植物纤维增强水泥基复合材料的性能研究

针对含有钢渣植物纤维增强水泥基复合材料，研究了其基体结构和界面状况对材料性能的影响，探讨了掺入外加剂后基体材料的水化机理，同时采用脲醛树脂对植物纤维进行了表面处理，有效地改善了复合材料的物理性能。     

脲醛树脂在复合材料中的研究进展

综述了近年来脲醛树脂(UF)复合材料的研究进展,主要介绍了该复合材料的制备方法、性能及应用,并对UF在复合材料中的应用进行了展望。     

绿色环保脲醛树脂的制备及反应机理的研究

对合成脲醛树脂的反应机理进行了研究,在此基础上设计了"二次加甲醛,四次加尿素"的脲醛树脂合成方法,所制得的脲醛树脂,其游离醛含量(0.10%)、甲醛释放量等物理性能均符合新标准GB18580-2001的要求。     

剑麻柄处理方法对剑麻纤维／脲醛树脂复合材料的性能影响

采用碱处理、偶联剂处理、醋酸处理等方法，对剑麻柄进行处理，再与自行合成的脲醛树脂(UF)进行捏合、模压，制成剑麻纤维／脲醛树脂共混复合材料。研究了碱处理最佳工艺以及不同处理方法对复合材料的力学性能、耐磨性、耐水性、电性能和热性能的影响，并与木粉／UF复合材料的性能进行了对比。结果表明：剑麻柄的处理方法对复合材料的电性能、热性能和吸水性影响不大；采用乙酰化处理剑麻柄时，复合材料强度较高。耐磨性好，此时剑麻纤维／UF复合材料的各项性能接近木粉／UF复合材料的性能     

自修复聚脲甲醛微胶囊的制备及成囊机理研究

采用原位聚合法制备了自修复聚脲甲醛包覆环氧树脂微胶囊。考察了原料用量、反应温度、酸化值和固化时间等对微胶囊粒径分布和表面形态的影响,确定了微胶囊的最佳制备工艺。借助显微镜实时监测微胶囊化过程,探讨了微胶囊的成囊机理,并将微胶囊填充到脲醛树脂中。结果表明:采用最佳制备工艺制得的微胶囊包覆率较高、结构紧密、粒度均匀,室温下保存一周后没有出现团聚和破裂;将9%微胶囊添加到脲醛树脂中,微胶囊分散均匀,脲醛树脂复合材料的韧性得到提高。     

CATIA在复合材料数字化设计中的应用

随着航空工业的快速发展,越来越多的新型飞机大量采用复合材料作为结构用材。复合材料具有结构可设计性强的特点,将CATIA软件与复合材料的结构设计相结合,能够极大的提高设计效率,节省研制成本。CATIA为复合材料的设计工作提供了一整套较为完善的解决方案,包括复合材料结构的计算机辅助设计、计算机辅助分析以及数字样机可制造性分析。使用CATIA进行复合材料的结构设计还能够为后续的分析、制造等环节提供统一的数据来源,通过采用复合材料结构计算机辅助设计可能够有效的解决传统复合材料结构设计的局限性,实现复合材料的数字化设计。     

低甲醛释放脲醛树脂的固化剂体系及其固化特性

脲醛树脂的固化是将线型可溶性树脂转化成不溶不熔体型结构并获得胶接强度的过程。固化剂是脲醛树脂胶接固化的关键组成,其种类与用量都会密切影响固化树脂的性能。氯化铵是脲醛树脂胶粘剂的传统固化剂,然而随着F/U的降低、合成工艺的调整、改性剂的加入等操作,使脲醛树脂的固化历程、固化前的化学结构、固化特性等发生改变,氯化铵已难以再满足脲醛树脂的胶接固化要求,人们研究提出了多种固化剂体系。为此,综述了脲醛树脂胶粘剂的不同固化体系及其固化特性。     

塑木复合材料的研制和性能

采用木粉分别与PP，HDPE，LDPE制成了塑木复合材料，研究了水分，粘接剂及改性剂对复合材料性能的影响。结果表明，水分会严重降低复合材料的性能，EAA和脲醛树脂并用可提高复合材料的综合力学性能。     

原位复合纳米SiO2改性脲醛木塑复合材料制备

以原位复合纳米SiO2改性脲醛树脂为填充体，人工速生杨木为基体，通过真空加压浸渍法制得木塑复合材料。各种木塑复合材料的主要性能——增重率、抗吸水性、顺纹和恒纹压缩强度分别提高49％、38％、68％和83％。扫描电镜照片显示纳米SiO2改性脲醛完整地填充在杨木基体导管以及孔状结构中。傅立叶红外光谱（FTIR）分析纳米SiO2改性脲醛与杨木基体的固化反应表明，木塑复合材料中木质素C=O吸收峰1750cm^-1完全消失，木质素COO-吸收峰1645cm^-1增强而且发生偏移，充分证明纳米SiO2改性脲醛树脂填充体与木材基体之间发生了化学键合作用而使木塑复合材料各项力学性能得以增强。     

凹凸棒石的表面改性及其在脲醛树脂中的应用

利用凹凸棒石的多孔和棒状的特殊晶体结构,在合成脲醛树脂过程中加入凹凸棒石,以达到有效改善脲醛树脂的整体应用性能.研究了凹凸棒石经硅烷偶联剂KH-792表面改性前后对脲醛树脂复合材料中游离甲醛含量、剪切强度、耐水性的影响,确定了改性凹凸棒石的用量.并通过分散性实验、Fourier变换红外、热重-差热和透射电子显微镜分别对...     

高吸油性树脂的合成和应用

本文叙述了高吸油性树脂的合成和应用方面的最新发展，介绍了六种现有的合成方法，简要说明其结构特点以及吸油特性。六种合成方法包括：单烯—双烯化学交联，溶剂致孔的单烯—双烯化学交联，官能团化学交联，辐射化学交联，聚氨酯泡沫，复合材料。高吸油性树脂的结构特点是：高分子之间形成一种三维的交联网状结构，材料内部具有一定微孔结构。由于树脂分子内的亲油基链段和油分子的溶剂化作用，高吸油性树脂发生膨润。吸油过程由分子扩散控制和Ｆｌｏｒｙ－Ｈｕｇｇｉｎｓ方程控制两部分组成。适度交联，适当减小粒径可提高树脂的吸油速度。介绍了高吸油性树脂在三废处理、芳香剂、杀虫剂、诱鱼剂基材，纸张添加剂、渔网防污剂基材，合成树脂的改性添加剂等方面的应用     

Readily decomposed thermosetting resins for recovering and reusing resin‐embedded materials

To help recover the intrinsically valuable, reusable metal parts at the end of a product's life‐cycle, we have used thermosetting (epoxy) resin that contains a small amount of thermoplastic polymer, polyethersulfone, which can be readily chemically decomposed. In a morphologically homogeneous modified thermosetting resin, the resin portion does not readily decompose when treated with an organic solvent, and chemical resistance equals the unmodified epoxy resin. A resin portion with thermoplastic polymer having continuous‐phase morphology was finely broken down by treatment with an organic solvent, and the embedded metal parts were separated and recovered. Readily decomposed thermosetting resin can thus be obtained by controlling the morphology of the thermoplastic polymer in the thermosetting resin to form a continuous phase. We also obtained a material having continuous variation in the phase morphology of a cured resin, from that with homogeneous morphology to that with continuous‐phase morphology of the thermoplastic polymer: phase structure inclination material. We were thus able to control the decomposition rate by chemical treatment in one resin. © 2006 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 101: 1463–1470, 2006     

有机硅改性松香基环氧树脂的制备及阻燃性能

制备了聚甲基苯基硅氧烷（PMPS）改性松香基乙二醇二缩水甘油醚AR-EGDE。红外光谱(IR)、核磁共振（¹³C NMR）和环氧值测试结果表明有机硅成功接枝至环氧树脂。同时,将PMPS与AR-EGDE充分混合得到物理改性树脂。通过力学性能和极限氧指数测试探讨了改性方法对改性树脂力学及阻燃性能的影响：化学改性优于物理改性及未改性的AR-EGDE。热失重、炭层分析表明,PMPS改性的树脂在受热和燃烧过程中,都能形成含硅炭层,该炭层可延缓内部材料热分解,同时阻止可燃裂解气体的释放和熔滴发生,从而提高材料的耐热和阻燃性能。物理改性松香基环氧,燃烧时无法形成有效富硅炭层覆盖于底部材料,从而使其阻燃性劣于化学改性。     

三聚氰胺树脂作为碳基材料前驱体在电化学储能电极材料中的研究进展

电极材料是影响电化学储能系统性能的主要因素，目前，对其性能改善的研究主要集中于结构的优化和杂原子的引入两个方面。以三聚氰胺树脂为前驱体制备的碳基材料凭借其丰富的孔道结构和高含量的氮原子掺杂双重优势，在电化学储能设备的电极材料的应用中表现出高电容性能和出色的循环能力。本文从活化法、模板碳化法、混合聚合物碳化法等孔道控制工艺，探讨了孔道结构对于材料性能的影响。针对当前主流研发的电池和超级电容器，对以三聚氰胺树脂为原料制备的碳基材料展开综述，并分析其研究现状与发展趋势。     

高吸水性树脂的研究及其发展趋势

高吸水性树脂是一种新型功能高分子材料,具有优异的性能和广泛的用途。综述了高吸水性树脂的制备及其结构和吸水机理,并介绍了高吸水性树脂的应用,讨论了高吸水性树脂的研究方向和发展前景。     

核壳聚合物增韧环氧树脂的研究进展

核壳聚合物(CSP)用来增韧环氧树脂的最大优点,在于提高韧性的同时而不降低材料的玻璃化转变温度(Tg)和加工性能。综述了核壳聚合物增韧环氧树脂的特点,核壳聚合物的制备方法、微观结构及形态,以及增韧环氧树脂及其复合材料的性能及影响因素。     

低黏度热固性糠酮树脂的合成新工艺研究

以糠醛和丙酮为原料,采用阴阳离子交换树脂二步催化法合成工艺,通过缩合、过滤、缩聚、蒸馏制得糠酮树脂产品.与现有无机酸碱二步催化法合成工艺相比较,省去了中和、过滤、pH测量等过程,无新增废水排放,是一条环保清洁的新合成工艺.产品外观为黑褐色黏稠液体,广泛用于玻璃钢、涂料、粘合剂等.     

Material properties of the cross-linked epoxy resin compound predicted by molecular dynamics simulation

Molecular dynamics (MD) simulations were conducted to estimate the material properties of the cross-linked epoxy resin compound. A periodic amorphous structure of the cross-linked epoxy resin compound was constructed and it was simulated by continuous accumulation of structure configurations at various temperatures. Based on the simulation results, glass transition temperature (T_g), linear thermal expansion coefficients and Young's modulus of the cross-linked epoxy resin compound were predicted. The predicted values of these material properties are in good agreement with the experimental values in the literature.     

Spatial and temporal control of the degree of cure in polymer composite structures

This paper describes current efforts to apply spatially and temporally localized microwave processing techniques to ensure uniformity of material properties in polymer composite materials. In large polymer composite structures, high temperatures caused by exothermic resin cure can degrade the mechanical properties of the composite. In this work, resin cure temperature data was obtained during microwave processing from a series of thermocouples embedded at various lateral locations relative to the microwave source and uniformly through the thickness of the composite structure. Using this temperature information, the potential for localized microwave‐accelerated cure to reduce the occurrence of material degradation from resin over‐temperature was evaluated. In addition, a theoretical model is presented that helps elucidate the influence of the microwave parameters on the temperature profile.