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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):72-73
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000,这是其EF系列环保助焊剂的最新产品,专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(1):31-32
确信电子组装材料部已经在全球范围推出AIPHA EF-16100低固含量波峰焊助焊剂,进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100既适合于锡铅工艺,也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性,并达到所有的国际可靠性标准,包括IPC、Belicore和JIS。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(4):30-30
为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂,Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务:ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择工具将根据用户要求的参数选择助焊剂。[第一段] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2004,3(3):19-19
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)在亚洲最新推出ALPHA EF-9301含松香的醇基消光助焊剂,专为满足生产力和工艺两方面要求而设计。ALPHA EF-9301是全新EF高性能助焊剂系列的产品之一,针对亚洲的电路板装配工程师的需要,可用于无铅装配,能减少用户过渡至无铅工艺的麻烦,并可将加工批次之间的转换时间减至最少。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):33-33
Ultrasonic Systems Inc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(2):26-27
确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测试性,以及优良的电气可靠性。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2012,(4):6-6
1.控制部分:采用三星触摸屏,人机界面,数字预置,三路温控、一路曲线,自动PID温度调节,控制精度高,自动光电识别系统,可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。 相似文献
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波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,应用于通孔元件电路板的焊接中,具有生产效率高、自动化程度高等优点,曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求,近10多年来,各种封装形式的表面贴装元件的出现,电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(3):84-84
Indium Corporation Nf260不流动底部填充胶,确信电子ALPHA OM-338 Pt新型无铅焊膏--提供同类产品中最佳的探针可测试性,朝日化学及锡焊公司:无铅焊膏,无铅波峰焊助焊剂, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(2):28-28
确信电子推出了最新的ALPHA Vaculoy SACX 0307 Plus低银无铅波峰焊和返工合金,用于替代锡铅和SAC305的高性能产品。这是确信电子最初于2004年推出、深受欢迎的ALPHASACX合金系列后的新一代低银合金。ALPHA SACX 0307 Plus能达到与ALPHA SACX 0307同样高的标准表现,还有较低的铜溶解率的优点。 相似文献