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《电子工业专用设备》2014,(6):1-2
正6月5日,由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会主办,中国半导体行业协会封装分会、重庆市半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办,《电子工业专用设备》杂志社、中国电子科技集团公司第五十八研究所协办的2014第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛在美丽的山城重庆市南岸区国际会展中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。 相似文献
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本期高端人士介绍:俞忠钰,1937年1月出生,1958年毕业于北京大学物理系半导体专业。曾任机械电子工业部和电子工业部总工程师,中国电子信息产业集团公司总经理,第九届和第十届全国政协委员。现为工信部电子科技委副主任,中国电子学会副理事长,中国半导体行业协会理事长。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(4):I0001-I0002
各有关单位:
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届,第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(1):I0001-I0002
各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届,第四届将在四川省成都市召开。 相似文献
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为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了"做好半导体封装业调研、为全行业服务"的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了"大力发展我国半导体封装业"的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况. 相似文献
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《中国集成电路》2006,15(7):1-2
2006年6月15日中国半导体行业协会(CSI-A)理事长俞忠钰与世界半导体理事会(WorldSemiconductorCouncil以下简称WSC)2006年轮值主席、美国半导体行业协会(SIA)主席BrianHalla在北京嘉里中心共同签署《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。WSC是由世界主要半导体生产国家/地区半导体协会组成的非政府国际组织。1998年中国半导体行业协会与世界半导体理事会就CSIA加入WSC事宜开始接触。2001年中国加入WTO后,WSC向中国半导体行业协会发出邀请,CSIA积极响应。经过五年的反复磋商讨论,2006年5月11日,世界半导体理事会… 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(4):69-70
各有关单位:
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、厂州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将在无锡市举办。 相似文献
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《电子工业专用设备》2013,(7):I0001-I0004
各有关单位:中国半导体封装测试与市场研讨会,是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京成功举办过十届。第十一届中国半导体封测年会将于2013年9月5-7日在南京举办。 相似文献
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应世界半导体理事会(WSC)的邀请,中国半导体行业协会(CSIA)开始WSC的成员资格的申请工作。美国半导体协会(SIA)对CSIA的决定表示热烈欢迎,认为中国行业协会的加入表示中国持续发展的微电子行业将使得该组织的成员国大大受益,同时将使WSC能够更加有效地促进半导体行业的增长,并推动世界各地市场的自由和开放。WSC是由全球主要半导体制造国家/地区行业协会组成的国际组织,成立于1996年,旨在促进各半导体行业协会之间的合作,推动开放市场原则和半导体行业的健康发展。WSC的成员覆盖世界上大多数领先的半导体制造地区的行业协会。在… 相似文献
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中国半导体行业协会四年工作总结──在中国半导体行业协会第二届第一次会员大会上的报告(1995年5月22日)中国半导体行业协会秘书长陈文华编者的话:中国半导体行业协会第二届第一次会员大会于1995年5月21日~24日在南京召开。电子工业部、江苏省、南京... 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(2):63-65
各有关单位:
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届,第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段] 相似文献