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散热片是用来帮助工作在大电流、输出大功率信号三极管和集成电路散热的元件,散热片在家用电器中主要用于下列一些场合:一是套在功率放大管外壳上作为散热元件。二是装在功放集成电路上作为散热元件。三是装在稳压电路中的电源调整管上作为散热元件。四是装在彩色电视机等电源电路中的开关管上作为散热元件。 相似文献
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逆变器中IGBT模块的损耗计算及其散热系统设计 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了一种在工程上比较适用的IGBT模块损耗的理论计算方法,并将其计算结果与厂家给出的仿真结果相比较,精度满足设计要求.在计算出IGBT模块损耗后,利用散热系统热阻等效电路,求出散热器热阻,进而设计出符合逆变器的强迫风冷散热系统.最后,通过ICEPAK软件对散热器进行仿真,由仿真结果表明散热器达到要求. 相似文献
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以75kVA三电平背靠背变流器为对象,先对包括功率母线在内的热源进行分析计算,而后给出了系统的等效热阻网络,并根据热阻网络为变流器设计了基于强迫风冷的散热系统。接着在建立该变流器三维几何模型的基础上用计算流体动力学有限元软件对其进行模拟仿真,分析了母线功耗、器件功耗和风机风量对变流器内热分布的影响规律,并提出了通过配置进风口开孔率和活动挡风板改进散热的措施。最后结合变流器实验装置,利用红外测温仪对带载稳定运行的变流器测试,进行实验验证。实验结果和仿真结果的对比表明,所设计的散热系统可以满足变流器的散热要求,同时各半导体器件散热均匀。所提出的散热设计方法和优化措施,对其他变流器的散热设计有一定的借鉴意义。 相似文献
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本文研究了大功率逆变器中IGBT模块的散热设计。大功率IGBT模块在功率变换系统、无功补偿系统等领域有着广泛的应用,随着系统尺寸重量向着轻小化方向发展,IGBT模块单位体积内的散热量越来越高,严重危害了系统的稳定运行,因而对IGBT模块的热分析、热管理成为大容量IGBT技术发展的重要研究方向。本文提供了一整套的散热设计方法:首先对IGBT模块在实际工作电压电流下的损耗进行了分析计算,接下来提出了一种考虑IGBT模块内NTC热敏电阻的新型等效热路图,通过该等效热路图可较快速准确地进行结温以及热阻的计算,最后利用ANSYS的Design Xplorer模块对影响散热器热阻的关键参数进行了定量分析,并对散热系统的散热效果进行了仿真和试验分析,证明散热设计的准确性。 相似文献
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500kV并联电抗器现场局部放电试验 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究在运行状态下500kV并联电抗器主绝缘、匝间绝缘情况,对500kV并联电抗器现场局部放电试验的可行性进行了分析。由于变频串联谐振技术的广泛应用及低局放大功率变频电源的研制成功,使得500kV并联电抗器现场局部放电试验完全可以进行。通过计算合理配置了试验参数,在设计和工艺上采取了一些措施并构建一套现场测试装置,完全符合现场局放试验要求。应用该套试验装置进行了10台500kV并联电抗器现场局部放电试验。试验结果表明,该套装置可用于500kV并联电抗器局部放电的现场检测,该项技术可以提高500kV并联电抗器的技术管理水平。 相似文献
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电机中由层压硅铁合金制成的定子与铝制散热器外壳之间的压强,会影响二者之间的接触热阻,从而影响电机的散热性能。选择合适的直径差,通过热套配合使定子与外壳之间形成合适的压强,是电机设计中重要的环节。本文通过对不同表面处理的硅铁合金和铝试验样块在不同压力下散热性能的试验,分析了电机中热套配合接触面压强值对电机散热性能的影响。试验结果提供了原表面以及研磨表面两种表面处理的硅铁合金层压面在0~10MPa压强区间内与铝表面之间的热阻系数,以及接触面温度对热阻曲线的影响。随后本文将热阻的试验结果与内部应力和耐受转矩曲线结合,提供了一种在已知散热和转矩需求的电机中确定最优的热套配合压强范围的方法,使得设计既能满足电机性能需求又能避免内部应力过高带来的材料屈服的风险。 相似文献
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阐述了三极管的参数及3种工作状态,并深入研究温度对三极管相关参数的影响。为了降低温度和环路问寄生振荡对测试系统的影响,能更加准确测量三极管的放大倍数.通过硬件闭环电路的设计,实现了300μs内三极管放大倍数的测试。采用电路的布局和硬件相位补偿,减少多级放大器与被测器件共同构成的闭环回路而产生的电路振荡,从而提高了hPE测试的真实性和精准度。 相似文献
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本文研究了放大电路的节点数一定时,若在i、j、k三节点间插入一线性无独立源的三端网络时,放大电路低频小信号时动态性能的解析解法。给出了当三端网络分别为晶体三极管、场效应管和线性集成电路时,计算放大电路的电压放大倍数、输入电阻和输出电阻的解析表达式。 相似文献
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