玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发

本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、ACF供给机构、ACF剪切和剥离机构、各种工作平台、IC供给机构、IC精密定位等机械系统.运用现代设计理论和方法,开发高定位精度的玻璃板上芯片封装(COG)工艺过程所涉及的各种运动学模型、动力学模型、控制模型及其相应的机械结构.通过计算机控制系统、伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等实现高稳定性和准确工艺要求下的ACF、IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调等问题.使开发的设备满足COG工艺过程的需求和动作的精确和稳定.     

微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展

概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势。     

COG工艺流程及其发展现状

通过描述COG模块的构成介绍了ACF的结构及其导电特性,并在此基础上阐述了COG的制造工艺流程,给出制造工艺所需的参数,最后对COG技术的近况及未来走向进行了讨论。     

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。     

玻璃结构电容式触摸屏邦定工艺及设备

近年来玻璃结构电容式触摸屏广泛应用于各个领域,邦定工艺是玻璃结构电容式触摸屏生产制造过程中的关键工艺。介绍了玻璃结构电容式触摸屏的邦定工艺流程,并对常用的几类邦定设备进行了分析、比较。     

倒装芯片键合技术发展现状与展望

我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展,缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间,奠定国产电子先进封装设备产业化基础;同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术,迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。     

扇出型芯片键合设备开发思路及整机框架结构设计与仿真

为了提高扇出型芯片的键合精度,设计了一种采用内外部架构的扇出型芯片键合设备。通过主动减振器实现内外部架构的隔离,从而提高了键合设备的键合精度;具有广阔的市场前景。     

提高GaAs晶体质量的一种重要手段

在ＣＺ法晶体生长工艺中引入磁场是一门新技术，它使得生长高质量大直径单晶成为可能。本文介绍了纵向磁场和横向磁场对ＧａＡｓ晶体质量的影响，重点介绍了对熔体中的温度波动、晶体中的生长条纹、ＥＬ２和电阻率分布等的影响。这门技术目前在国际上得到了广泛的应用。     

超宽带关键技术分析及发展策略的思考

介绍了超宽带无线传输技术及其发展策略。我上先简要回顾了超宽带的历史,并给出了FCC关于超宽带的定义,接着介绍了超宽带信号的两种形式：基带脉冲形式和调制载波形式。超宽带技术具有能充分利用频带资源、传输速率高、系统实现简单、功耗低、可穿墙通信、定位精度高等优点,在无线多媒体局域网、无线传感网、交通系统,军事系统等中具有广泛的应用。我们还将超宽带技术放在无线局域网的体系中,与现有的主要无线局域网技术进行了比较。我们认为在15米以内,超宽带具有传输速率高的优点;在100米以外,超宽带具有功耗低、成本低的优点。最后,我们探讨了超宽带技术的发展策略和方向。超宽带技术与其它先进通信技术,如OFDM,MIMO等的结合,将大大提高未来移动通信系统的性能。     

液晶显示模块（COG）研发探讨

从系统研发的角度简要介绍了液晶显示模块的研发流程,并着重阐述了芯片选择、确定真值表及布线的注意事项。