确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺

确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，     

确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂

确信电子组装材料部已经在全球范围推出AIPHA EF-16100低固含量波峰焊助焊剂，进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100既适合于锡铅工艺，也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性，并达到所有的国际可靠性标准，包括IPC、Belicore和JIS。     

确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂

确信电子组装材料部,已经在全球范围推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂,进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHAEF-6100既适合于锡铅工艺,也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性,并达到所有的国际可靠性标准,包括IPC、Bellcore和JIS。确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂     

Indium公司推出WF9945波峰焊助焊剂

对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产品减少或不使用卤素的时候.     

Cookson推出助焊剂选择服务

为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂，Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务：ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择工具将根据用户要求的参数选择助焊剂。[第一段]     

全新ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂满足最新生产力和工艺要求

确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)在亚洲最新推出ALPHA EF-9301含松香的醇基消光助焊剂，专为满足生产力和工艺两方面要求而设计。ALPHA EF-9301是全新EF高性能助焊剂系列的产品之一，针对亚洲的电路板装配工程师的需要，可用于无铅装配，能减少用户过渡至无铅工艺的麻烦，并可将加工批次之间的转换时间减至最少。     

新型无铅波峰焊系统的超声助焊剂喷涂技术

Ultrasonic Systems Inc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。     

无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。     

确信电子推出无铅免清洗波峰焊剂

确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测试性，以及优良的电气可靠性。     

电子组装中助焊剂的选择 (续一)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点。介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用。     

SVA-350系列触摸屏无铅波峰焊

1．控制部分：采用三星触摸屏，人机界面，数字预置，三路温控、一路曲线，自动PID温度调节，控制精度高，自动光电识别系统，可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。     

电子组装中助焊剂的选择(待续)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.     

高端电子产品应用与波峰焊技术

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的表面贴装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势，     

电子组装中助焊剂的选择 (续完)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.     

IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.     

材料

Indium Corporation Nf260不流动底部填充胶,确信电子ALPHA OM-338 Pt新型无铅焊膏--提供同类产品中最佳的探针可测试性,朝日化学及锡焊公司：无铅焊膏,无铅波峰焊助焊剂,     

确信电子推出低银无铅波峰焊和返工合金

确信电子推出了最新的ALPHA Vaculoy SACX 0307 Plus低银无铅波峰焊和返工合金,用于替代锡铅和SAC305的高性能产品。这是确信电子最初于2004年推出、深受欢迎的ALPHASACX合金系列后的新一代低银合金。ALPHA SACX 0307 Plus能达到与ALPHA SACX 0307同样高的标准表现,还有较低的铜溶解率的优点。