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用FTIR、DSC法对熔体和固相热氧化处理聚苯硫醚的链结构差异及其对结晶度、结晶与熔化行为的影响进行了研究。 相似文献
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热交联处理对聚苯硫醚结晶行为的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热台偏光显微镜和差示扫描量热法,研究了直链型低分子量聚苯硫醚(PPS)热交联处理后的等温结晶行为,考察了热处理时间对PPS球晶生长速率与晶体形态的影响.结果表明:球晶的生长速率随热交联时间的延长呈先升高后降低的趋势,20min时结晶速率达到最大值;经过一定时间的热交联处理后,PPS的晶体形态更趋完善.当热交联时间超过60min后,球晶超结构基本消失. 相似文献
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固相缩聚与PET的熔融性能 总被引:2,自引:0,他引:2
邱高 《高分子材料科学与工程》2000,16(4):162-164,167
应用差示扫描量热法(DSC)和广角X射线衍射(WAXD)研究了低温干燥高温固相缩聚PET的熔融行为和结晶结构。根据DSC结果分析了固相缩聚反应温度和时间对熔融双峰的影响,得到熔点与固相缩聚反应温度有线性关系,熔点和结晶度与相缩聚反应时间的对数呈线性关系。利用WAXD研究了固相缩聚反应温度和时间对表观晶粒尺寸的影响。结果说明低温结晶时形成的不完善晶体在固体缩聚过程中发生部分熔融、重结晶,结晶结构趋于 相似文献
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聚酯切片结晶行为与固相缩聚过程新流程方案 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了聚酯基础切片在氮气环境、水相环境以及热台偏光显微镜中的结晶特性.发现,氮气环境中90℃及以下聚酯切片的结晶度很小(约6%),温度高于100℃结晶度明显增加,二次高温结晶的结晶度与一次低温结晶温度有关;水相环境中80℃~90℃的结晶度(25%~35%)明显比氮气环境中的结晶度高;球晶生长速率在180℃~190℃范围内最大.创新提出"聚酯热水介质造粒与结晶集成"的新方法并确定了基本工艺条件:热水温度90℃~95℃,切片在热水中的停留时间2 s左右;气相结晶的热空气温度175℃~185℃,停留时间约5 min. 相似文献
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采用差示扫描量热法(DSC)考察了聚苯硫醚(PPS)和PPS/多壁碳纳米管(MWCNTs)复合材料的等温结晶过程,通过Avrami方程得到等温结晶动力学参数。结果表明,少量(1%)羟基改性多壁碳纳米管(MWCNTs-OH)和羧基改性多壁碳纳米管(MWCNTs-COOH)的加入不会改变PPS的成核方式,但能提高它的结晶速... 相似文献
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聚苯硫醚及纳米二氧化硅复合材料的等温结晶动力学 总被引:2,自引:0,他引:2
应用差示扫描量热法(DSC)研究了聚苯硫醚(PPS)以及聚苯硫醚/纳米二氧化硅(nano-S iO2)复合材料的等温结晶行为,并考察了结晶动力学参数,揭示了PPS的等温结晶特性和nano-S iO2对PPS结晶行为的作用。结果表明,少量nano-S iO2的加入降低了PPS的结晶活化能和端表面自由能,明显提高了PPS的结晶速率。偏光显微镜观察到PPS和复合材料均表现出球晶生长方式,与A vram i指数约等于3.0的计算结果基本吻合。 相似文献
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基体各类对混杂复合材料摩擦磨损性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了基体种类对SiC和石墨(Gr)颗粒混杂增强铝基复合材料的摩擦磨损性能的影响。各种铝基体的混杂复合材料的耐磨性有明显差异,纯铝基混杂复合材料具有最好的耐磨性,其次是A356,2024和6061为基体的混杂复合材料。 相似文献
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热处理对不同基体表面镀铝相结构的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了热处理对不同钢铁基体表面镀铝相结构的影响。分别以Q235低碳钢,1Cr17铁素体不锈钢和201奥氏体不锈钢为基体,在摩尔比2∶1的酸性AlCl3-EMIC(1-甲基-3-乙基咪唑氯化物)室温熔盐中电沉积均匀致密的铝镀层,然后对试样在670℃下进行热处理,并用EDS,SEM和XRD等对热处理后的试样界面进行微观分析。结果表明,试样经热处理后,镀层与基体之间均发生互扩散形成合金层。Q235表面合金层呈舌状形貌向基体生长,而1Cr17和201表面的合金层平直。Q235上内外合金层为FeAl和Fe2Al5,并以Fe2Al5为主;而1Cr17的内外合金层为含Cr的Fe2Al5和FeAl3相;201不锈钢经短时间热处理可保留纯Al层,30min后主要由含Cr,Ni,Mn的Fe2Al5和FeAl3相组成,也形成少量的FeAl2和FeAl相。 相似文献
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研究了碳的添加量为6wt%条件下, 添加碳源的种类及添加比例对制备的无压固相烧结碳化硅陶瓷的微观结构和性能的影响。结果表明: 采用纯无机碳源(碳黑), 制备的碳化硅陶瓷具有较为细小的碳化硅晶粒结构, 但致密度较低; 添加有机碳源(酚醛树脂)时, 随着其裂解碳添加量的增加, 碳化硅的晶粒逐步长大, 碳在材料中的分布更加均匀, 材料的致密度提高, 力学性能增强。当有机碳源裂解碳添加量达3wt%时, 材料的致密度最高, 并具有最大的弹性模量468 GPa, 断裂韧性达4.65 MPa·m1/2。当有机碳源裂解碳添加量大于3wt%时, 碳化硅晶粒发生局部异常长大现象, 材料的弯曲强度与断裂韧性进一步增加。同时, 对材料的热扩散系数随碳源添加种类和比例变化的规律也进行了分析与讨论。 相似文献
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为了全面了解热处理温度对Cr—C—Cu电镀层性能的影响,分别使用XPS,XRD,MH-5.VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明:三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层;Cr—C-Cu镀层镀态及其200oC热处理后的主要物相为非晶相,400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu(fCCCu)晶格的Cr-Cu固溶体合金相,600oC热处理后的Cr—C—Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr(bCCCr)晶格的Cr.Cu固溶体合金相;Cu原子在Cr—C—Cu镀层中以金属键的形式存在;Cr—C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能,随着热处理温度升高,抗磨损性能呈先降后升的趋势,经400℃热处理后的镀层抗磨性最差;Cr—C—Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr—C镀层。 相似文献
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差示扫描量热(DSC)实验研究了聚酯切片在不同的结晶温度等温结晶样品的升温熔融行为。发现结晶温度升高,结晶熔融温度升高,切片的抗粘结温度升高;固相缩聚过程是结晶与反应同时发生的过程,反应时间延长,结晶层分布变窄,结晶熔融温度升高,且逐渐与升温熔融峰重合在一起;多段升温反应的方式,可逐步提高熔融粘结温度,避免粘结,提高反应速度。利用这种优化的反应方式,可缩短反应时间,特别适用于固相缩聚法生产高分子量(η1.0dL/g)聚酯。 相似文献
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采用注射成形工艺制备了Cu-Fe-C坯料,通过溶剂脱脂和热脱脂、烧结制备出Cu-Fe-C摩擦材料。研究了Cu-Fe-C摩擦材料的力学性能及摩擦磨损性能,重点分析了Fe含量对Cu-Fe-C摩擦材料性能的影响。实验结果表明:材料中铜颗粒之间存在的孔隙及石墨为主要的裂纹源和扩展途径,使材料发生脆性断裂;高硬度、耐磨的Fe颗粒分布于铜基体中,可以提高材料的硬度、强度;当Fe含量达到8%时,材料的硬度为58HV,抗拉强度为148MPa;当摩擦速度为100~400r/min时,Fe颗粒的加入提高了材料磨损量、摩擦系数,降低了材料的磨损性能;高速摩擦条件下,Fe的加入促进摩擦表面氧化膜的形成,提高了材料的耐磨性能。 相似文献
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采用差示扫描量热(DSC)方法研究了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)固相缩聚工艺过程中切片及粉尘的结晶熔融及降温结晶行为,研究表明,切片与粉尘呈现出不同的结晶行为,切片随工艺过程的进行,特性黏度增加,降温结晶能力减弱;而粉尘特性黏度增加的幅度更大,降温结晶能力增强;预结晶及结晶粉尘因摩擦形成了更高熔融温度(267.5℃)下的结晶;高的无机杂质的浓度,促进了粉尘的降温结晶成核;粉尘高的结晶能力,易造成后产品加工过程形成结晶斑点。 相似文献