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微波功率模块由于其结合了固态电子技术和真空电子技术的最新发展成果，具有体积小、功率高、效率高和噪声相对较低等优点。本文对微波功率模块进行了介绍，基于其理论，叙述了混合微波功率模块的设计。 相似文献
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本文介绍了一种新的电力半导体功率模块的焊接，它有效地解决了功率模块焊接过程中产生的“孔洞”和“氧化”问题。 相似文献
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美国ＢＩ公司的７７００型功率因数校正功率模块，内含功因数校正所需的可抑制冲击电流的半控整流桥、超快速恢复、温度检测开关和５５０ＶＦＥＴ，本文简要介绍了该模块的结构和主要特点，详细介绍了该模块应用电路的设计方法。 相似文献
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智能功率模块作为一种新型高性能模块化半导体器件,集成驱动电路、功率器件和热管理系统等功能,可用于多种场景,目前存在现有测试方法不适用、部分参数缺少测试方法等问题。介绍了智能功率模块发展现状,梳理相关测试方法标准,分析了现有测试方法的适用性,提出了适用于智能功率模块器件的测试方法,并对主要参数进行了测试方法的验证,证明了测试方法的科学性与准确性。 相似文献
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德国西门康公司生产的ＳＫＭ系列ＩＧＢＴ功率模块，不必使用ＲＣＤ吸收电路，并联时能自动均流，开关损耗不随温度正比地产加，ＳＯＡ曲线为矩形，并具有不必负压关断、短路电流自动抑制、正温度特性且没有寿命刹手特点。本文分析了ＳＫＭ系列ＩＧＢＴ功率模块的特点，并与其它型号ＩＧＢＴ进行了比较。 相似文献
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文章首先概述了ＩＧＢＴ功率开关模块的发展动态，其次总结和比较了第二、第三以及第四代ＩＧＢＴ功率开关模块的各项技术性能参数，最后着重强调了ＩＧＢＴ的使用及使用中的几个关键性问题。 相似文献
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本文介绍了ＡＰＴ公司生产的ＡＰＴ５０１２ＪＮＵ２型和ＩＸＹＳ公司推出的ＶＵＭ２４－０５Ｎ及ＶＵＭ３３－０５Ｎ型专用功率模块。该类模块适用于ＰＦＣ升压电路中，可从单相交流供电线路中传输１．５ＫＷ到４．５ＫＷ的功率。 相似文献
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在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中,设计人员和制造厂商面临如何实施稳健设计,优化工艺流程、提高良率、降低成本、扩大产能等很多实际问题。解决这些问题的首要突破口是智能功率模块结构设计本身,其中模块结构和互连方式设计对产品开发人员的想象力提出极大挑战,而器件应用、可靠性及市场等因素又极大地制约了开发人员创造性的发挥。文章介绍了功率半导体器件及智能功率模块的发展,分析了常用（一般低于1500V）智能功率模块的特点、结构和工艺流程,以及封装过程所使用的材料和产生的问题,最后探讨了封装设计的发展趋势。 相似文献
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本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发內容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成中的地位和作用。 相似文献
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本文着重介绍了国内ＡｌＮ（氮化铝）基板的研究和生产发展现状，以及功率电子模块对ＡｌＮ基板的要求。 相似文献
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微波功率模块中脉冲调制器的设计 总被引：1，自引：1，他引：0
主要研究一种可用于微波功率模块的脉冲调制器.通过试验得出,该调制器具有体积小、重量轻、通用性强等特点,可较好的满足微波功率模块的要求. 相似文献