电解铜箔截面微观组织的EBSD分析

目的 通过树脂包埋结合离子截面抛光的制备方法,实现铜箔样品的截面EBSD分析,进而利用截面EBSD分析方法探究电流密度对铜箔组织性能的影响。方法 通过使用热固性树脂对铜箔进行包埋,使用加热平台使胶体凝固,对得到的包埋好的铜箔试样在砂纸上进行截面打磨,放入截面离子抛光仪中进行离子切割,样品制备完成后,将样品取下。使用电子背散射(EBSD)作为电镜附件,进行晶体学取向的表征。结果 结合截面微观组织的EBSD分析方法,分析了电流密度对铜箔组织性能的影响,结果表明,随着电流密度的增大,电解铜箔的晶粒尺寸呈现出先减小后增大的趋势,孪晶密度和位错密度呈现出先增大后减小的趋势,抗拉强度在45 A/dm²时达到最大547.05 MPa。结论 该方法可以利用EBSD分析软件自动分析铜箔截面的晶粒粒度分布、孪晶密度等,并将这些微观结构特征与力学性能结果进行详细对比分析,验证了电流密度对铜箔组织和性能的显著影响。     

环氧树脂在电子产品中的应用

环氧树脂在电子产品中的应用王睦铿（化工部南通合成材料厂）环氧树脂主要用于涂料、粘合剂、土木建筑，以及电子电气制品上。近年来，日本环氧树脂在电子电气领域的用量已约占总量４０％，分别用于铜箔层合板、半导体封装材料、电子材料、绝缘树脂等，其中，尤以铜箔层合...     

直接法聚酰亚胺覆铜箔的制备EI北大核心CSCD

以2,2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、对苯二胺(PDA)和4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)为原料,采用共聚法合成了聚酰胺酸(PAA)树脂;然后将PAA树脂涂布到电解铜箔表面上,在高纯氮气保护下进行热亚胺化处理,最后制备出一种表观平整、光滑的聚酰亚胺(PI)覆铜箔。研究了BAPP/PDA物质的量比、PAA树脂的预固化工艺和热亚胺化工艺以及收卷牵引力对PI性能的影响。结果表明,BAPP/PDA物质的量比为1.5/4.5,PAA树脂预固化时涂布速度为0.6m/min、烘道长度为9m、烘道温度分布为110℃、140、170℃,PAA树脂热亚胺化工艺为200℃/1h、250℃/1h、320℃/2h和收卷牵引力为14kg^16kg时,所制备的PI覆铜箔性能较佳。     

直接法聚酰亚胺覆铜箔的制备

以2,2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、对苯二胺(PDA)和4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)为原料,采用共聚法合成了聚酰胺酸(PAA)树脂;然后将PAA树脂涂布到电解铜箔表面上,在高纯氮气保护下进行热亚胺化处理,最后制备出一种表观平整、光滑的聚酰亚胺(PI)覆铜箔。研究了BAPP/PDA物质的量比、PAA树脂的预固化工艺和热亚胺化工艺以及收卷牵引力对PI性能的影响。结果表明,BAPP/PDA物质的量比为1.5/4.5,PAA树脂预固化时涂布速度为0.6m/min、烘道长度为9m、烘道温度分布为110℃、140、170℃,PAA树脂热亚胺化工艺为200℃/1h、250℃/1h、320℃/2h和收卷牵引力为14kg~16kg时,所制备的PI覆铜箔性能较佳。     

覆铜箔层压板的粘合性能分析及其行业展望

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子电气产品中不可缺少的重要部件，主要为电子元器件提供机械和电气连接。近年来，电子信息产业高速发展，印制电路板广泛地运用于信息、通讯、军事、航天和消费性电子等领域，出现了前所未有的高涨需求。覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称覆铜板或CCL）是印制电路制造行业的重要基础材料，主要由增强材料、树脂、铜箔和粘合剂构成，是由高分子合成树脂和增强材料组成绝缘层板，     

聚酰胺酰亚胺超薄膜成膜研究

按聚酰胺酰亚胺原液∶溶剂∶水=1∶2∶25,提取聚酰胺酰亚胺树脂,并将该树脂溶解于溶剂中,同时,将聚酰胺酰亚胺原液稀释,以旋转涂层法分别制得聚酰亚胺超薄膜,并用红外(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、热重(TG)进行表征。结果表明:干燥温度为30℃时,从聚酰胺酰亚胺原液中提取的树脂出现明显的特征峰。超声波处理铜箔可使涂覆材料与基底更好附着。挥发性溶剂是极好的致孔剂。树脂含量为10%的聚酰胺酰亚胺超薄膜在80~90℃时,溶剂大量挥发致质量出现第一次明显下降,而250℃时的质量变化为薄膜内部分子链交联及扩链所致。     

非卤阻燃环氧树脂及印刷线路板

本发明配方含环氧树脂、环氧树脂交链剂和粒径≤5μm的含OH苯酚环磷化物阻燃剂，用含本配方的树脂清漆浸渍基板，干燥，得预浸板，几层层合，并在其两侧面层压上铜箔，热压即制得印刷线路板，具很好的阻燃耐热和抗化学品性。     

我国发布食品专用塑料自粘型保鲜膜标准

中国北京消息，日前，中国国家标准化管理委员会（SAC）发布了食品用塑料自粘保鲜膜的标准。该标准规定了食品用塑料自粘保鲜膜的定义和术语、产品分类、标识、要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等树脂为主要原料，通过单层挤出或多层共挤的工艺生产的食品用塑料自粘保鲜膜。     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂，固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

浅谈电解铜箔生箔机设计制造

电解铜箔生产过程中除去原材料和生产工艺对铜箔性能的影响之外，生产设备的性能、精度以及易操作性也是生产合格铜箔的先决条件，因此电解铜箔生箔机的设计制造就显得尤为重要。铜箔生箔机的设计构造必须保证设备的稳定、高效、便于操作、易于更换零部件等。     

不使用胶粘剂的印刷线路用薄膜

日本东丽公司研制成功,并将开始出售不使用胶粘剂,可用于精密印刷线路加工的薄膜。这种薄膜是该公司以从美国杜邦公司购进的“Kapton”耐热聚酰亚胺薄膜作底基的。在薄膜的表面予先经钯金属的特殊处理,不使用胶粘剂,把铜箔或镍箔贴附于薄膜上,可用于印刷线路加工。在世界上该公司是研制出这种新产品的第一家。制作精密印刷线路,目前有两种方式,一种是在合成树脂制的底板上贴附上铜箔;另一种是在耐热性薄膜上贴附上铜箔。最近使用薄膜作底基的柔性印刷线路,趋向发展更快。     

EVA 太阳能电池封装胶膜粘接性能的研究

粘接强度是影响 EVA 太阳能电池封装胶膜使用性能的一个重要因素,通过添加偶联剂和增粘树脂可明显提高其粘接性能。 研究探索了硅烷偶联剂类型和增粘树脂种类、含量对老化前后粘接性能的影响。 实验结果表明,硅烷偶联剂 KH550 和 KH570 复配,然后加入 0. 2% (质量分数)的增粘树脂改性松香,可以得到初粘力在 85 N/ cm 的封装胶膜,并且具有良好的湿热稳定性。     

今年全球铜箔需求量将增至44.85万吨

<正>据有关媒体报道,中国电子材料行业协会电子铜箔分会公布的资料显示,据有关市场调查机构对全球电解铜箔市场的调查,预计2010年全球铜箔需求量将增至44.85万吨。调查结果表明,2009年全球铜箔需求量     

用离子交换树脂制备纯水（Ⅳ）

用离子交换树脂制备纯水（Ⅳ）南京表面处理研究会（２１００２９）储荣邦，蒋华苗，储春娟９树脂的分离与鉴别９·１树脂的分离有时会误将两种或多种树脂混在一起，致使不能使用。当两种树脂的密度有较明显的差别时，可选用密度介于这两者之间的溶液作介质，将混合树脂逐...     

TJ1163无溶剂浸渍树脂应用特性的试验研究

介绍了一种无溶剂浸渍树脂TJ1163,并与国外同类型树脂(SAI6875)进行综合性能的对比分析。结果表明:该树脂对变压器用硅油有良好的耐受性,粘结强度与进口树脂相当,且粘温特性与储存稳定性优于SAI6875。总体来说,TJ1163能达到与SAI6875相当的水平,适用于H级牵引变压器绕组的绝缘处理。     

热塑/热固性聚苯醚的共混改性及其复合材料层压板的性能

以热固性聚苯醚树脂(PPE)为基体,通过添加热塑性聚苯醚树脂(PPO)进行共混改性,制备了热塑/热固性混合聚苯醚树脂体系(PPO/PPE)及其复合材料层压板,并测试了层压板的力学性能及介电性能.结果表明:随PPO添加量的增加,层压板的力学性能先变好后变差;当添加量达到20％时,层压板的铜箔剥离力达到最大值,增加了24％...     

四烯丙基二苯甲烷二胺／双马来酰亚胺共聚浇铸树脂的合成

本文以Ｎ，Ｎ，Ｎ＇Ｎ＇－四烯丙基二苯甲烷二胺和二苯甲烷双马来酰亚胺为主要原料制得了共聚浇铸树脂。结果表明：共聚浇铸树脂具有良好的凝胶特性、温粘特性及稳定的粘度－时间变化行为。共聚浇铸树脂固化后具有较高的弯曲强度、冲击强度及热氧化稳定性。     

我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA,以下简称“电子铜箔分会”）于2011年初对全国电子铜箔行业各企业经济运行情况进行了全面的调查统计,并对所收集的数据及资料进行了汇总整理。本文在此调查的基础上,对全国电子铜箔行业的变化态势进行了综述、分析,并对未来行业发展的趋势进行了预测,以使行业内各企业对铜箔全行业有所了解,为各企业的生产与发展提供参考。     

应用粘弹分析仪检测层压复合钢板的阻尼性能

介绍了应用粘弹分析仪检测约束型层压复合钢板阻尼性能的方法。分析表明，层压复合钢板的阻尼性能取决于约束层树脂材料本峰的阻尼性能，而且按一定规律随温度变化，在所用树脂材料的玻璃化转变温度附近，其阻尼因子ｔｇδ达到最大值。