自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺

本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.     

电子装联技术讲座(5)实用电子装联技术

第五讲印制电路板设计要求与可生产性 (5)印制电路板局部定位标志 在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形.局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置,一般在引脚间距小于或等于0.5 mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志.局部定位标志焊盘图形应为图8中的任一图形.     

面向智能电表的贴片电容焊盘尺寸设计

随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。本文基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度试验和有限元仿真分析进行了焊接结构强度和热疲劳寿命对比分析。剪切强度测试结果表明电容本体为其焊接结构的力学薄弱环节,参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸的焊接结构强度更优;基于修正的Coffin-Manson模型对焊点的热疲劳寿命进行预测,发现参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸模型中焊点寿命略低。本研究结果可以为实现印制电路板组件(PCBA)的智能制造提供焊盘设计技术支撑。     

实用电子装联技术 第五讲 印制电路板设计要求与可生产性

(5 )印制电路板局部定位标志在印制电路板上 ,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形。局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置 ,一般在引脚间距小于或等于 0 .5ｍｍ的ＱＦＰ器件、ＢＧＡ器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志。局部定位标志焊盘图形应为图 8中的任一图形。(6)印制电路板工艺夹持边为使电路板在装联设备上正常传递 ,为了在线测试系统的工艺夹具需求 ,在印制电路板的元器件布局、布线区外边预留 4ｍｍ以上的空白区 ,即工艺夹持边。如因电路板结构的约束 ,…     

关于波峰焊接可靠性的探讨

虽然波峰焊接可以得到满意的焊接质量,但并非任意操作便可获得优良的效果,为此对工艺要求也应做相应的规定。实践证明影响焊接质量要求的主要因素有: (1)元器件引线的可焊性。 (2)元器件引线直径d,与印制电路板焊盘孔D的配合间隙J_x的关系。 (3)印制板焊盘的可焊性。 (4)波峰焊接的条件(焊接参数)。注:关于阻焊剂、助焊剂、焊料配方、焊料防氧化液及印制电路板的设计与制造本     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。     

SMT焊盘设计中的关键技术

焊盘设计技术是表面组装技术（ＳＭＴ）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、ＳＯＩＣ和ＰＬＣＣ及ＱＦＰ器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。     

SMT回流焊接质量分析

回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以     

多层印制板的系统定位

由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随着组装密度的提高,多层印制电路板的孔间距和焊盘面积越来越小,对金属化孔和焊盘的同心度要求也越来越高。这就须要严格控制多层板制作过程中的定位精度。而定位精度又主要取决于定位基准的形式和制取方法,各道工序的定位夹具结构及使用方法,这就是多层印制电路板系统定位的主要内容。     

浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控

印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高.文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释.     

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

介绍根据所标ＪＷ６１－９５《表面组装印制电路板设计要求》自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程。将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠率置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

印刷电路图辅助设计软件SMART

<正> SMART是一种用于印刷电路板布线圈计算机辅助设计的软件包,初学计算机的电子爱好者及学校学生都能快速地掌握。手工设计印刷电路图费力又费时,特别是手工设计双面板图,更是如此。若用计算机(286以上)和SMART软件来设计印刷电路,就可以很方便地在计算机上绘制各种走线,焊盘的单双面图,并可把打印图制成软盘送到制板厂光绘制板。诚软件包程序存在一张51/4英寸的普通密度盘上,运行于DOS2.0以上系统。 SMART软件能够对印刷电路的底面图、表面图(元器件面)、器件位置图等进行编辑设计,通过键盘可以设置及消除焊盘及走线,在屏幕上同时用二种颜色显示底面及表面走线,激活二个焊点后可以自动连线,为了避免与其它导体相交,有时还会拐几个弯。能够设置集成电路等标准元器件的焊盘,焊盘的间距为0.05英寸的倍数。导线细线的宽度为0.3mm,粗线宽度为1.0mm(可以并叠加宽)。焊盘直径初始设置为1.5mm,如果两邻近焊点之间有线通过,能自动修整焊盘形状,使它与走线之间保持不小于19密耳的允许距离。最大允许设计的线路板的尺寸为25.8×41.3cm,绘制完毕后,设计图可以做为一个标准的DOS磁盘文件存入软盘或硬盘并可复制     

员工培训实用基础教程（二十四）

根据特性阻抗值计算公式推算,导线宽度越小,特性阻抗值就越大。因此采用改变和控制导线宽度是控制印制电路板特性阻抗值和变化范围的最根本的技术途径与工艺方法。目前多数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小于或等于0．10毫米。所以采用将导线变窄的工艺方法,是达到提高高频电路和高速数字线路Zo的一个重要的工艺方法。     

两面异色阻焊工艺制作技术浅谈概述

随着电子信息产业的快速发展,而印制电路板作为电子产品的核心部件之一,不但在功能方面要求电路密度的极大化及结构精巧化,而且对产品的及外观设计要求也在不断更新与升级。针对印制电路板两面异色的阻焊特殊工艺要求板阻焊制作流程及方式进行探讨。     

印制电路板的设计

详细阐述了印制电路板设计中的元器件分布，编号原则以及印制电路板尺寸、孔、连接盘、线的确定原则，可为技术人员进行完善的工程设计提供帮助。     

影响BGA封装焊接技术的因素研究

虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升B...     

SMT印制板设计要求（二）——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置

一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。     

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便，而且更新速度也很快，但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求，特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意，为了在此方面对PCB设计有所帮助，从印制电路板焊盘的设计方法入手，针对表面组装工艺技术特点，分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素，并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。     

单枪匹马如何印制电路板

<正>电子制作的爱好者们在设计制作自己的产品时,展现产品美观与否的关键莫过于印制电路板。印制电路板是实现电路原理图功能并进行元件固定以及进行电气连接的载体。电路板的设计制作首先应根据其电气性能和使用条件合理选择元器件,然后根据使用安装条件、元件体积、电气特性进行电路板形状尺寸设计及元件的合理布局,将各元器件的引脚按原理图的电气连接关系绘制连线,最后进行布局处理,直到达到设计要求,这就完成了印制电路板图的设计。     

PROTEL电路设计中电磁干扰预防

PROTEL是设计电路原理图和电路板图时普遍使用的开发工具.设计和绘制印刷电路板绝不单是对元器件用导线连通的简单布局,设计者除了要为电路中的元器件提供准确无误的电气连接外,还应充分考虑印制电路板的抗干扰性.本文分析了电路中电磁干扰产生的原因,探讨了PROTEL电路设计中预防电磁干扰的措施.