试生产阶段排气工序存在的质量问题及解决方法

本文就试生产阶段排气工序存在的主要质量问题及解决方法加以探讨。     

一字型枪边束优化设计的新方法

在一字型彩色ＣＲＴ中,用Ｇ２、Ｇ３进行会聚电子束,在这样的电子枪系统中,边束电子束在预聚焦透镜处（在Ｇ２和Ｇ３电极之间）向轴向弯曲,此后,电子束倾斜进入主透镜系统。边束电子空过主透镜的正确位置,从而减小光点彗差,同时电子束随聚焦电压情况漂移。为了精确估计电子束在三维结构主透镜中的正确位置,提出了一种新的计算方法。     

CRT用A—EA—MDF电子枪

Ａ－ＥＡ－ＭＤＦ电子枪,是新开发出来的高分辨率枪,用于高清晰度彩色显示管中,它的动态聚焦电压降低了２０％,光点直径下降了１６％（屏中央）和１３％（屏四角）。主要是采用了缝型场曲面较正透镜和强四极式透镜。     

新一代特高清晰度电视彩色显像管用超高精细电子枪的开发（下）

３理论设计实例（续）３．１应用研究开发／三极管部分（Ｔｒｉｏｄｅ系统） 设计（１） 在应用研究开发设计阶段,为得到超高精细电子束直径的电子枪设计,三极管部分（第１,第２和第３电极）及其结构加以分类。以下就应用研究开发设计（１）有关三极管部分做详细报告。３．１．１第１电极设计图 第１电极设计如图９所示。在Ｘ－Ｘ'轴上形成宽为０．５２（± ０．００５）的凹槽,在Ｙ－Ｙ'轴上形成长为１．２±０．１的凹槽。对于金属材料ｔ０．２５来说,在内径φｌ．２０±０．０５处以压凹“ｔ”（１）成 ０．１±０．００５和压凹“…     

新一代特高清晰度电视彩色显像管用超高精细电子枪的开发（上）

众所周知 ,NHK高清晰度电视 HDTV正式播放的接收像素的扫描线为 1 1 2 5线 (现在一般家庭用彩色显像管的接收像素扫描线为 52 5线 ,这表明具有相应电子束直径的高精细电子枪已经实用化了。在映像科学技术领域 ,最近正在进行超鲜锐图像、高画质的跟踪研究开发。本次是作为 NASA宇宙空间站计划的一环 ,在宇宙卫星飞船“发现者号”( 98年 1 0月发射成功 )上搭载超高灵敏度摄像 HARP管 ( NHK广播技术研究所 :开发产品 ) ,与此相对应 ,开发了地面站接收用彩色显像管 (称为超高清晰度 Super Hi- Vision)用的高精细电子枪。在美国主要城市…     

CPT电子枪用喷咀修复工装的设计

阴极间隔调整焊接机是电子枪生产过程中的重要设备，其主要部件－－空气喷咀在保证电子枪产品质量中起着举足轻重的作用。本文主要介绍的是空气喷咀修复工装具定新工艺、新技术。     

CPT电子枪零件清洗新工艺的开发与应用

本文阐述了在水基清洗剂清洗彩色显像管（ＣＰＴ）电子枪的工艺开发过程中清洗工艺及其工艺参数的选择，解决的关键问题，超声波清洗设备的设计配套问题。是国内首家依靠自己的技术力量开发成功电子枪精密冲压零件水基清洗剂的清洗新工艺，避免了环境污染，改善了荼环境降低了清洗成本。     

蒸铝工序加热子消耗降低的探讨

简要介绍了加热子材料构成以及蒸铝过程加热子工作原理，分析了在彩色显像管制造中加热子消耗的主要原因并提出了降低加热子消耗的对策 和措施。     

彩色显像管的排气工艺

叙述了彩色显像管的排气工艺及制订排气工艺规范的考虑要点和实施方法。还叙述了在彩管厂投产初期,排气工序中影响成品率比较突出的几个问题及其解决方法。特别适用于新建的彩管生产线和调整工艺规范。     

电子枪制造用的在线栅极间距检查系统

彩色显像管电子枪制造过程中用的在线(on-1ine)栅极间距检查系统目前已研制开发成功。该系统的测试原理是应用数字——图象处理技术。并且配合步进电机控制设计。通过利用不同的步进通道的图象处理的安置，该系统能有效地测试不同类型的电子枪，以及每一把枪的不同的间距，并且还有较高的分辨力，也能实现在线进行质量控制的检查和统计的目的。系统实验结果表明它的分辨力大约是8．5—10μm，在线检查的速度一般为每小时120把电子枪。     

光纤着色工序的工艺控制

本文对光纤着色生产中经常发生的一些质量问题进行了探讨和研究。并从工艺控制的角度，提出了针对不同情况应采取的相应解决方法。     

陶瓷元件的“立烧”工艺初探

结合现有ＺｎＯ压敏电阻器生产工艺条件，就传统的瓷片烧成工艺进行重大改进，寻找到一种较为优越的、新颖的瓷片烧成方法─－“立烧”。此工艺有效地提高了匣钵的空间利用率，产品电性能一致性明显提高，降低了产品破损率，简化了工艺。     

低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

PTC欧姆电极银浆料的印烧工艺研究

随着ＰＴＣ热敏电阻器的广泛应用ＰＴＣ欧姆电极银浆料也得到迅速发展。国内市场上的欧杂银浆存在两个主要问题，一是生产质量性能不稳定，二是使用工艺不当。本文重点研究和分析印烧工艺对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。     

MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究

通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用AlN流延生瓷片与W高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的AlN多层陶瓷基板,其热导率为190 W/(m·K),线膨胀系数为4.6106℃1(RT~400℃),布线层数9层,W导体方阻为9.8 m,翘曲度为0.01 mm/50 mm,完全满足高功率MCM的使用要求。     

彩色显像管的跳火及其高压工艺

本文叙述了彩色显像管跳火的基本原理和抑制跳火的方法，详细讨论了彩管生产中高压处理工艺。     

PTC欧姆铝电极浆料印烧工艺对元件性能的影响

以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。