世界系统芯片未来大趋势

系统芯片（ＳＯＣ）是微电子芯片向前发展的必然趋势,９０年代以来已成为各大半导体厂商竞相开发的热点。 系统集成电路（硬件）的特征是集成了不同功能电路,规模更加扩大。在一个芯片上配置有微处理器、存储器、数字信号处理器（ＤＳＰ）、音像处理电路、通信处理电路等。这样,设备（系统）就有可能走向小型、轻量、低功耗、高速度和低成本化。 换句话说,现有的专用标准集成电路（ＡＳＳＰ）、专用集成电路（ＡＳＩＣ）、存储器、逻辑电路、模拟电路、高频电路、可编程逻辑器件（ＰＬＤ）等统统可做在一个芯片上。 多个ＬＳＩ（大规模…     

异构多处理器系统芯片的设计与研究

随着集成电路工艺特征尺寸的缩小和电路规模的不断扩大,单颗芯片上集成器件数目成指数倍增长。传统的SoC架构在提高系统整体性能上已出现一些瓶颈,多核系统设计正成为目前集成电路设计的研究热点之一。对称式多处理器系统芯片可以在很大程度上提高系统的并行性,但是在一些复杂应用领域中并不能提供最优的性能。本文通过在单颗芯片上集成多个不同的处理器核来研究异构多核系统相对于同构多核系统所带来的技术优势。     

利用系统级封装技术提升产品市场竞争力

随着集成电路制造工艺水平的提高,器件的集成度也越来越高,“接催生了系统级芯片（SoC）的普及。SoC将处理器、存储器、接口、驱动与控制电路以及其它周边应用电路整合到一个芯片上,可以说是集成电路技术的一大进步,对提升电子产品性能、缩小体积起到了重要的作用。然而随着摩尔定律的延续,集成电路线宽缩小已接近极限,     

SOC测试系统将成为主流IC测试设备

SOC(系统级芯片)测试对IC ATE(集成电路自动测试设备)制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇.目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、PC图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件.这预示了SOC测试将是未来几年ATE市场中的一个新增长点.SOC对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器.低成本、多功能SOC测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能IC ATE.     

测试系统增添逻辑分析仪功能

新软件工具IMS-Wayes,使集成电路设计人员得以实时核查他们的高速芯片中重要的定时问题。美国Integrated Measurement Systems(IMS,集成测量系统)公司新近推出的Vanguard tester(先锋测试仪),是一台高速集成电路验证系统,增添有实时逻辑分析仪功能,目标市场是高性能芯片设计领域,包括微处理器设计领域和高密度定制逻辑电路(例如,片上系统器件SoC等)设计领域,在这些器件设计时往往会发生重要的定时问题。     

一种适用于高低压电路单片集成的LDMOS器件

利用RESURF与场板结构结合的技术,设计了一种可以兼容低压BiCMOS工艺的LD-MOS器件。该器件的漂移区长度l≤60μm,就可实现600 V以上的耐压,适用于高低压单片集成电路芯片开发。基于一款荧光灯交流电子镇流器驱动芯片的高低压集成电路功能及其器件耐压要求,介绍了该LDMOS器件的结构和设计方法。采用ATHENA(工艺模拟)和ATLAS(器件模拟)工具,分析优化影响LDMOS器件耐压的关键参数;最后,对实际芯片的PCM器件参数进行了测试和分析。     

多速率声码器系统

文中介绍了一种全双工多速率声码器系统的设计方法，该系统采用高速数字信号处理器ＴＭＳ３２０Ｃ２５作为中心处理器，实时实现了多种速率的语音压缩编码算法。系统中的信道接口是由设计的专用集成电路芯片构成，该芯片还包括一些定时和控制逻辑电路。     

硬件

0602033 MCP存储器从设计到大规模量产测试的完善解决方案[刊,中]／宋子凯／／中国集成电路．-2005,(3)．- 51-54(G) 当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展。主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封的重点发展方向之一。本文着重阐述针对越来越大的多芯片封装存储器大规模量产测试需要,作     

ADI创新的无线技术由芯片充分体现

美国模拟器件公司(ADI)于2005年通信展期间,全面展示了其创新的无线技术以及用于无线终端和基础设施的多种产品,包括适合移动终端的集成电路(IC)和完整芯片组/参考设计,适合蜂窝和W I M A X基础设施的软件可编程处理器、转换器和射频(RF)IC等。ADI创新的SoftFone芯片组包括了支     

EDN 2004年度 技术创新奖

模拟集成电路；专用标准产品(ASSP)／片上系统(SoC)；通信和网络集成电路；数字集成电路；EDA；嵌入式系统；IP核；无源器件／传感器；电源集成电路；电源；处理器；     

MCP存储器从设计到大规模量产测试的完善解决方案

当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展.主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封装的重点发展方向之一.本文着重阐述针对越来越大的多芯片封装存储器大规模量产测试需要,作为占据测试领域领先地位的爱德万测试ADVANTEST所提供的,涵盖从设计端到最终成品测试整个产品链的业界最尖端的完整解决方案.     

DSP在通信系统中的应用与发展

数字信号处理器(DSP)是一种具有特殊结构的微处理器,特别适合于数字信号处理运算,它是当今发展最为迅速和前景最为可观的技术之一.自从20世纪80年代第一片DSP芯片诞生至今,其性能得到了极大的提高,应用领域取得了不断的拓展.日前它己经成为通信、计算机、网络、工业控制以及家用电器等电产品不可或缺的基础器件,尤其在通信领域,数字信号处理器以其实时快速地实现各种数字信号处理算法的优点从而得到了广泛的应用.随着超大规模集成电路技术(VLSI)的高速发展,DSP的性价比也在不断提高.本文就DSP在通信系统中的应用现状及发展趋势做一讨论.     

用在系统可编程器件实现电源管理与监控

在系统可编程电源管理芯片(ispPAC Power Manager)是业界第一片混合信号可编程逻辑器件(PLD),它内含在系统可编程的模拟和逻辑组块,能提供经过优化的电源管理功能,这一功能对需要多种电源的电子系统是很有用的。该器件集成了可编程逻辑、电压比较器、参考电压及高电压的场效应管驱动器,支持单芯片可编程供电定序与监控。目前Lattice公司已推出了Power 1208和Power604两种在系统可编程电源管理芯片。 微处理器、DSP、FPGA和专用集成电路(ASIC)等许多先进的集成电路使用多种电源电压,以便在优化性能的同时降低功耗,但是,用户必须将这些电源电压加到器件上,并按预定的顺     

焊球网格阵列(BGA)封装技术的发展

<正> 1 引言目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装。由于这些器件的 I/O 数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用 CSP 或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求。而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优     

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战。这些器件与传统的单晶片集成电路相比,具有更高的封装成本,并且由于采用多个晶片,成品率较低。其结果是进行晶圆上综合测试的成本远超过最终封装后测试器件的成本。此外,一些IC制造商销售裸晶片以用于另一些制造商的SIP和MCM中,这就要求发货的产品必须是良品。以蓝牙射频调制解调芯片为例,讨论了RF-SOC器件良品晶片(KGD)的测试难点和注意事项。对此样品,除了在晶圆上进行射频功能测试的难点,还有同时发射和测量数字、射频信号的综合问题。此外对被测器件(DUT)用印制线路板布线的难点,包括晶圆探针卡的设置及装配进行探讨。还介绍了选择探针测试台、射频晶圆探针卡和自动测试设备(ATE)时需考虑的因素。并以晶圆上测试的系统校正,包括难点和测试方法,作为结尾。这颗蓝牙射频调制解调芯片的实际测试数据也会被引用,以佐证和加深文章中的讨论。     

基于SCR的全芯片ESD保护设计

随着集成电路特征尺寸的减小,集成电路对ESD的要求越来越高,同时集成电路面积和引脚数量的增加,使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件,具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础,介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发,进而提出了全芯片ESD保护结构,针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点,以及系统集成带来的多电压模式问题,提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护。     

VLSI中金-半接触系统及其可靠性

半导体器件和集成电路,必须有一个电极系统传递功能作用.它包括三个部分:金属与半导体的接触和多层布线(这部分统称金属化系统)、引线键合、芯片与底座的欧姆接触.在半导体器件的发展过程中,金—半接触系统始终是十分关键的,它直接关系到器件的成品率与可靠性.     

使用PSD产品实现ST应用理念的朋友,快快行动,参加——可编程系统器件PSD创意大奖赛

关于PSD PSD是由意法半导体开发的可编程系统器件。通过在单一芯片上集成存储器、逻辑电路以及其它器件,PSD扩大了无ROM的MCU(微控制器)单元和DSP(数字信号处理器)的能力;RAM接口可以配置,适用于任何8位或16位MCU/DSP以及32位MCU,如图1所示: 系统中编程(ISP)     

基于SOPC适用于不同规格LCOS的控制器设计

通过在现场可编程门阵列器件中构建软核处理器(NiosⅡ)来代替专用集成电路,并在NiosⅡ中嵌入C程序,根据给定的规模,自动实现了在不同规模下的各种设计参数的计算。实现了只需要输入系统参数,就能适用于不同规模LCOS控制器的设计,并且结合USB芯片和特定的程序流程,提高了LCOS控制器的适用性和可靠性,降低了器件的成本。     

集成电路芯片上光互连研究的新进展

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展 .最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景 .