电化学法深度处理低浓度贵金属贫液的研究

以自制的煤基材料为电极,采用电化学法深度处理贵金属贫液,研究了电压、时间、pH值及温度等因素对各离子去除率的影响规律,采用扫描电镜及能谱（SEM-EDS）对反应后极板的表面形貌及负载物组成进行表征分析。实验结果表明,随着处理时间的延长,温度的增加,溶液中各离子的去除率逐渐增大,随着电压增大离子去除率表现为先升后降的趋势,在1.6 V时达到最佳,而pH值的升高不利于反应进行。选用原液pH值,在电压为1.6 V、溶液温度为50 ℃、处理时间为6 h的条件下,钯离子去除率为99.32%,铂离子去除率为97.13%,金与钌离子可视为完全去除。研究证实,采用电化学法可以对低浓度贵金属贫液进行深度处理并实现回收贵金属的目的,该电化学反应由电沉积和电吸附两方面共同作用,且前者占主导作用。     

从蚀刻废液中隔膜电沉积金属Cu板新工艺研究

以铜始极片为阴极、石墨板为阳极,在有以阳离子交换膜为隔膜的电解槽中,从酸性CuCl2蚀刻废液电沉积金属铜板。研究了阴极液中起始Cu2+浓度、起始Cl-浓度、阴极电流密度、电解温度和极距等因素对电沉积的影响。最佳条件为:起始Cl-浓度5.5 mol/L,起始H+浓度3.0 mol/L,添加剂0.2g/L,阴极电流密度350 A/m2,电解温度36℃,极距5 cm,Cu2+浓度从40 g/L降低至20 g/L。在最佳工艺条件下,阴极电流效率达到92.77%,平均槽电压小于3 V;阴极上可以得到平整致密的金属铜板。阴极电解废液中的Cu2+浓度降低到20 g/L左右,可返回蚀刻过程配制蚀刻新液。     

离子交换膜电解法处理氯化亚铁浸出液试验研究

研究了采用离子交换膜电解法从氯化亚铁浸出液中提取铁并再生氯化铁溶液,考察了Fe2+质量浓度、溶液pH、电解温度、电流密度、极板间距及Fe3+质量浓度等对电解电流效率及槽电压的影响。试验结果表明:在Fe2+质量浓度100g/L、阴极电流密度15A/dm2、温度35℃、溶液pH=1.3、极板间距30mm、电解时间3h条件下,阴、阳极电流效率分别可达96%和99%,槽电压可控制在3V以下。     

从含SbTe催化剂废料中回收Te工艺研究

以含SbTe催化剂废料为原料,在常温常压下以2.5mol/L NaOH溶液为浸出剂,固液比控制在1∶5,搅拌浸出4h,Te浸出率达95%;以钢板为阳极、不锈钢板为阴极,在1.5~4.0V槽电压下沉积5h,Te沉积率达95%以上;最终可获得含56.76%Te的富集物。     

酸性含汞溶液中电沉积回收汞的研究

针对有色金属冶炼烟气中湿法脱汞过程产生的硫脲汞溶液难处置的问题,研究提出了电沉积从硫脲汞溶液中回收汞的新工艺.采用线性电位扫描法得到汞电沉积过程的阴极极化曲线,考察了不同杂质离子对硫脲汞溶液阴极极化曲线的影响.结果显示,在控制阴极电位为-0.55～-0.45 V的条件下,溶液中的汞可选择性沉积,溶液中Fe~(3+)、Cu~(2+)和H_2SO_3并不会影响溶液中汞的电沉积,即汞选择性电沉积的电位为-0.55～-0.45 V.采用控电位技术对硫脲汞溶液电解回收汞工艺进行研究,探究了电解质种类和浓度、电解液温度、搅拌速率、电解时间等因素对汞回收效率的影响.得到在阴极材料为铜片的条件下,最佳的电解工艺参数:电解质为0.24 mol·L~(-1) Na_2SO_4,电解液温度为30～40℃,搅拌速度为100～300 r·min~(-1),SO_3~(2-)浓度为8 mmol·L~(-1),电解时间为5 h.最佳工艺条件下,溶液中汞的回收效率可达98%以上.对阴极电解产物进行分析,阴极上的汞为单质汞,且纯度超过99%.     

用电积法从氰化提金尾液中回收铜的工艺实验研究

研究了用电积法从含铜氰化尾液中回收铜的工艺参数。先对配制的铜质量浓度为12.07g/L的氰化物溶液进行电沉积回收铜实验,分别采用钛板及石墨板作为阴极和阳极材料,研究了溶液中铜浓度、电积液温度、电积时间、电流密度及溶液流速等因素对铜回收率及电流效率的影响,确定了合适的工艺参数。根据确定的工艺参数,对来自某金矿铜质量浓度为12.40g/L的氰化溶液,在50℃下电积8h,电流密度取75 mA/cm2,溶液循环速度取30mL/m in,阴极产物得到了铜质量分数为99.87%的铜-锌合金,总的电能消耗为2 938kW.h/t。     

甲基磺酸体系同槽电解制备精铅和二氧化铅

研究了甲基磺酸体系中同槽电解沉积制备铅和二氧化铅的工艺,考察了槽电压、温度、铅离子浓度、游离酸浓度对阴、阳极电流效率、电耗和二氧化铅晶型比例的影响。结果表明,当电解槽电压从2.1 V提高到2.3 V时,阴极和阳极电流效率均升高,进一步提高槽电压将降低电流效率,当电解温度高于25 ℃时,阴、阳极电流效率均随电解温度的升高而逐渐降低,甲基磺酸铅浓度和游离酸浓度对电流效率的影响较小。在槽电压2.3 V、电解温度15 ℃、甲基磺酸铅浓度0.5 mol/L、游离酸浓度0.2 mol/L条件下,阴极电流效率为98.63%,阳极电流效率为90.11%,每消耗1 MWh电能可获得1.66 t精铅和1.75 t二氧化铅。阴极产物精铅表面平整致密,阳极产物二氧化铅以β-PbO2为主,α-PbO2的占比随着槽电压、温度、甲基磺酸浓度的升高而增加,随着铅离子浓度的升高而减少。     

氰化金稀溶液的直接电解

研究了用碳纤维材料作阴极直接从含金氰化液中电积金。在添加Na_2SO_3的条件下,可实现氰化金稀溶液的无隔膜电解。考察了游离NaCN浓度、电流密度、温度、pH值和溶液流速对金在阴极沉积的影响。其中,影响金沉积的主要因素是游离NaCN浓度和电流密度。电解后液可直接返回浸金。     

液氯化法浸出硫化金精矿压热氧化渣的电位变化研究

根据氯化物体系中金的浸出热力学,预测合理的电位和pH值范围。通过对硫化金精矿压热预处理后的氧化渣进行液氯化浸出试验,考察了浸出过程中电位变化与浸金率之间的关系。氯化浸出金适宜的热力学条件为pH值8以下、电位0.9 V以上。从次氯酸钠溶液的氧化能力角度考虑,pH值在4～5.5时其氧化能力较强,此时溶液中氧化剂以HClO为主。对金精矿压热氧化渣的次氯酸钠浸出,为得到较高的浸金率,必须控制至少2 h电位在1.0 V以上。若在浸出过程中电位低于1.0 V,已溶解生成的金氯络合物会再沉淀,使浸金率下降。在初始有效氯质量分数为0.5%、初始pH值为4.0时,可保证2 h内电位在1.0 V以上,此时浸金率可达到96%以上。     

Study on potential change of chlorination gold leaching from pressure oxidation residue of gold sulfide concentrate

根据氯化物体系中金的浸出热力学,预测合理的电位和pH值范围.通过对硫化金精矿压热预处理后的氧化渣进行液氯化浸出试验,考察了浸出过程中电位变化与浸金率之间的关系.氯化浸出金适宜的热力学条件为pH值8以下、电位0.9V以上.从次氯酸钠溶液的氧化能力角度考虑,pH值在4～5.5时其氧化能力较强,此时溶液中氧化剂以HClO为主.对金精矿压热氧化渣的次氯酸钠浸出,为得到较高的浸金率,必须控制至少2h电位在1.0V以上.若在浸出过程中电位低于1.0V,已溶解生成的金氯络合物会再沉淀,使浸金率下降.在初始有效氯质量分数为0.5％、初始pH值为4.0时,可保证2h内电位在1.0V以上,此时浸金率可达到96％以上.     

硫酸体系中Ni-MnO2同时电沉积的研究

研究了温度、电流密度和电解液pH值等对硫酸体系中Ni MnO2 同时电解过程的影响 ,通过正交试验确定了电解过程的最佳工艺条件为 :[Ni2 +] 90 g/L ;[Mn2 +] 30 g/L ;pH 3 5;90℃ ;电流密度 16 5A/m2 ;[H3 BO3 ] =15g/L ,槽电压 2 86V ,此时阴极电效为 99 88% ,阳极电效接近 10 0 % ,得到的阴极镍纯度为 99 87% ,阳极MnO2 品位为 87 85%。     

电化学沉积锰修饰TiO_2纳米管阵列的正交试验研究

用阳极氧化法在钛片表面制备空白TiO_2纳米管阵列,用电化学阴极还原法在其表面沉积锰,通过正交试验考察沉积条件对锰修饰TiO_2纳米管阵列光电响应的影响。结果表明,锰的表面修饰可以增强TiO_2纳米管阵列对可见光的响应,在0.5 V(vs.SCE)的偏电压下,光电流显著增大。沉积时间和沉积电压是影响锰沉积的主要因素,锰沉积的最佳条件为:沉积时间30 s、电压-2 V、锰离子浓度10 mmol/L。     

无氰水溶性金溶液电化学合成条件研究

利用纯金板作阳极,不锈钢板作阴极,配位体Y为电解液,在阳离子膜电解槽中电解制备无氰水溶性金溶液,探索了该工艺各种参数和反应条件。研究结果表明,电化学合成该溶液的最佳条件为:阳极电解液Y浓度1~3mol/L,阴极电解液Y浓度0.1~1.0mol/L,槽电压15~20V,温度30℃~40℃,电解时间3h;实验所得的无氰水溶性金溶液质量浓度为1.26g/L,电流效率可达到5%。     

硫氰酸盐—双氧水体系回收废电路板中的金

采用硫氰酸盐—双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银,详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓度、溶液pH、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响。结果表明,在0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、固液比1/250、搅拌速度200r/min、室温(~15℃)浸取8h的条件下,金、银浸出率分别超过90%和79%,铅浸出率为9.7%。     

金川镍电解阳极液净化除铜的电沉积法研究

探讨了采用电沉积法对金川镍电解阳极液进行净化除处理过程。研究表明，净化除铜时，在阴极电位不低于－０．５００Ｖ（ＶＳ．ＳＣＥ．）、搅抖溶液和常温条件下，用多孔镍作阴极的电沉积法，可使溶液中Ｃｕ＾２＋离子浓度降至２ｍｇ／Ｌ以下，达到深度净化除铜要求，其产物为９９％以上的金属铜粉。     

泡沫铅制备工艺研究

研究了电沉积法制备泡沫铅的工艺,以聚氨酯泡沫为基体,经脱脂-粗化-除膜-导电化处理后,先预镀铜然后再电沉积铅。在预镀铜过程中,考察了阴极电流密度、异极极距、镀液温度和电镀时间对电流效率和槽电压的影响,得到了最佳的镀铜工艺参数为：阴极电流密度3.0 A/dm2、异极极距3.5 cm、镀液温度为25℃、电镀时间35 min。在电沉积铅过程中,考察了铅离子浓度、氟硼酸浓度、添加剂、阴极电流密度及温度和时间等因素对电流效率、槽电压和泡沫铅产品质量的影响,确定了最佳工艺条件为：阴极表观电流密度3.0 A/dm2、镀液温度为25℃、电镀时间30～50 min。在优化条件下制备的泡沫铅镀层结晶细密、均匀,且韧性和光亮性都较好,孔隙率高,具有三维网状结构。     

SLS—H2SO4体系中铝粉置换回收硫脲金的研究

研究了在阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠（ＳＬＳ）存在下从硫酸硫脲金溶液中用铝粉置换金的条件。结果表明，由于ＳＬＳ的分散、浸润作用，金的置换率显著提高，可满足低含量硫脲浸金液的深度置换回收要求。     

泡沫镍基Ni-S-Co涂层电沉积制备工艺

以泡沫镍为基体用电沉积法制备了Ni—Srco非晶合金电极，通过测定电极在30%KOH溶液中的阴极极化曲线，研究了不同沉积条件（硫酸钴掺杂浓度、电流密度、电沉积温度、电沉积时间、镀液pH值）对镀层析氢性能的影响，并用XRD、SEM对镀层进行了表征。结果表明：所获得的镀层为非晶态结构，镀层表面颗粒分布均匀且具有很大的比表面积。确定了较佳电沉积工艺条件：硫酸钴掺杂浓度为10g／L、电流密度为50mA／cm^2、镀液温度为50℃、电沉积时间为40min、镀液pH值为4。     

次亚磷酸盐在电解铜氰废液同时回收铜和氰过程中的作用

以高浓度铜氰溶液为研究对象,通过添加次亚磷酸盐,进行了高碱条件下电积回收铜与氰化物的研究.研究了次亚磷酸盐用量、温度对铜和氰化物沉积过程的影响;利用线性循环伏安、恒电位电解并结合X射线衍射分析阳极沉淀物的物相,分析了阳极反应机理和次亚磷酸盐抑制氰化物分解的机理;采用电解后余液进行金的氰化浸出实验.结果表明:次亚磷酸盐可有效抑制电沉积过程中氰化物的分解,其抑制效果随温度升高而增强.电解过程中阳极表面生成的Cu2+是造成氰化物分解的主要原因;次亚磷酸盐通过优先与Cu2+发生氧化还原反应从而抑制氰化物的分解.处理后余液对金的氰化浸出无不良影响,通过电解可综合回收铜氰废水中金属与氰化物,处理后废水可循环利用.      

从硫脲浸金溶液中电解沉积回收金

硫脲作为无毒浸金试剂是众所周知的。然而从硫脲浸金溶液中回收金工艺并没引起人们太多的重视，特别是电解沉积工艺。试验采用线扫描伏安测量法(Linear Sweep Voltametry)和定时电位测定法(Chronopotentiometry)对从硫脲溶液中电解沉积金进行了研究。因为电位低于0mV，呈负值(饱和甘汞电极)，金还原由扩散步骤控制。预测在温度25℃时，