锡合金镀层工艺的研究现状及展望

以58篇国内外文献综述了锡合金镀层工艺的研究状况，包括工艺条件、镀层性能，应用范围等，展望了今后锡基合金镀层工艺的发展趋势。     

电镀光亮锡钴合金——代铬镀层

一、性能:锡钴合金镀层在部分零件上可代替装饰性铬,具有电镀时间短,生产效率高,成本低,分散性能好,无有害气体产生、省电等优点。可吊镀也可滚镀。二、配方及操作条件: 焦磷酸钾200-250g/L,硫酸亚锡10-20 g/L,硫酸钴10-20g/L,光亮剂100 ml/L,pH 8.5-9,温度35-50℃,电流密度0.5-2 A/dm~2,搅拌方式阴极移动,阳极:高纯、高密度石墨饭或1Cr18Ni9Ti不锈     

锡—钴代铬复合镀层的研究

在含有 TZ 微量元素和 TCX 混合浆液的焦磷酸盐溶液中制备的 Sn-Co 合金复合镀层,不仅外观光亮、优美,而且酷似铬镀层。这种复合镀层具有较高的硬度和抗蚀性。该工艺合理,操作方便,而且镀液稳定性好。另外,它还具有较好的分散能力、较高的电流效率和污染小等优点。该技术既能用于挂镀,又能用于滚镀,特别适用于一些较小零件的滚镀工艺。     

以铜锡合金镀层代镍镀层的探讨

一前言低锡青铜的外观为粉红色,有很好的抛光性能,含Sn量为8～12%的低锡青铜镀层孔隙很少.在表面镀铬后有很好的耐蚀性.例如,25μm的低锡青铜镀层加镀装饰铬层后,其抗蚀能力与总厚度为35μm的铜-镍-铬镀层不相上下,可用于防护装饰性镀层的底层或中间层,它是一种优良的代镍镀层.但已往的铜锡合金镀层无光,需要进行机械抛光,劳动强度大,生产效率低,浪费金属材料,因而限制了其发展.     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

锡和锡基合金镀层的可焊性研究

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。这是由于在大气中Sn较Bi和Pb更易被     

氰化镀铜锡合金镀层毛刺弊病的探讨

分析了氰化镀铜锡合金过程中镀层出现毛刺弊病的原因,并提出了解决方法。     

锡钴合金代铬电镀工艺参数的研究

用正交方法,通过赫尔槽试验,研究了镀液组成、温度、电流密度、pH值等工艺参数对锡钴合金镀层质量的影响,优选出一种焦磷酸盐型的镀液.     

光亮铜锡合金／镍／铬组合镀层的耐蚀性

通过大气暴露试验对比了以光亮铜锡合金为底层与其它镀层作底层的镍／铬镀层组合的耐蚀性。     

电镀锑铟合金镀层性能初探

在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃～40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层.     

锡钴合金镀液维护及故障处理

锡钴合金镀液维护及故障处理黄凯斌（温州市工业科学研究所，３２５００３）１引言焦磷酸盐电镀锡钴合金是近年来逐渐实用化的一种新工艺，其废水处理简单，用于取代镀铬工艺，可以消除六价铬对环境的严重污染。该工艺属合金电镀，镀层结晶细致，用贴滤纸法测镀层孔隙率，...     

高耐蚀性锡锌合金镀层钝化工艺研究

本文重点研究了锡锌合金镀层(含锌25％左右)的铬酸盐钝化液中活化剂和硬化剂的作用,以及钝化工艺条件的影响。研制了比较理想的钝化液的组成和工艺条件,得到了彩虹色钝化膜,并具有良好的耐蚀性。     

电镀锡钴合金

１　前言由于ＳｎＣｏ合金镀层具有优良的耐蚀性和外观等性能,已经应用于装饰品等方面的表面精饰层。传统的ＳｎＣｏ合金镀液有：（１）含有焦磷酸的碱金属盐等主要成份的焦磷酸盐镀液［１］;（２）含有ＳｎＦ２和ＮａＨＦ２等主要成份的氟化物镀液［２］;（３）含有膦酸酯类化合物等主要成份的膦酸酯类镀液［３］。上述镀液中,氟化物镀液有毒,在设备维护和废物处理等方面存在困难,从环保和劳防考虑,最好不予采用;焦磷酸盐镀液长时间使用时,正磷酸盐蓄积而生成沉淀物,氟化物镀液和焦磷酸盐镀液中的Ｓｎ２＋容易氧化,连续作业…     

脉冲镀Ni-Co合金镀层内应力及钴含量的研究

研究了脉冲镀Ni-Co合金的工艺,讨论了脉冲电镀中占空比及频率对镀层内应力及钴含量的影响.实验结果表明:镀层内应力随占空比的增加而降低,随脉冲峰值电流密度增加而升高,随温度的升高而降低.镀层中Co的质量分数则随温度的升高而升高.     

锡铋合金电镀工艺条件的研究

锡铋合金镀层因具有无晶须、熔点较低、可焊性好等优点,在国外已大量推广应用,在国内的研究和应用则较少。本文通过条件实验和正交试验对硫酸盐锡铋合金电镀液配方进行了改进。研究了镀液中稳定剂、平滑剂、光亮剂、表面活性剂含量及操作条件对镀液及镀层性能的影响。结果表明,该镀液稳定、易操作,且获得的Sn-Bi合金镀层均匀致密、光亮、结合力及钎焊性优良。得到合适的工艺条件为：镀液中稳定剂含量1．5～2ml／L、平滑剂含量0．5～1g／L、光亮剂含量8～10ml／L、表面活性剂含量3g／L、pH值0．9～1．1、阴极电流密度1A／dm^2。     

锡和锡合金镀层材料

概述了以含有磷、硼、硫等元素的铜、镍或铜—镍合金的镀层为基底镀层(中间镀层)的锡和锡合金镀层材料制造工艺，可以有效防止镀层材料变色和表面接触电阻劣化，该镀层材料特别适用于制造连接器等汽车部件。     

电镀Ag-Pd合金镀层的研究进展

Ag-Pd合金镀层具有良好的性能,在电子等工程领域有着广泛的应用。综述了近年来电镀Ag-Pd合金镀层的发展,重点介绍了电镀Ag-Pd合金卤化物体系及氨化合物体系脉冲电镀、离子液体电镀和光催化电镀等工艺,并展望了今后的发展趋势。     

锡钴镀液中钴的光度法测定

用硫氰酸盐作显色剂用光度法测定焦磷酸盐电镀锡钴溶液中的钴含量,方法简便易行,分析结果的准确度和精密度能满足生产要求。１　试剂和仪器钴标准溶液：称取４．７６９９ｇ硫酸钴（ＣｏＳＯ４·７Ｈ２Ｏ）溶于水中,加入硫酸（１＋１）溶液４ｍｌ,移入１０００ｍｌ容量瓶,加水定容,混匀。此贮备液含钴１ｍｇｍｌ。用时取５ｍｌ此贮备液于５０ｍｌ容量瓶中,加水定容,混匀,此标准工作溶液含钴０．１ｍｇｍｌ。硫氰酸铵：５０％水溶液。７２１型分光光度计：１ｃｍ光程比色皿。２　分析方法２．１　待测液的制备取镀液于适宜的容量…     

铋——锡双层镀层的钎焊性

研究了铋／锡以镀层的特性，并与锡合金镀层和锡镀层进行了对比。结果表明，铋／锡双层镀层的起算时间比锡和锡铅合金镀层短，而结合强度比锡和锡铅镀层高、铋／锡双层镀层的钎焊性很好。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。