变截面梁的微电镀研究

介绍了微电镀原理和设计了微电镀平台,设计了悬臂梁的微电镀工艺流程.为了提高镍微电镀镀层的均匀性和降低镀层的内应力,以及如何解决表面积差异悬殊的镀层厚度的一致性问题,研究了不同电镀参数下的悬臂梁的电镀效果.实验结果表明,脉冲电源电镀优于直流电源电镀,且在阴极前放置细铁丝网、适当降低电流密度、增大占空比、延长电镀时间可以提高镀层厚度的一致性和镀层表面的均匀性.     

占空比及脉冲频率对镀镍层质量影响实验研究

目前单层CBN砂轮成为超高速窄深槽加工的首选,针对目前电镀法制备CBN工具存在的镀层与基体结合强度差、镀层质量难以控制等的问题,对45#钢基体试件进行了电镀镍实验。运用脉冲电镀方法,制备了单金属镍层。研究了脉冲电源占空比对镀层孔隙率的影响及电源脉冲频率对镀层表层质量的影响,获得最优组合条件下的电镀镀层结构及形貌。实验结果表明:当脉冲电源占空比为20%、脉冲频率为0.5k Hz时,获得的镀层具有较低的孔隙率、晶粒细致的结构及形貌。     

基于X射线衍射方法研究三价铬镀层的晶体结构

本文通过采用直流和脉冲电镀方法,从BSC12型硫酸盐三价铬溶液中电沉积获得40um厚的镀层,镀层硬度高、耐磨性能等较好,且脉冲电镀法制备的镀铬层组织更加细化。采用X射线衍射仪对镀层的晶体结构进行分析测试,数据证明镀层为纳米级晶体结构,证实功能三价铬镀铬替代六价铬电镀工艺工程化应用可行。     

脉冲电镀及其在合金镀中的应用

本文阐述了脉冲镀合金时的质量传递和电结晶的行为,介绍了脉冲电镀所得合金镀层在组成、性质、均匀性、整平性和镀速等方面的特性,及其在电子、功能性和装饰性电镀等领域中的应用。     

磨料有序排布电镀砂轮的制备及其把持力研究

为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题，采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮，分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面，并进行了干磨削试验。研究结果表明，直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料，单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%；双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV，表层残余应力小于100MPa，磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密，无明显缺陷；砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。     

脉冲电刷镀修复轧机齿轮轴刷镀工艺实践

根据某厂齿轮轴颈的技术要求及工况条件,制定了脉冲电刷镀修复方案,并详细介绍了此方案的工艺方法.结果表明,脉冲电镀工艺能增加镀层厚度,增强镀层硬度,效果明显优于直流电刷镀工艺.     

脉冲电镀优化金镀层性能的工艺研究

镀金工艺是许多大高宽比微纳结构实现其功能化的重要技术手段。由于其结构的特殊性,往往需要获得晶粒小、致密均匀的金镀层,才能满足微纳元器件的需求。针对微纳米结构金属化的要求,研究了柠檬酸金钾脉冲电镀工艺,通过正交试验法确定了脉冲电镀过程较优的工艺参数,分析了主要的电镀工艺参数(平均电流密度、占空比和频率)对沉积速率、镀层形貌及金颗粒大小的影响,给出了优化的工艺参数:平均电流密度为1.8A/dm2、占空比为20%、频率为6kHz。试验结果表明,优化工艺参数下的金镀层致密均匀,颗粒度小且色泽好,能够满足微纳米结构金属化的要求。     

45钢表面CrNiMo复合镀层制备工艺研究

文中采用电镀方法,在45钢基体制备CrNiMo复合镀层,应用电化学分析测试及力学特征研究了电镀电流密度和电镀时间对制备的CrNiMo镀层的电化学及力学性能变化规律,确定了制备CrNiMo镀层的工艺参数。     

电镀的阴阳极距离及长度

在电镀溶液、电流密度和电镀时间相同的情况下,采用A、B两种情况进行电镀吋,阳极短于阴极的A比阳极长于阴极的B好。因为阳极短于阴极减少了尖端效应,有效地防止了烧焦现象。同时,镀层也均匀。     

掩模电镀镍微结构的镀层均匀性研究

在给定的电镀液组分下,对掩模电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究,讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素,分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而变化的原因.电镀液中无添加剂时,镀层均匀性与阴极极化度及电镀边缘效应直接相关;电镀液中有添加剂时,本实验所使用添加剂所具有的并存吸附状态是影响镀层均匀性的主要因素.通过实验得到可获得良好均匀性镀层的电镀参数为:i＝(6±2)mA/cm2,t＝25℃.     

掩模电镀镍微结构均匀性的研究

在给定的电镀液组分下,对掩膜电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究。讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素。分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而变化的原因。电镀液中无添加剂时,提出镀层均匀性与阴极极化度直接相关;电镀液中有添加剂时,本实验所使用添加剂所具有的并存吸附状态是影响镀层均匀性的主要因素。通过实验得到可获得良好均匀性镀层的电镀参数：i=6±2 mA/cm2,T=25°C。     

脉冲参数对Cu-Sn-PTFE镀层结构和摩擦学性能的影响

采用脉冲电沉积的方法,在焦磷酸盐电解液中制备Cu-Sn-PTFE复合镀层,研究电流密度、脉冲频率、占空比等对镀层组织结构、成分、硬度及摩擦学性能的影响。结果表明,随电流密度和脉冲占空比的减小,复合镀层表面变得细腻,硬度逐渐增加;而随着脉冲频率的增大,镀层的摩擦因数有下降的趋势;复合镀层中的氟元素含量越高,镀层硬度越低,而镀层中的PTFE颗粒在摩擦过程中使得镀层具有优异的自润滑性能。在电流密度为2.5 A/dm~2、频率3 000 Hz、占空比60%的脉冲参数组合下,复合镀层的组织均匀,PTFE含量高,摩擦学性能也最优异。     

脉冲参数对Cu-Sn-PTFE镀层组织结构和性能的影响

用脉冲电沉积的方法,在焦磷酸盐电解液中制备Cu Sn PTFE复合镀层,研究电流密度、脉冲频率、占空比等对镀层组织结构、成分、硬度及摩擦学性能的影响。结果表明,随电流密度和脉冲占空比的减小,复合镀层表面变得细腻,硬度逐渐增加;而随着脉冲频率的增大,镀层的摩擦因数有下降的趋势;复合镀层中的氟元素含量越高,镀层硬度越低,而镀层中的PTFE颗粒在摩擦过程中使得镀层具有优异的自润滑性能。在电流密度为25 A/dm2、频率3 000 Hz、占空比60%的脉冲参数组合下,复合镀层的组织均匀,PTFE含量高,摩擦学性能也最优异。     

钯镍合金镀层特性研究

钯镍合金具有较高的硬度、较低的孔隙性与良好的焊锡性且价格低廉,可作为替代金的电镀层。但钯镍合金镀层的镍含量会随着电流密度的增加而增加,镀层结晶也会随着电流密度的增加而变得粗糙,因此在使用钯镍合金进行电镀时必须充分掌握其特性。本文通过改变电镀制造过程中的电流密度来了解钯镍合金镀层的组成与结晶状态,对钯镍合金镀层的特性作了深入的研究,对镀层质量的控制具有较大的参考价值。     

不同方式电沉积纳米TiN/Ni复合镀层的组织和耐磨损性能

采用直流电沉积、脉冲电沉积和超声-脉冲电沉积三种方式在45钢表面制备了纳米TiN/Ni复合镀层,分析了复合镀层的组织、显微硬度以及镀层中TiN的含量,并对复合镀层的耐磨损性能进行了研究。结果表明:直流电沉积复合镀层的晶粒最粗大,超声-脉冲电沉积复合镀层的晶粒尺寸最细小;直流电沉积复合镀层、脉冲电沉积复合镀层和超声-脉冲电沉积复合镀层的显微硬度以及镀层中TiN的含量依次增大;超声-脉冲电沉积复合镀层具有最佳的耐磨损性能,其磨损量为直流电沉积复合镀层的46%,显微硬度为604.72HV,镀层中TiN的质量分数为2.27%。     

代替镀硬铬电镀层的研究现状

传统镀硬铬技术存在环境污染问题及镀铬层的性能缺陷。电沉积合金及其复合镀是比较有前途的代硬铬工艺。本文综述了近年来代替镀硬铬电镀层的研究进展。重点探讨了非晶电镀、复合电镀和合金电镀代替硬铬电镀层的研究现状,结果显示以上镀层无论在使用性能还是在环境保护方面均优于硬铬镀层。     

Ni-B_4C复合涂层制备工艺及性能的研究

通过正交设计,研究了Ni-B4C复合电镀工艺,在充分分析各不同镀液组成和工艺条件下,得出了其最佳镀液组成和工艺参数。研究了镀液中B4C含量对Ni-B4C复合镀层的显微硬度、高温抗氧化性能和耐蚀性能的影响。结果表明,随着B4C颗粒加入量的增加,镀层的显微硬度明显增加,由于B4C微粒加入到电镀Ni复合镀层中可显著地提高基体的抗氧化性,还可降低镀层的耐腐蚀性。     

用表面活化技术提高金刚石与镀层的结合性能

分别用活化处理和未活化处理的金刚石磨粒制备了电镀金刚石工具,通过扫描电子显微镜观察金刚石与镀层的结合状况。对氧化铝陶瓷材料进行钻削加工,对比电镀金刚石钻头在耐用度期间的陶瓷材料去除体积。结果表明,经活化处理的金刚石表面沉积分散的钯质点,工具电镀过程中,在金刚石与镀层间的结合面上形成分散的连接点。应用表面活化技术制作电镀金刚石工具,可使金刚石与镀层形成牢固连接,改善镀层与金刚石的结合性能,其氧化铝陶瓷材料去除体积是未经活化处理金刚石电镀钻头的1.5倍,明显提高了电镀金刚石工具的磨削性能和使用寿命。     

电镀层厚度的测量

自行车车圈经电镀后,要求镀层总厚度20～24μm,从内层到外层排列:铜10～12μm,镍8～10μm,铬0.5～1μm。目前国内多数厂家电镀是手工操作,电镀层厚度波动大,镀层太薄。尤其是如果铜层薄了,镀层和铁的结合不牢固,使用中容易剥落,镀层太厚既浪费原材料,结合也不一定牢固。本人采用金相法测量镀层,用砂轮切割机或手锯切下25mm左右长的车     

镍铁合金电镀工艺存在的问题及解决方法

镍铁合金电镀工艺近年来有较大发展,并得到了广泛的实际应用。实践证明,镀层为含铁20～45％的光亮镍铁合金,其性能与亮镍镀层相同,甚至更好;尤其是用铜或黄铜打底,含铁量为20～45％的合金镀层,厚度小于12.7微米(如2.54微米)时,其效果比用同样厚度的亮镍镀层更好。为了节约更多的金属镍,目前各国都在努力研究把镍铁合金镀层中的铁含量提高到最大值。国内最近的研究成果表明,在以镍铁合金电镀液为基的复合电镀工艺中