翘曲缺陷的参数控制研究

小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现“翘曲”现象。翘曲的问题在于芯片部件凸起，一端与印刷电路板分离，而相反的另一端粘连在电路板上。翘曲产生的原因在于焊接时间的不同，也就是部件相对两端的焊膏在回流炉中遇热溶化的时间不同。与处在芯片部件一端的的焊膏比，在另一端的的焊膏溶化得较早，溶化较早的焊膏通过软焊料表面拉力作用使先端下拉，就这样，翘曲问题在印刷电路板分装过程中产生了。     

丝网印刷对表面贴装焊接质量影响的分析

分析了表面贴装工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括丝网印刷、贴片定位、焊料成分、红外再流过程等，其中由丝网印刷引起的焊接质量缺陷约占63％，指出合理选取模板、锡膏及印刷工艺有助于改善表面贴装的整体质量。     

影响SMT焊接质量的因素与对策

印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。     

射频天线黄铜振子感应钎焊气孔缺陷

借助高频感应加热设备,采用测量钎料在母材表面的铺展面积的方法,分析了Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)、Sn-58Bi和Sn-17.0Bi-0.5Cu(SBC1705)三种高粘度(180 Pas)焊膏在黄铜表面的可焊性.并通过无源互调(Passive Intermodulation,PIM)测试和X射线检测,对比了SAC305和SBC1705焊膏焊后黄铜振子的PIM值和焊点气孔率.结果表明:高粘度SBC1705焊膏在黄铜表面的可焊性最好,其次是Sn-58Bi焊膏,最后是SAC305焊膏;SBC1705焊点气孔率1%,而SAC305焊点气孔率为5%~7%,两种焊点气孔率都在25%的合格范围内,但SBC1705焊后振子的PIM测试结果比SAC305焊后振子的PIM测试结果更稳定.综合生产成本考虑,高粘度SBC1705焊膏更适合射频天线黄铜振子的感应钎焊工艺.     

焊锡珠产生原因及改进方法

表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流,但在实际的规模生产过程中,还是有各种各样的问题发生,焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图的分析方法,从人员、机器、物料、方法、环境五个方面入手,研究改进措施,通过保证焊膏质量、优化模板、防止印刷塌陷、调整贴片压力、消除印制板污染、控制温湿度,将焊锡珠缺陷降低到可接受的范围,达到质量的期望值。     

焊接工艺对316 J1L 不锈钢焊缝耐海水腐蚀性能的影响

通过提高焊接速度,减小焊接电流等手段改进316J1L的焊接工艺,提高了焊缝的耐海水腐蚀性能。利用金相显微镜、扫描电镜及X射线衍射技术对原失效焊件及改进工艺焊件三区的微观组织形貌、元素分布、物相组成等进行测定,测量2种工艺下焊件三区的动电位极化曲线,并对电化学特性进行了比较分析。结果表明:改进工艺后焊件三区平均晶粒度较大,元素分布更加均匀,腐蚀电流密度更小,腐蚀电位更高,腐蚀速率显著降低。     

低合金钢板对接立焊单面焊双面成形工艺研究

阐述了16MnR低合金钢板一板对接立焊单面焊双面成形的打底焊、填充焊、盖面焊的工艺过程及操作要领.重点讨论了提高单面焊双面成形打底焊质量的措施;强调了焊条伸入坡口的相对深度对打底焊、填充焊和盖面焊焊缝高度的重要影响.     

SnBi-SACBN复合锡膏焊后微观组织及力学性能

针对低温无铅钎料Sn58Bi(SnBi)焊后脆性问题,采用机械混合方法向SnBi无铅锡膏中分别加入质量分数0.5%、1%、5%的SAC-Bi-Ni(SACBN)合金粉末制备复合锡膏。借助扫描电镜对复合锡膏焊后合金微观组织形貌、成分进行研究,通过纳米压痕法对复合钎料力学性能进行表征。实验结果表明:随着复合锡膏中SACBN微粒含量增加,焊后合金微观组织中β-Sn相增多,富Bi相含量降低,合金中由富Bi相构成的细小网状组织结构得到抑制。当锡膏中SACBN微粒含量由0增大至5%时,合金硬度从219.05 N/mm~2下降到174.18 N/mm~2,弹性模量由5.93 N/mm~2下降到2.86 N/mm~2。     

下向焊施工方法及工艺运用

对中国第一汽车集团公司供热管网工程进行介绍,对长距离大管径金属管道焊接中的高效焊接工艺方法进行简要综述,介绍了管道下向焊施工方法及工艺在工程实际中的应用及注意事项,对下向焊施工方法及工艺进行了推广.     

白口铸铁焊补应力场的数值模拟

采用有限元计算方法对白口铸铁焊补应力场进行了分析,计算结果表明：在常规焊补规范及工艺下,热影响区存在超过母材抗拉强度的双轴拉伸残余应力区;采用合适的焊补规范配合特殊的焊补工艺,可以有效地降低焊接应力,减小和避免焊补裂纹的产生．