况，重点阐述目前提高高分子材料抗静电性能所采取的4种主要方法：添加导电填料法、添加抗静电剂法、与结构型导电高分子材料共混法和涂层法。分析了这些方法改进高分子材料的抗静电性能的特点，并介绍其应用情况。指出抗静电高分子复合材料的发展趋势。     

CW204钛酸酯偶联剂在无机填料中的应用

钛酸酯偶联剂中的烷氧基和无机填充料表面形成化学结合，最终在无机物和有机物界面之间形成有机活性单分子层。偶联剂的用量为无机填料质量的0．25％～2％，具体用量与填料的质量、粒径、相对密度、偶联剂分子的计算直径和物质的量有关。钛酸酯偶联剂的使用有2种方法：