IEC 61967系列-集成电路辐射发射测试方法分析

本文介绍了国际标准IEC 61967系列标准中关于集成电路辐射发射测量方法.同时,对标准给出的TEM小室和GTEM小室法、表面扫描法、IC带状线法的测试原理,试验布置及测试方法的特点进行了说明,以帮助测试人员根据不同种类的IC进行选择相应的试验方法.     

集成电路辐射发射典型测试方法对比研究

TEM小室法和IC带状线法是目前集成电路辐射发射测试中的两种典型方法,测试方法的选用和对测试结果的处理是两种测试方法易混乱之处。基于两种测试方法的原理,分析了测试结果关联关系、IC高度和电压驻波比对测试结果的影响。测试数据表明,两种测试方法归一化后的测试结果基本一致,IC高度和电压驻波比对两种测试方法的测试结果有不同程度的影响,最后给出两种测试方法的选用建议。研究结果可为制造商、测试机构及用户等相关人员提供参考,有利于集成电路辐射发射性能评估的一致性。     

TEM小室高次模及谐振抑制的有限元分析

采用全波有限元法分析了TEM小室开纵向缝隙对高次模和谐振的抑制效果。计算、分析了用于IC(集成电路)辐射发射测试的TEM小室主传输段两维模型在3 GHz频率内的高次模模式,并与TEM小室内、外导体分别切割纵向缝隙以及内、外导体同时切割纵向缝隙时的高次模模式进行了对比。建立了标准TEM小室和外导体开纵向缝隙的TEM小室的三维模型,分析了三维谐振模式及电压驻波比。研究结果表明:TEM小室内外导体开纵向缝隙可有效抑制高次模的产生;尽管改进后的TEM小室谐振模式仍较为复杂,但谐振现象有明显改善,电压驻波比性能较为满意,上限工作频率可达到2.5 GHz。     

IEC 62132抗扰度测试方法研究

介绍关于集成电路电磁抗扰度测量方法的国际标准IEC 62132。对标准给出的四种方法——TEM小室和宽带TEM小室法、大电流注入法、射频功率直接注入法及工作台法拉第笼法的测试原理,试验布置及测试过程中的注意事项进行了说明,列出四种方法的不同点,以帮助测试人员根据不同的IC特点选择相应的试验方法。     

数字IC边界扫描互连故障诊断新方法

介绍了支持JTAG标准的数字集成电路(IC)芯片结构、故障测试模式和运用边界扫描故障测试的原理.实验中分析了数字IC互连故障类型、一般故障诊断流程和互连故障的测试方法,提出了采用无误判抗混淆算法的IC边界扫描互连故障诊断法.通过两块Xilinx 9572 pc84芯片互连电路板进行了实验验证,结果表明,该方法对板级互连故障测试具有定位准确、检测效率高、可靠性高及易于实现的技术优势.     

测试技术发展趋势

IC测试、通信测试、网络测试和 虚拟仪器的发展已出现一些新的势态。降低测试成本成为发展IC测试的首要目标对体积更小、功能更强的芯片的需求正推动IC产业的发展,同时也推动着IC设计和测试的发展。对于系统芯片（SOC）的测试,其成本已几乎占芯片成本的一半。根据英特尔公司副总裁提出的测试摩尔定律,未来几年,每一晶体管的硅投资成本将低于其测试成本。 因此未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。过去的集成电路主要分为模拟电路、混合信号电路和数字电路。１９９８年,称之为MACH-D的（即存储器、模拟、通…     

基于嵌入式技术的SoC是微电子科学发展的重要方向

21世纪,微电子科学与技术将是集成系统芯片(SoC)的时代,集成电路(IC)将发展为集成系统芯片.IC芯片是通过印刷电路板(PCB)等技术实现整机系统的.尽管IC的速度很高、功耗很小,但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时、噪声、PCB板可靠性以及重量等因素的限制,整机系统性能受到很大的限制.     

2010IEEE EMC学术研讨会——测试与量

与以往用TEM小室分析显示面板的辐射发射不同,针对用于一个典型的彩色有源阵的LC-Tv显示面板,使用磁场近场测量的方法,讨论了其驱动芯片电源线上的瞬时射频(RF)电流波形.     

本地化电磁危害

从本地化有源电磁辐射和电路结构边缘对于外场扰动的角度出发,提出一种本地化电磁危害(Localized Electromagnetic Hazards—LEH)的新概念。基于相关模型的分析可知,LEH不仅存在,而且对于电子系统、微电子系统中的板级和超大规模集成电路(VLSI)等有显著的相关和非相关电路效应。     

携手同“芯”“测”划未来 安捷伦科技与中国华大携手成立北京地区第一家SOC测试服务基地

<正> (2003年1月16日,北京)全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技(NYSEA)与大陆第一家专业化的IC设计公司中国华大集成电路设计中心(China lntegrated-Circuit Design Center)日前在北京签订合作协议,携手成立北京地区第一个系统级芯片(SOC)测试服务基地。该基地将发挥中国华大领先的工程验证经验和批量测试的能力,并采用曾成功测试中国第一颗国产32位CPU芯片的安捷伦93000 SOC测试系统,第一次为北京地区提供对含有微处理器、高速数字、内嵌式内存和模拟信号等各种复杂组合的SOC测试能力,为整个北京地区及周边的集成电路(IC)设计公司提供一流的SOC测试服务,促进中国芯片产业的技术提升。     

REGINA test mask: research on EMC guidelines for integrated automotive circuits

This paper presents the results obtained with a specific test mask designed at Motorola for the study of the electromagnetic parasitic emissions in integrated circuits (IC). First, origins of parasitic emissions are presented for CMOS circuits, and electromagnetic compatibility (EMC) measurements of IC emissions are detailed: a radiated measurement method with respect to the IEC61967-2 standard and a conducted one with respect to the IEC61967-4 standard. The REGINA test chip is then described, with a focus on particular structures allowing to test and verify some design guidelines for EMC, like delay cell, emissive structure or on-chip sensor. The printed circuit board that is use to implement the test chip and the experiment test bench are also described. A set of measurements is presented and some guidelines are deduced and recommended as design rules.     

30Gbit/s Parallel Optical Receiver Module

报道了一种基于CMOS工艺接收电路芯片和GaAs工艺1×12光电探测器阵列的30Gbit/s并行光接收模块.该模块采用并行光通信方案,利用中高速光电子器件实现信号的高速传输.直接使用未经封装的接收电路裸片和光探测器裸片,采用电路板上芯片技术封装制作模块,并通过倒装焊的方式实现了探测器阵列与列阵光纤的精确对准并形成了可插拔的光接口.测试结果表明模块的接收能力可以达到30Gbit/s.误码率小于10-13时,接收模块的灵敏度可以达到-13.6dBm.     

一种基于STM32的目标实时跟踪系统研究

为了解决现有目标跟踪系统难以小型化和跟踪速度慢的问题,设计了一种以型号为STM32F103ZET6的32位ARM处理器为主控芯片的二维运动目标跟踪系统.系统包括搭载了高清网络摄像机的二维跟踪云台和以STM32为核心的超声电机双路驱动器.系统通过上位机图像处理识别目标,控制下位机超声电机双路驱动器驱动二维云台跟踪目标.实验结果表明,该系统响应速度快、结构简单且跟踪精度高,云台可实现水平方向0°～360°、竖直方向0°～180°旋转.     

基于MOS管的新型转换开关在集成电路测试中的应用

为了克服继电器在集成电路测试板上触点烧蚀故障率较高,断开时易产生电磁干扰和开关时间过长等缺点,提出了一种基于MOS管的新型转换开关电路,能更加有效地测试芯片,显著降低芯片的成本。本文详细讨论了集成电路测试的要素和基本原则,继电器在测试板上的应用及其局限性,基于MOS管的新型转换开关电路的特点及控制原理。仿真结果表明,该电路在10v电源电压下开关的转换速度为70μs,工作频率可达100kHz以上,灵敏度高,适用于集成电路测试。     

30Gbit/s并行光接收模块

报道了一种基于CMOS工艺接收电路芯片和GaAs工艺1×12光电探测器阵列的30Gbit/s并行光接收模块.该模块采用并行光通信方案,利用中高速光电子器件实现信号的高速传输.直接使用未经封装的接收电路裸片和光探测器裸片,采用电路板上芯片技术封装制作模块,并通过倒装焊的方式实现了探测器阵列与列阵光纤的精确对准并形成了可插拔的光接口.测试结果表明模块的接收能力可以达到30Gbit/s.误码率小于10-13时,接收模块的灵敏度可以达到-13.6dBm.     

基于BCD工艺的充电控制芯片设计

提出一种蓄电池充电控制芯片的设计,具有恒流、恒压、过压、浮充等多种不同充电模式,可以在外部微处理器的支持下针对不同种类电池和应用场合的需要实现电池的高效优化充电。讨论并给出了芯片的系统组成及主要电路的设计,在1.5μm 50 V BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺下予以实现。测试结果表明芯片工作正常,电路功能及芯片预期的主要功能已成功实现。     

基于STM32的多功能LED驱动电源

目前大功率LED照明灯具的驱动电源主要使用集成电路作为电源驱动芯片,其扩展性能差、功能少。针对这些问题,作者基于STM32开发了一种多功能LED驱动电源,通过编程可以实现无级调光与自动温控散热两个扩展功能。测试结果表明：在额定电压为30V、额定电流为3.3A的负载下,输入电压从90V~264V变化时,驱动电源输出电压的波动范围为±1.5V,而输出电流波动范围为±0.11A,恒流特性较好,驱动电源的功率因数均值在0.95以上。     

Investigation on the effectiveness of the IC susceptibility TEM cell method

This short paper concerns the measurement of IC susceptibility to radiated electromagnetic interference by means of a TEM cell. In particular, it points out the main weaknesses of such a method on the basis of theoretical analysis and experimental tests. The analytical expression of the radio frequency (RF) voltage induced on each IC package lead by the transverse electromagnetic field inside a TEM cell is derived. Then, it is pointed out that the amplitude of the RF interference (RFI), which is induced between two generic IC leads, depends on their position with respect to the direction of the electromagnetic field propagation within the TEM cell. Finally, the theoretical results are supported with experimental ones, which have been obtained by using a specific test chip.     

Ferrite Polymer Composite for Improving the Electromagnetic Compatibility of Semiconductor Packaging

The complex permittivity and permeability of ferrite-filled polymer composites were studied at 50 MHz to 1 GHz, and their effects on the electromagnetic compatibility (EMC) of an integrated circuit (IC) package mounted on a printed wiring board (PWB) in the far- and near-field modes were investigated. Incorporating the ferrite particles into the polymer increased the real part of the complex permeability to 10–11 at 50 MHz, and the real part exhibited a frequency dependency over the applied frequency range (50 MHz to 1 GHz). The ferrite particle increased the magnetic loss (μ″ = 3–5) as well, which can absorb the magnetic energy of the incident electromagnetic wave. By coating the test IC package with the ferrite-polymer composite materials, the EMC level of the PWB was dramatically improved. This improvement may be due to the high magnetic loss of the ferrite-polymer composite.