Flotherm软件在电子元器件系统热设计中的应用

阐述了电子设备热仿真分析的重要性,介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以某型PCB控制板为例,用Flotherm软件对该控制板进行了计算模型建立、网格划分、结果分析及优化处理等操作。结果表明,Flotherm软件可以快速有效地进行电子元器件系统的热设计,模拟出设备的温度场分布,在电子元器件可靠性分析上具有实用价值。     

磁流体旋转关节的热分析及散热设计

通过传统热设计理论对大功率雷达中的关键微波器件磁流体旋转关节进行了热分析和散热设计,并通过Flotherm热分析软件进行了仿真计算.     

开关电源热仿真模型研究

温度是影响开关电源电路可靠性的重要因素之一,因此,热设计是进行开关电源电路设计的重要环节.阐述了电子设备热分析的重要性,简单介绍了常用的热仿真软件;并根据实际电源电路,介绍如何用Flotherm软件对开关电源电路进行热仿真.     

Flotherm在电子设备热分析的应用

本文针对电子设备的特点,并利用专业的电子产品热分析软件Flotherm对某电子设备进仿真,仿真结果和实测数据进行比较,表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布,从而进行科学的热设计.     

电子产品温度试验仿真技术探讨

本文分析了温度试验仿真技术的发展趋势,比较了在仿真领域较为成熟的Icepak和Flotherm软件.结合某电子设备,运用Icepak软件进行温度试验仿真分析,给出了仿真结果,最后展望了温度试验仿真技术的应用前景.     

有源相控阵雷达TR组件参数化热设计

为了提高有源相控阵雷达(AESA)热设计效率,本文利用热分析软件Flotherm提供的XML数据接口,基于VB软件编写了热仿真模型的参数化造型和参数化修改程序,实现了功率模块温度场模型的自动化生成和用户界面的可视化。以有源相控阵雷达中关键部件—T/R模块为例,通过建立T/R模块参数化模型,对其进行三维温度场数值模拟,验证了在Flotherm中实现参数化热设计的方法。算例结果表明在有源相控阵雷达热设计中实现热仿真分析流程自动化是可行的,提高了热仿真效率。     

基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究

在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时,简单介绍了电子设备传热类型,并对热分析软件的基本理论进行解析。介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以教学机器人PCB控制板为研究对象,用Flotherm软件对其电子电路进行热仿真分析,详细讲述了计算模型的建立、边界条件设置、网格划分、结果分析及优化处理等操作。通过仿真分析数据与实验结果比较,发现热仿真分析存在一定误差,分析研究误差存在的主要因素,提出通过优化操作的方法减小误差,达到较高的热分析精度,满足使用需求。     

光纤陀螺捷联惯导系统热仿真研究

探讨了光纤陀螺热模型的建立方法,并进行了实验验证,在此基础上建立光纤陀螺捷联惯导初步热模型,利用基于液体动力学(CFD)的热分析软件Flotherm对惯导系统进行热仿真分析,通过仿真计算,从而得到惯导系统在室温条件下,通过自然对流散热达到稳定状态的温度云图,然后对系统实现方案进行优化热设计,使温度对光纤陀螺性能的影响尽量减小,并对下一步温补或温控方案提供理论支持与指导。     

军用车载电子设备可靠性综合环境应力试验验证技术研究

本文通过分析军用车载电子设备故障与环境应力的相关性,研究车载电子设备综合环境剖面设计的合理性,并从某车载设备的综合环境应力试验与现场使用故障对比统计分析的实例中,对目前可靠性综合环境应力试验验证技术获得更深刻的理解。     

基于C#.NET的光通讯产品测试系统开发

在以Microsoft.NET为测试系统的开发平台上,结合C#语言和.NET技术,设计了大容量光交换产品的功能测试系统。该系统的投入和使用体现出C#.NET开发系统的强大优势,优化了测试系统框架,提升了系统的管理和使用效率,统一的测试系统框架下,升级产品的测试系统开发效率可以有效提升。