两相钨重合金的液相烧结方法

美国专利US2004247479中介绍了一种最高W的质量分数为93％的两相钨重合金的液相烧结方法。该合金中还含有Ni、Fe或CO元素。合金的主要制造工序包括：1．制备合金的毛坯件；2．对毛坯件进行固相烧结；3．用Mo基或W基合金等难熔合金制成容器，将固相烧结件放入容器中，注入Al2O、ZrO或MgO陶瓷砂作为隔离介质；4．可以将容器置于流动的湿氢气中；5．将坯料温度均衡控制在该二相合金的固线温度（1495℃）之下；6．再将温度升至该合金的液相烧结温度，保持时间不超过4h；7．将温度降到该合金的固线温度之下。在进行液相烧结时，可使容器绕其对称轴旋转，对其也可以进行局部加热。     

AlN-Y_2O_3液相烧结碳化硅陶瓷

采用无压烧结,以AlN与Y2O3的摩尔分数为60%∶40%作为烧结助剂进行碳化硅液相烧结,得到致密的烧结体。研究不同添加剂含量和不同保护气氛对烧结工艺的影响,并对烧结体的显微形貌和相进行分析。结果表明,高烧结助剂含量可在较低温度下实现致密化,但高温下液相挥发导致密度降低。与氩气作为保护气氛相比,氮气可抑制氮化铝的分解反应,有利于烧结。烧结体的晶粒均匀、细小,第二相均匀分布。烧结体的主相为6HSiC,并有氧氮化物的生成。     

Al2O3/Y2O3复合助剂对常压烧结B4C陶瓷性能的影响

以B4C微粉为原料,聚乙烯醇(PVA)、酚醛树脂为黏结剂,Al_2O_3+Y_2O_3为复合烧结助剂,在2 250℃的烧结温度下,采用常压烧结工艺制备碳化硼陶瓷,研究复合助剂Al_2O_3+Y_2O_3的加入量对碳化硼陶瓷材料的显微组织、烧结性能以及力学性能的影响。结果表明,Al_2O_3+Y_2O_3的质量分数为0.75%时,常压烧结B4C陶瓷材料的性能最佳:烧结体相对烧结密度为96.4%,最大抗弯强度为360 MPa,硬度为26.47 GPa。显微组织显示气孔细小,分布均匀。     

精密陶瓷烧结中的技术关键

<正> 精密陶瓷是近15～20年在世界范围内出现的新型工业材料,而且约以15%左右的年平均增长率迅速发展。 目前精密陶瓷就材料成分而言,主要是氧化物,例如Al_2O_3~-和ZrO_2;其次是非氧化物,例如Si_3~-N_4、AlN、BN、SiC、B_4以及TiB_2。 就应用领域而言,结构陶瓷主要是用于燃气轮机的碳化硅、氯化硅或Sialon。美国和西德自七十年代即开始研究,但至今并未投入工业规模的生产,而其研究已发展为在世界范围内继续进行。在结构陶瓷应用中较成功的有,例如在化学工业和汽车工业中的     

N型热电材料ZnO热压烧结工艺研究

经实验摸索再经均匀试验和正交试验研究,找出了热电材料ZnO的热压烧结工艺。试验结果表明:所用的热压烧结工艺可明显地降低压制压力、烧结温度及缩短烧结时间,具有显著的活化烧结功效;且可保持原有的组织结构。热压烧结体组织疏松、有较多的孔隙,是降低热导率提高热电性能的有效措施和良好结果。     

温度对氮化硅粉烧结密度的影响

用改进燃烧合成法制备的α、β不同相含量的氮化硅粉料,通过配比组成多组不同相含量的粉料。经过混料、成型、烧结、密度测试,考察烧结温度对各组粉料烧结密度的影响;并对比了A、B两种不同烧结助剂配方。结果表明,多数粉料在1740～1780℃的温区内烧结密度达到峰值,烧结密度在97%以上。A配方适合于β-Si3N4粉、B配方相对更适合于α-Si3N4粉。采用A配方,处理后的β相粉料烧结几乎完全致密,且烧结致密温区下移并变宽。粉料的团聚影响素坯密度,晶粒粗大的粉料则不利于成型。     

YG20C硬质合金的SPS烧结工艺研究

采用正交试验优化YG20C硬质合金的SPS烧结工艺,研究烧结温度、烧结时间和烧结压力对材料性能的影响,并制备硬质合金。结果表明:YG20C硬质合金粉末经1 070℃×15 min×60 MPa最佳工艺烧结后,WC晶粒细小均匀地分布在Co基体上,致密度达到99.4%,硬度达到89.2HRA,比传统真空烧结提高2~3HRA。     

覆膜钼粉激光烧结成型件的后处理工艺研究

间接法选择性激光烧结技术制备金属件的后处理工艺包括脱脂、预烧结、高温烧结以及渗金属。根据覆膜材料的熔点和加入比例范围,制定脱脂及预烧结工艺,并依此工艺对原型件成功地进行脱脂、预烧结;对脱脂及预烧结件分别进行真空固相烧结与还原气氛二步烧结试验,通过研究两种高温烧结件的组织及性能发现,二步烧结很好地保持了制品形状;对还原气氛二步烧结件进行渗铜处理,渗铜件抗拉强度为480MPa,延伸率为13%,冲击功为140J。     

SPS烧结M42粉末高速钢的烧结工艺研究

采用放电等离子烧结技术制备M42粉末高速钢,研究不同烧结工艺对M42粉末高速钢性能的影响。结果表明:M42粉末高速钢经970℃×10 min×70 MPa SPS烧结后,其显微组织细小均匀、无碳化物偏析,致密度达到96.53%;经1 180℃×5 min+550℃×1 h热处理后的硬度达到67.36HRC,与普通M42高速钢相比提高1~2HRC。     

选择性激光烧结成型铜基复合材料制件及其性能表征

将Cu粉与Sn Bi58合金粉末、松香粉末混合后进行选择性激光烧结(SLS)成型及脱脂、熔渗等后处理,用扫描电镜及能谱仪(SEM-EDS)、光学显微镜(OM)、热重分析(TGA)、差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)对粉末原材料、烧结试样和熔渗处理后试样的组织形貌、热性能及物相组成进行分析和表征。研究表明,球形度较好、粒径较大的Cu粉激光烧结性能更好,与Sn Bi58颗粒形成较多的烧结颈。Cu基复合材料试样的SLS成型过程为液相烧结机制:激光烧结过程中Cu颗粒不熔化,Sn Bi58合金粉末受热熔化形成液相,润湿、包覆并黏结Cu颗粒。经熔渗处理后,试样中的Cu粉部分转变为表面包覆Sn层的Cu3Sn相,空隙处由金属Bi填充,大幅提高制件的致密性和硬度。     

W-Ni-Fe烧结合金的断裂韧性

<正> 1 绪言 本研究是按照美国材料试验标准(ASTM E399)求静态断裂韧性值及使用日本工业标准(JIS)夏比冲击试样进行CVN-静态抗弯强度试验。由所得的吸收能量及静态抗弯强度,研究了不同成份和加工硬化程度对材料断裂韧性的影响。同时用扫描电子显微镜对断裂试样的断口进行了研究。     

爆炸粉末烧结微冲击波耗散沉能分析

用多层片组冲击动力模型研究了粉末材料爆炸压实过程中颗粒间碰撞引起的能量沉积和微冲击波的发生、耗散过程.为确定粉末材料在冲击压实过程中由微冲击波耗散而沉积的能量,基于热膨胀形式的固体物态方程,等压推广得到了固体材料的等熵卸载线和相应多孔材料的冲击Hugoniot线;计算并分析了冲击载荷作用下多层片组中微冲击波的产生与耗散规律.结果表明,多层片组在冲击载荷作用下由微冲击波耗散引起的温升是均匀的,以孔隙度为1.33的铜粉为例计算了此温升.     

W-Ni-Fe合金液相烧结时的显微结构变化

为弄清合金致密化行为,研究了钨粉平均粒度为1μm与5μm的两种98W—1Ni—1Fe和压坯试样在加热和液相烧结期间的松装密度和显微结构的变化情况。研究表明,平均粒度为1μm的细小钨粉压坯试样,加热到固相阶段约1200℃就开始快速致密,当加热到1460℃的液相烧结温度时,压坯密度可达95％;平均粒度为5μm的钨粉压坯是在固相阶段约1400℃才开始快速致密,当加热到液相烧结温度时,压坯密度达87％。这就是说,在液相出现前就已形成颗粒骨架。在等温液相烧结时,晶粒明显长大,液相流向开孔及闭孔处并从较小截面的孔隙区域开始先后充填这些孔隙。然后,晶粒向孔隙部位出现的液相聚集区长大。因此,先析液相依次充填孔隙可认为是该类合金在液相烧结时起主导作用的致密化过程。这一结论已为早期用模拟球状孔隙进行的研究所证实,并和理论计算相一致。     

钨系烧结合金的机械性能

本文论述钨基合金的密度、强度、塑性和韧性的变化规律。 添加镍和铁的钨基合金(91.3～95.5％W,5.8～3.1％Ni,2.9～1.5％Fe)是将超细粉末在1460～1500℃的氢气气氛中通过液相烧结制成的。 液相烧结钨基合金的显微组织是由镶于粘结相里的圆形单晶钨颗粒所组成。 为了研究烧结钨基合金的变形和断裂行为,在拉伸试验、K_(IC)试验和夏氏冲击试验之后进行了金相和断口分析。 钨基合金的机械性能如下: (1)拉伸强度、硬度和韧性随钨含量及锻造比的增加而增加。相反,延伸率却随钨含量及锻造比的增加而减少。 (2)钨基体相之间的结合能决定着重合金的机械性能。结合能越低,断裂前变形度就越低,重合金的最大延伸率强烈依赖于其界面状况。     

氮化硅天线罩的烧结工艺研究进展

介绍了氮化硅陶瓷的常用的烧结工艺, 并对它们应用于氮化硅天线罩烧结的可行性进行了分析, 提出热等静压烧结和气压烧结是不错的烧结方法, 常压烧结和反应烧结在改进后也是可选的方式.     

粉末冶金激光烧结机理的探讨

应用CO_2激光器对Fe-C-Cu-MoS_2粉末冶金坯料进行烧结,形成了微细的Fe_3C和CuMo_2S_(s-x)~(?)相。该法烧结成的材料具有理论的组织和性能。对激光烧结过程中可能发生的各种机理进行了初步探讨,其结果可为激光烧结法在粉末冶金领域中的应用提供理论依据。     

钨合金复烧工艺及机理研究

提高烧结态钨合金强度及延伸率的热处理方法到目前为止比较成熟并且在大批生产实际中应用的只有真空热处理。本文介绍了在分解氨气氛中选择适当的工艺参数对烧结态钨合金进行热处理,同样可以明显改善钨合金的强度和延伸率,并对其机制进行了探索。