印制电路词汇(3)

48 anodic oxidization or anodization阳极氧化 这是一种表面加工法。将金属或合金浸泡在电解质溶液中,金属为阳极,在阳极加直流电压,使金属表面生成一层氧化膜,这又称为阳极化,氧化膜的生成如图1所示。生成的氧化膜为六角柱状聚合体,中央有孔,六角柱与铝板之间形成了致密层。通常情况下,多在     

印制电路词汇(2)

31 allowable temperature:许可温度 电子电路或电子器件能够发挥其原有性能的温度范围。 32 Alternative Fluorocarbons Environmental Acceptability Study:AFEAS组织 众所周知,臭氧层受到破坏主要是因为含氯氟烃的排放所致,因而必须要有别的物质将其取代。AFEAS组织的主要任务就是研究其替代品对环境的影响。设立该组织的目的是,     

印制电路词汇(4)

80 B-stage:B阶段 即热固性树脂的反应的中间阶段。这时,材料受热软化膨胀,但它与某类液体接触,既不会完全熔融,也不会完全溶解。 81 B-stage resin:B阶树脂 B阶树脂指的是处于固化反应中间阶段的热固性树脂。 82 back annotation:再注释 该处理是从已完成的印制板设计信息中提取适当信息,再将其添加到印制板的电路中去。     

印制电路词汇(12)

723 ion plating:离子镀覆 在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法。由于离子化的高能量粒子注入到基板中,所以附着力极强。724 ionizable(ionic)contamination:离子污染 能溶于水中成为自由离子的极性化合物引起的水质污染,通常是指加工过程中残留下来的物质(包括助焊剂、活化剂、指纹、蚀刻或电镀用盐类物质,它们溶于水时,会降低水的电阻)。     

印制电路词汇(16)

913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 nonconductive pattern:非导电图形 由印制电路的非导电性功能材料,如介质、抗蚀剂等形成的图形。916 nonfunctional interfacial connection:非功能表面间连接     

印制电路词汇(11)

637 halide content:卤化物含量 焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示。638 haloing:晕圈 因机械加工等原因在绝缘基板表面上或其表面下产生的破坏或层间分离现象,通常发生在孔或其他机械加工部位的周围出现的泛白区。     

印制电路词汇(6)

244 coalescence:聚结 薄膜处于三维成长模式时,通过电子显微镜可看到由最初的临界核成长起来的数nm(纳米)的结晶核,相邻的结晶核不断生长,相互接触,而后迅速结合,这一现象就称之为聚结,也可称为合体、接合或融合。245 coefficient of thermal expansion(CTE):热膨胀系数 热膨胀系数是指在单位温度变化时材料长度的改变。246 coefficient of thermal shrinkage:热收缩率(系数) 产品或材料的长度(尺寸)遇热会收缩,此时长度与原有长度的差和原有长度的比值即热收缩率。     

印制电路词汇(8)

427 distributed numerical control(DNC):分布式数字控制 是一种计算机程序及计算机支持系统连接在数字控制设备上的网络。428 disturbed solder connection:紊流焊料连接 呈现出在焊料凝固时,连结中的同类金属运动而产生的特征性外观的焊料粘接。429 double treated foil:双面处理箔     

印制电路词汇(7)

351 dangling bond:悬挂键 共价键物质内部,在表面附近或内部存在的一些与耦合无关的游离态耦合键就称为悬挂键。352 data file:数据文件 特定应用程序使用的特定格式的数据库。     

印制电路词汇(5)

167 CAD(computer aided design):计算机辅助设计 CAD是指在设计过程中以对话形式使用计算机的系统、程序及操作步骤的方法。此时,操作员行使决策职能,计算机只提供数据操作功能。 168 cadmium plating:镀镉 镀镉技术长期以来一直广泛用于各种金属的防蚀及装饰,现在还用作飞机等特殊钢铁产品的防蚀电镀。镀镉除了具有防蚀功能外,还拥有多种机械性特征,但由于它有毒,因而其用途有限。 169 CAE(computer aided engineering):计算机辅助工程 CAE是指在工程进程中以对话形式使用计     

印制电路词汇(10)

578 fluidized bed coating:流化层涂覆法 利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一浮游态,此时,将预热元件放入,在元件表面粘接树脂后,进行加热固化(如下图所示)。该方法优点是,只要备齐材料和设备,就可以方便、低价地实现多种封装。     

印制电路词汇（14）

832 metal based substrate:金属基板 金属基板的板厚的大部分都为实心金属(主要是铝和铁),其代表种类有金属基基板、金属芯基板、空心铁基板等。     

印制电路词汇（21）

1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印制板 既有刚性基材又有挠性基材组合的双面印制电路板或双面印制线路板。