大规模集成电路制造工艺对特种气体的要求

叙述了大规模集成电路的发展,包括线宽、管芯面积与制造工艺对特种气体中尘埃数和粒径的要求、颗粒与成品率的关系,以及在不同级别洁净室中生产器件对成品率的影响。详细介绍了工艺气体中杂质对器件性能的影响。还介绍了大规模集成电路材料及器件和化合物半导体材料及器件生产工艺中使用的各种气体。对国外用于MOCVD、LSI及亚微米集成电路制造用气体的污染控制也作了介绍。     

微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势

近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，     

155 Mbit/s和622 Mbit/s 速率0.6 μm CMOS工艺光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片

采用国内的CSMC-HJ 0．6μm CMOS工艺实现了155Mb／s和622Mb／s速率的光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片。芯片测试结果表明，激光二极管驱动电路(LDD)，前置放大器(Pre-Amp)和限幅放大器(LA)集成电路达到了世界同类集成电路的水平。     

高效气体净化过滤器

用过滤器除掉气体中的尘埃微粒，国内、外巳得到普遍推广应用。近十多年来，集成电路技术发展相当迅速，集成度愈来愈高，功能愈来愈多，构造愈来愈复杂，线条宽度愈来愈细，加工制造愈来愈难。气体中的尘埃微粒对集成电路的质量及成品率有极大的影响，严重者会导致整个电路报废。     

半导体工业对特种气体的要求

特种气体在国防、化工、电子、冶金、能源等现代科研部门和国民经济的一些领域中有着广泛的用途。尤其是对于电子部门中的半导体领域，这类气体更显得重要。从半导体材料、半导体器件、集成电路的制造到半导体材料、器件的理论物理的研究都离不开各类特种气体。也就是说，如果没有合格的高纯、超纯气体和各种组成的混合气体就制造不出成品率高的集成电路，也就没有电子计算机。     

哈尔滨实现高纯芯片“防腐剂”国产化

据报道,近日,哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约,在哈尔滨市建立基地,生产纯度为99.9999%的电子气体,首次实现了硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性的电子气体的国产化。     

我国集成电路现状分析

目前集成电路产业的发展已成为全球经济发展的一个主导，成为世界第一大产业。本文在回顾我国集成电路技术发展历程的基础上，从集成电路技术发展趋势、市场分析及集成电路产业面临的环境三个方而对我国集成电路技术发展的现状进行了分析，最后综合阐述了我国集成电路产业发展的重点任务。     

国外电子气技术进展及对发展我国特气行业的建议

论述了兆位级集成电路制造对气体的需求,ULSI级气体品种及质量标准,国外电子气新品种的开发,电子气的“超纯”、“超净”技术,对发展我国特气行业提出了15条建议。     

空分气体在电子工业中很重要

电子工业正迅速地成为空分气体工业的主导。就用量而言，半导体制造商对大宗气体的需求远不及钢铁、化学等老市场。由于冶金工业的需求量正逐步缩小，化学工业的需求增长率每年仅为5％，而集成电路工业对工业气体的需求将以每年10％以上的速度增长，这就大大地刺激了气体生产者的积极性。     

半导体技术进步与材料息息相关

如今，器件早以由分立迈入集成。集成电路芯片的出现，给人们生活带来了深刻变化，出于更快信息处理能力、更大容量信息存贮需要，集成电路技术进步正以更高的速度进行着。根据摩尔定律，每隔18个月，集成电路芯片单位面积上集成晶体管个数会翻一番，性能也会提高一倍，价格也将下降一半。目前，集成电路技术已经发展到100nm以下，90nm已经实现产业化，Intel公司的65nm产品已经展示。     

半导体生产用的高纯气体述评

半导体、集成电路是项更新换代十分迅速的产业。在六十年代中，电路的集成度每年翻一番，七十年代，平均每三年增加四倍。进入八十年代后，仍将以每二年翻一番的速度增加。伴随这种发展，要求与使用的气体品种、质量和数量也急剧增加和提高。关于国外气体的质量标准已有详细综述，本文仅限于述评近年来高纯气体方面的特点和常用工业气体的供气方式。     

国外特种气体技术水平概况

特种气体是具有特殊用途的气体。它是为适应现代电子工业、化学工业、尖端技术、环境保护、医学科学及基础科研、精密检测等需要，于六十年代中期在现代工业气体大规模生产的基础上迅速发展起来的一个新的生产技术体系。特别是大规模集成电路的研制和生产，大型石油化工装置生产过程的自动化等，必需使用电子气体和各种超纯气，以及以超纯气体为基础配制的各种量值可靠的混台气体，     

集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究

高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料，对实现集成电路用靶材的全面自主可控，推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求，梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状，涵盖高纯铝及铝合金、高纯铜及铜合金、高纯钛、高纯钽、高纯钴和镍铂、高纯钨及钨合金等细分类别。在凝练我国高端靶材制备关键技术及工程化方面存在问题的基础上，着眼领域2030年发展目标，提出了集成电路用高纯金属溅射靶材产业的重点发展方向：提升材料制备技术水平，攻克高性能靶材制备关键技术，把握前沿需求开发高端新材料，提升材料分析检测和应用评价能力。研究建议，开展“产学研用”体系建设，解决关键设备国产化问题，加强人才队伍建设力度，掌握自主知识产权体系，拓展国际合作交流，以此提升高纯金属溅射靶材的发展质量和水平。     

集成电路的工作原理及其可靠性

通过分析集成电路失效类型与诸影响因素的关系,对集成电路可靠性进行理论的探讨,从而提高我国集成电路的竞争力,开创我国集成电路发展新局面。     

普莱克斯向中芯国际上海新厂供应工业气体

普莱克斯（中国）投资有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司（以下称“中芯国际”）就气体供应事宜签约。根据该项合约，普莱克斯将为中芯国际在上海新建的芯片代工厂供应工业气体。     

电子气研制国内、外概况及发展趋势

大规模和超大规模集成电路研制与生产过程中，需要使用多品种、高质量的特种气体。这些气体统称电子气。     

“一百纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”项目验收

国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，9月28日在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破，在该领域自主创新和产业化上又迈出了可喜的一步。     

关于集成电路SF5520的原理及应用

随着科学技术的发展，集成电路事业的发展也更加朝着体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性能高等特点。而对于集成电路SF5520则注意是一种专门同差动变压器配套使用以进行测量与转换的单片式集成电路，为进一步探索集成电路的发展，可以相应的通过集成电路SF5520的原理及应用上去学习。     

电子级气体中常规杂质检测方法集中验证会召开

半导体材料与器件生产过程中，必须用高纯气体作为保护气、反应气和携带气等，其质量会直接影响半导体材料、分立器件与集成电路的性能、可靠性和成品率。为此，电子部正积极组织制订高纯气及其检测方法的部颁标准。在有关单位进行调研和验证的基础上，在电子部七四二厂的大力支持与密切配合下，     

通信集成电路技术的应用及其发展前景

介绍集成电路技术的优势、发展历程、及其在通信领域中的应用。描述通信集成电路技术的发展现状。最后,对通信集成电路的发展前景进行展望。