W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验 ,研究了影响低铜含量的W -Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素 ,研究结果表明 ,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W -Cu材料的室温бb 有重要作用 ;钨骨架具有合适的孔隙度是W -Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件。     

W-Cu触头材料电寿命的研究

电器的电寿命主要决定于触头的电磨损。通过对W-Cu系列触头材料电磨损规律的研究，认为触头材料的电磨损随开断次数的变化有老炼、稳定和失效三个阶段，其中对电寿命起决定性因素的是稳定阶段的长短。而且也发现触头材料的电磨损主要是触点在断开和闭合的过程中，产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度、熔点和电导率决定触头的电寿命。     

直流电弧空气等离子体炬阴极材料的烧蚀研究

空气等离子发生器中阴极材料的烧蚀行为直接影响阴极寿命,阴极材料和工作环境不同是影响阴极烧蚀的重要因素.通过直流电弧空气等离子体炬切割实验,研究了两种切割电极用阴极材料(Hf和Ag)烧蚀行为,采用扫描电镜(SEM)深入分析了阴极烧蚀机制.发现在同等条件下,Hf阴极的烧蚀量和烧蚀率远低于Ag阴极,Hf阴极的抗烧蚀性能较好.随着工作时间间隔的延长,Hf阴极和Ag阴极的烧蚀率都会降低,并且在连续工作时间大于60 s后,两种阴极材料的阴极烧蚀率都逐渐趋于一定值.分析表明,阴极烧蚀量的大小主要取决于阴极液化区域的大小以及液体或气体溅射量的大小,在工作环境下,阴极的导热性和电子逸出功对阴极的烧蚀量都有着至关重要的影响.在影响阴极烧蚀性能诸因素中,阴极材料的电子逸出功占据主导地位,为主要因素;阴极材料的导热性和熔点占据次等地位,为次要因素.     

轧膜成形制备W-Cu层状功能梯度材料及其性能研究

以W粉和电解Cu粉为原料,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,通过有机基轧膜工艺制备出3种组成的单层生坯(Cu质量分数分别为25%、50%、75%),再叠层共轧,制备出了具有不同粘结剂含量的W-Cu层状梯度材料生坯,之后在H2气氛中烧结,获得了W-Cu层状梯度材料,考察了粘结剂含量与制备工艺条件对材料显微组织和性能的影响。结果表明,通过单层轧制、叠层共轧共烧可以制得层状梯度W-Cu复合材料;粘结剂含量对W-Cu层状梯度材料的致密度和性能有着明显的影响。当粘结剂质量分数为6%时,轧膜坯有较好的成形性,且成形坯的孔隙率较低;所得多层生坯经1 150℃烧结后相对密度达93.11%;所得梯度W-Cu材料有良好的物理、力学性能。     

多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料

采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度均为0.5 mm,并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明:采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6 KN,经10 h自然干燥后,预制块外观平整,无开裂;在350℃脱脂1 h、然后在烧结温度1 060℃、压力85 MPa条件下,保温3 h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料;各层间界面位置清晰,层间为冶金结合界面;各层中Cu相呈网状分布,W颗粒镶嵌于网络结构中。     

W-Cu梯度功能材料的设计、制备与评价

W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好的缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等的应用具有非常大的发展潜力,其研究受到广泛的重视。本文作者对W-Cu梯度材料的研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料的设计、制备及评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料的致密性,热膨胀,热导率,热损蚀和热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料的进一步发展作了展望。     

碳纳米管对W-Cu 复合材料致密度和硬度的影响

采用机械合金化技术并结合真空烧结制备W-20 %Cu/C 复合材料,利用碳纳米管具有良好的综合性能作为W-20 %Cu 复合材料的强化相. 采用粒度测试仪分析碳纳米管添加量不同时的W-20 %Cu 复合粉末粒径并测试W-20 %Cu/C 烧结体的密度和硬度, 分析碳纳米管添加对W-20 %Cu复合粉末粒度及W-20 %Cu 复合材料密度和硬度的影响.研究结果表明:添加碳纳米管可不断细化W-20 %Cu 复合粉末晶粒,W-20 %Cu 复合材料的密度和硬度随着碳纳米管质量分数的增加而逐渐提高,说明采用机械合金化技术能够使碳纳米管弥散分布在W-20 %Cu 复合材料中,充分发挥细晶强化作用.      

碳纳米管对W-Cu复合材料致密度和硬度的影响

采用机械合金化技术并结合真空烧结制备W-20％Cu／C复合材料,利用碳纳米管具有良好的综合性能作为W-20％Cu复合材料的强化相．采用粒度测试仪分析碳纳米管添加量不同时的W-20％Cu复合粉末粒径并测试W-20％Cu／C烧结体的密度和硬度,分析碳纳米管添加对W-20％Cu复合粉末粒度及W-20％Cu复合材料密度和硬度的影响．研究结果表明：添加碳纳米管可不断细化W-20％Cu复合粉末晶粒,W-20％Cu复合材料的密度和硬度随着碳纳米管质量分数的增加而逐渐提高,说明采用机械合金化技术能够使碳纳米管弥散分布在W-20％Cu复合材料中,充分发挥细晶强化作用．     

几种氙灯用钨阴极抗烧蚀性能的研究

采用E3、Er-W、La-W1和La-W2四种材料作为氙灯的阴极材料,研究氙灯点灯一段时间后阴极的烧蚀形貌,分析阴极的烧蚀特征。结果表明:在电压3 000 V,频率3 Hz,电容23μF的条件下点灯100万发次,Er-W氙灯发黑最为严重,La-W2氙灯发黑程度最轻,管壁黑色物质是由阴极发生溅射形成的,成分由大量的WO_3和少量的W组成;烧损后阴极端面的微观组织显示,Er-W阴极端面烧蚀凹坑最大,La-W2阴极的烧蚀坑最小,说明Er-W阴极工作温度较高,喷溅损失的材料较多,La-W2阴极的工作温度较低,材料的稳定性较好,从侧面说明La-W2的电子发射性能好;烧损后阴极纵截面金相组织显示,Er-W再结晶晶粒粗大,La-W2再结晶晶粒细小,细小的晶粒为第二相的扩散提供了更多通道,减轻材料的烧蚀。因此,Er-W阴极的抗烧损性能较差,La-W2阴极的抗烧损性能较好。     

铜相纯度对钨铜复合材料性能的影响

钨铜复合材料作为一种用途广泛的粉末冶金材料受到了普遍关注。钨铜复合材料具有良好的耐电弧浸、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料、电极材料、电热合金、喉衬材料等。本文分析了铜相纯度对钨铜复合材料电阻率、硬度的影响,并对如何改善钨铜复合材料的微观组织等问题进行讨论。实验研究表明:随着铜相纯度的提高,材料的硬度降低、电阻率减小。     

预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响

钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料.采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响.实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力.但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度.     

稀土和稀土氧化物对钨铜电触头材料性能影响的对比分析

利用粉末冶金技术制备出添加不同含量稀土和稀土氧化物的W-Cu电触头材料,比较稀土和稀土氧化物对W-Cu合金物理性能、力学性能的影响,同时利用金相显微镜观察组织形貌。结果表明,添加稀土单质较添加稀土氧化物更能提高W-Cu材料的相对密度、硬度及导电性能;而且W-Cu合金中最适宜的稀土添加量(质量分数)为3%。     

钨铜复合材料研究的新进展

介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。     

用机械活化与化学活化方法制备 W-Cu 合金

为了改进制备工艺和提高W－Cu合金的性能,对原材料粉末做了机械活化和化学活化处理,通过成形和烧结制备了W－Cu合金,考察了经机械活化和化学活化后粉末的变化,观察了烧结合金的组织、测试了合金的密度等性能。结果表明,机械活化可以使粉末颗粒变细,至亚微米乃至纳米级、比表面增大、缺陷增多,并使铜在钨中具有一定溶解度。化学活化可以在粉末颗粒表面形成微量合金元素的较均匀分布,并通过反应形成高活性层。二者都能使粉末的活性提高,对经活化处理的粉末施以烧结可以获得较高密度和性能的W－Cu合金。     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

注射成形W-Cu研究现状及产业化发展趋势

本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法——注射成形作了报道，集中对比介绍了JinChunKim、THKim，以及German等人在这方面的最新研究成果。注射成形作为一种新型的材料近净成形技术，有独特的优势，钨铜复合材料的注射成形技术必将成为今后钨铜复合材料的重要发展方向之一。但是由于钨铜复合材料的注射成形技术起步较晚，其工业化还需加倍努力实现。本文对W—Cu的产业化现状及趋势作了总结，提出了粉末冶金法为今后钨铜产业化发展的一条重要途径。     

细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

将W-20％Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA)。经过一定时问球磨后可以得到W晶块尺寸30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MA W-2096Cu粉末烧结后的显微组织。研究表明，球磨后粉末在1200～1300℃下烧结即可达到近全致密，相对密度在99．596以上，拉伸强度达到780MPa以上，伸长率大于3．5％，钨晶粒尺寸在1～2μm左右。     

细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA),经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能;研究了MA W-Cu20粉末烧结后的显微组织。研究结果表明,球磨后粉末在1 200～1 300℃时烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5％以上,拉伸强度达到780MPa以上,延伸率大于3.5％,钨晶粒尺寸在1～2 μm左右。