电沉积Ni-Co合金的研究

研究了氨基磷酸盐电沉积Ni-Co合金电解液组成及工艺条件对沉积层中Co含量的影响.并测定了Ni-Co合金沉积层中Co含量与Ni-Co与硬度的关系,以及影响Ni-Co合金沉积层内应力的因素.实验结果表明,将一定量的Co引入Ni沉积层,可以显著地提高其硬度;当在电解液中添加一定量的Ni-1添加剂后,能使Ni-Co合金沉积层的内应力为零.这些有益的实验结果为电铸加工使用寿命长、机械性能好的模具提供了一定的依据.     

添加剂对钯电沉积层氢含量和内应力的影响

采用电化学方法研究了添加剂对钯电沉积层氯含量和应力的影响。结果表明，含有光亮剂的镀液中所获得的钯电沉积层氢含量较无添加剂的显著提高，表面活性剂可极大降低镀层氢含量。添加剂的协同作用使镀层应力状态发生变化；在电沉积初期，沉积层内应力变化较大，随后逐渐趋于稳定。     

由氨基磺酸盐和硫酸盐电解液电沉积Ni－Co合金的对比研究

通过大量实验对比了氨基磺酸盐和硫酸盐两种电解液电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金Ｃｏ含量的影响因素，以及Ｎｉ－Ｃｏ合金沉积层的硬度、内应力与Ｃｏ含量的关系。结果表明，与硫酸盐电解液相比，从氨基磺酸盐电解液中沉积的Ｎｉ－Ｃｏ合金硬度高、内应力低。     

电氨基磺酸盐和硫酸盐电解液电沉积Ni—Co合金的对比研究

通过大量实验对比了氨基磺酸盐和硫酸盐两种电解液电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金Ｃｏ含量的影响因素，以及Ｎｉ－Ｃｏ合金沉积层的硬度、内应力与Ｃｏ含量的关系，结果表明，与硫酸盐民解液相比，从氨基磺酸盐电解液中沉积的Ｎｉ－Ｃｏ合金硬度高，内应力低。     

金属电沉积技术的发展及应用

介绍了金属电沉积技术的概念、电沉积技术的发展,总结了影响电沉积技术的因素和电沉积中所用仪器,重点阐述了电沉积技术在防护性镀层、磁性薄膜镀层、电性能材料镀层灯三个方面的应用。最后,对今后电沉积技术的研究进行了展望。     

金属电沉积技术的发展及应用

介绍了金属电沉积技术的概念、电沉积技术的发展,总结了影响电沉积技术的因素和电沉积中所用仪器,重点阐述了电沉积技术在防护性镀层、磁性薄膜镀层、电性能材料镀层灯三个方面的应用。最后,对今后电沉积技术的研究进行了展望。     

锌电解液中杂质离子的行为研究进展

在电沉积锌过程中,锌电解液中的杂质离子对电流效率、电能损耗和沉积锌的质量有很大影响.本文分别介绍了铜、钻、镍、铁、镉、铅和砷、锑、锗等杂质离子对锌电沉积过程的影响机理,综述了锌电沉积过程中杂质离子对电流效率、锌沉积层的质量和形貌等的影响的研究状况,为获得高质量的锌沉积层提供参考.     

低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性

采用UV-LIGA技术和Ni-W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni-W沉积层.研究了热处理条件对低应力Ni-W电沉积层硬度的影响.考察了沉积态及热处理态的Ni-W层、Ni层的耐磨性.结果发现,热处理后Ni-W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni-W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550 ℃、2 h真空热处理条件下,Ni-W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV.     

电镀层的内应力

金属电沉积领域中的一个很重要课题是:研究获得新的耐磨、耐蚀和耐热镀层的电解液和电解条件,并促使其在实际中得到广泛采用.新的镀层能否在实际中得到应用,主要取决于电镀层的物理和机械性能.因此,近年来研究电镀层性能的文献,在不断地增加.电镀层的性能决定于镀层中是否存在各种异类质点的夹杂物,以及金属离子还原时     

交流阻抗谱研究钙磷陶瓷电沉积层的结构

用交流阻抗技术研究了不同电沉积时间的钙磷陶瓷沉积层。结果表明，沉积时间不同的陶瓷沉积层的交流阻抗谱存在显著的差别。采用双层结构物理模型，对不同沉积时间陶瓷沉积层的交流阻抗谱进行计算机拟合，得到的等效电路各元件拟合值显示：电极表面钙磷陶瓷为内密外疏型梯度沉积层。在陶瓷电沉积过程中，钙磷晶粒同时沉积于距电极表面不同距离的部位，沉积层厚度增加的同时内层密度也在逐渐增加，整个 只层的梯度结构处于动态变化之中。     

加强电槽管理降低能源消耗

通过对试验电槽的系统测试，分析了电流波动、冷盐水进槽等诸因素对金属电槽的危害程度，提出了优化管理节能降耗的途径。     

高速喷射电沉积镍工艺研究

利用自行研制的高速喷射电沉积装置电沉积镍。研究了电流密度与沉积速率的关系,并将所得沉积层与槽镀沉积层进行比较。结果表明：采用此装置,允许使用的极限电流密度及沉积速度均增大,所得沉积层硬度值（Ｈｖ）比一般槽镀层高出２００左右,镀层生形态由枝晶生长转变为柱状生长。     

适用于微机电器件的钯-镍合金膜层的制备

以紫铜片为基体,采用脉冲电沉积方法制备了钯-镍合金膜层。选取占空比和脉冲频率作为变量,分别研究了占空比和脉冲频率对钯-镍合金膜层的孔隙率和内应力的影响。结果表明:随着占空比的增大,孔隙率升高,内应力先减小后增大;随着脉冲频率的提高,孔隙率明显降低,内应力增大;当占空比为20%~30%、脉冲频率为1.0 kHz时,采用脉冲电沉积方法能制备出适用于微机电器件的钯-镍合金膜层。     

射流电沉积工艺参数对沉积层形貌的影响

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于机械零件修复,但沉积层的均匀性和质量需要改善。研究了电解液喷射流速、电流密度、沉积层数等对沉积层形貌的影响。结果表明:喷射流速在1~10m/s范围内,随着喷射流速的增大,沉积层的表面质量逐渐改善;电流密度在100~600A/dm2范围内,随着电流密度的增大,沉积层形貌逐渐恶化,产生析氢副反应;沉积层数在400~1 600层范围内,沉积层的表面质量随层数的增加而逐渐恶化。得到了一系列的优化参数,有助于改善沉积层的质量。     

激光对金属电沉积的影响

激光,由于其具有高能量密度、高单色性及良好的相干性能而在众多领域中获得了越来越广泛地应用.近年来,关于激光对金属电沉积的影响,国外已有若干文章报导.从报导的材料来看,激光对金属电沉积的影响是显而易见的.在正常的电镀情况下,激光可提高金属沉积的速率.如果将激光照射在与激光束截面积相当的阴极表面上,可使金属电沉积的速率提高三个数量级.另外,即使不加槽电压,直接将激光束照射到浸泡在电解液中的某些半导体材料或有机物上,在激光照射的区域,也可以实现金属的沉     

叠层模板电沉积直接制造金属零件的研究

如何从现有的快速成型(RP)工艺直接得到金属零件以及如何开发新的适合于金属直接成型的工艺是当前RP研究的一个热点问题.本文提出了一种基于离散/堆积快速成型原理和金属电沉积原理的新的金属零件直接成型工艺--叠层模板电沉积直接制造金属零件.具体介绍其成型设备的结构及工艺原理,并结合加工实例(铜的电沉积)对加工过程中影响成型质量、效率的主要因素进行了分析,提出了解决方案.     

喷射电沉积块体纳米晶Co-Ni合金工艺的研究

利用扫描电子显微镜（SEM），能谱仪（EDS）及X射线衍射（XRD）等分析方法研究了工艺参数对电解液喷射电沉积法制备块体纳米晶Co-Ni合金沉积层成分及结构的影响。结果表明；在本实验条件下，随电解液喷射速度的增加，沉积层中钴含量增加，而晶粒尺寸减小；随电解液温度的升高，沉积层中钴含量减小到一定值后增大，晶粒尺寸呈相反的趋势。沉积层的表面形貌为胞状结构。     

掺杂铁的二氧化铅电极的制备及性能研究

主要研究了不锈钢/PbO₂电极和掺杂的不锈钢/Fe-PbO₂电极的制备,用其对有机废水的处理效果及影响因素来评价该电极的性能。实验结果表明:采用恒流阳极电沉积技术制备的PbO₂电极,掺杂和不掺杂铁的电极主要成分都是β-PbO₂;两电极外观都没有明显的裂纹等缺陷,掺杂铁的二氧化铅镀层颗粒大小镶嵌,很好地清除了内应力,保证了基材与镀层不易脱落,未掺杂铁的二氧化铅镀层颗粒细小、均匀,内应力有些大;将Fe（NO₃）₂添加至电沉积溶液中,致使PbO₂电沉积层的析氧电位向正方向移动,改善了PbO₂电极的电催化活性,以至于更有利于氧化降解有机物。用改性的Fe-PbO₂电极和常规的PbO₂电极分别降解初始浓度相同的邻苯二酚和苯酚有机物废水,改性的Fe-PbO₂电极对苯酚和邻苯二酚的去除率均高于常规的PbO₂电极。掺杂铁的二氧化铅电极较未掺杂电极有更好的电催化活性,更高的析氧电位,更适宜于用作电催化阳极。     

N-240C型柔软剂对镀镍层性能的影响

柔软剂也叫应力消除剂。在电沉积过程中加入柔软剂可以改变镀层内应力的方向,使压应力和拉应力之间达到一定的平衡,宏观上起到缓和镀层内应力的作用,以此达到降低和消除内应力的目的。采用N-240C型柔软剂作为应力消除剂,研究了其体积分数对镀层光亮度、结合力、耐蚀性及应力的影响。     

电镀层内应力的测量方法

电镀层内应力是影响电镀层质量的重要因素之一，本文介绍了四种电镀层内应力的测量方法和理论计算公式，讨论了内应力计算中的一些问题。