对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（上）——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，同时介绍、分析此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路．     

日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展

本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

覆铜板生产设备创新与改进

覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

PCB板材的价格在上涨

罗门哈斯（Rohm＆Haas）和Circuit Board Technologies宣布了PCB的制造材料价格上涨3-5％，日本的板材厂家也宣布覆铜板和半固化片的价格上涨15％。     

一种新型的半固化片无尘裁切机

一种新型的半固化片无尘裁切机,该设备采用先进的红外加热技术,可使半固化片裁切刃口整齐、不掉粉、不发白、不烧焦,且能够自动封边,解决了传统机械裁切半固化片时带来的粉尘污染、玻璃丝掉落等困扰业界多年的问题;在裁切精度控制方面该设备采用伺服驱动技术,解决了传统剪切机高速状态下定长计量精度差的问题,提高了剪切机的定长计量精度。     

文献与摘要（25）

具有较低热膨胀系数的层压板与半固化片对印制电路板可靠性的改善How advanced low coefficient of thermal expansion (CTE) laminates and prepregs can impove the reliability of printed circuit bords (PCBs)本文介绍了印制板制造由于采用材料的不同而导致热膨胀系数(CTE)不均衡所带来的影响,并对如何改善加工     

半固化片表面质量分析

本文阐述了半固化片的表面质量,重点介绍了半固化片表面缺陷产生的原因,并论述了如何控制这些缺陷。     

积层多层板用涂树脂Cu箔

概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。