低碳IF钢薄板纯铁素体组织显示方法

采用浸蚀法和电解抛光法对IF钢(DC06钢和CR5钢)进行制样,对比了2种方法的制样效果,并分析了浸蚀剂种类及浸蚀时间对制样效果的影响。结果表明:浸蚀法制样较电解抛光法简单,但浸蚀法需要通过多次试验才能确定最佳浸蚀时间;电解抛光法的制样过程复杂,但制样效果较好,可获得晶界清晰的试样;使用体积分数为4%的硝酸酒精溶液浸蚀DC06钢和CR5钢时,浸蚀效果均较差;对于碳质量分数大于1×10~(-5)的DC06钢,选用硫酸铜盐酸溶液浸蚀6,10 s后可以观察到清晰的铁素体晶界;对于碳质量分数小于1×10~(-5)的CR钢,用硫酸铜盐酸溶液的浸蚀效果较差,电解抛光效果较好。     

纯金金相试样的制备

使用美国标乐公司先进的制样设备、微细抛光悬浮液和特制的抛光布，采用机械抛光和热侵蚀法进行了纯金宏、微观金相试样的制备，成功地显示了纯金试样宏、微观金相组织。结果表明，此方法制样耗时较短、操作简单，并可获得较好的组织效果，是一种较简单、可行的实验方法。     

电解制样在不锈钢金相检验中的应用

使用电解抛光仪对奥氏体不锈钢、铁素体不锈钢、马氏体不锈钢等不锈钢进行了电解制样,对各种不锈钢的电解制样参数进行了摸索,以满足不锈钢不同金相检验项目的高效快速检测,并对影响电解制样的因素、电解制样的常见缺陷及纠正方法、电解制样存在的问题及注意事项等分别进行了分析。结果表明:通过选择适当的电解参数和电解液使用电解制样方法可以获得较好的制样效果;如果电解参数或电解液选择不合理,所制备试样表面就会出现氧化膜、腐蚀坑及过腐蚀等缺陷;另电解制样还存在不能用于非金属夹杂物检验试样的制备、存在倒边以及所制试样碳化物检验级别稍高等不足;电解制样过程中还应注意要对电解液不断地进行搅拌,避免夹具浸入到电解液中,及时更新电解液等事项。     

锆及锆合金金相及扫描电镜分析样品的制备

介绍了一种能清楚显示锆及锆合金晶粒的金相及扫描电镜分析试样的制备技术，选用氧化铝和三氧化铬作为机械抛光液，采用机械、化学联合抛光，再进行化学侵蚀，成功地显示出晶粒，在光镜和扫描电镜下对其晶粒形态，疲劳后滑移线形貌进行了观察与分析。     

电解抛光在6063铝合金金相试样制备中的应用

对6063铝合金的电解抛光方法进行了研究,根据电解抛光的一般原理通过试验选定了电解抛光的温度、时间、电流和电压等参数,制备出了晶界清晰、抛光面无划痕、符合显微组织观察和分析要求的金相试样,获得了比机械抛光效果更好的6063铝合金金相制样方法。     

15CrMo钢和12Cr1MoV钢的快速金相制样方法

对15CrMo钢和12Cr1MoV钢的快速金相制样方法进行了探索,确定了一种磨抛光侵蚀剂法。结果表明:采用由25mL蒸馏水、30mL双氧水、2mL氢氟酸和2g草酸配置的磨抛光侵蚀剂,在室温下侵蚀试样约60s,能够清晰地显示出15CrMo钢和12Cr1MoV钢的显微组织;该方法具有操作简单、耗时少、不受部件位置和形状限制等优点,可极大地提高现场金相制样的效率。     

低锡青铜镀层电解退除工艺

低锡青铜镀层(含Sn10％～15％)由于具有良好的耐蚀性能和很好的抛光性能,被广泛使用。对于不良镀层,通常采用间硝基苯磺酸钠、氰化钠、浓硝酸等进行化学退除,或采用氢氧化钠、三乙醇胺、硝酸钾所进行电解退除,或采用抛光、研磨的方法进行机械退除。这些退除方法成本高、易腐蚀(破坏)基体,废液处理困难。     

丝材及粒材的透射电镜试样制备方法

制备透射电镜薄膜试样需要大于φ3mm的薄片样品,对于截面小于φ3mm的丝材、粒材(如内耗使用的试样等),就无法用常规制样方法进行机械磨薄和电化学减薄,为了解决这个困难,我们试验研究了两种特殊制样方法。     

一种显示1Cr5Mo钢晶粒的方法

我们在检验ICr5Mo钢的实际晶粒时,用直接侵蚀的方法很难使晶界显示出来.经多次试验,摸索出一种显示该钢晶粒的方法,现介绍如下.1 方法先将被检试样进行550℃×3h回火处理,然后抛光,用4%硝酸酒精侵蚀后,即可在100倍光学显微镜下观察其晶粒.附图为用该方法显示的晶粒,其晶界清晰完整.2 讨论在热加工及热处理过程中,晶界是相变过程优先发生变化和杂质元素偏聚区域.显示晶粒的方法可借助于这些变化即用晶界上存在的物相来反映出晶界.我们对1Cr5Mo钢的试验正是基于这种想法.     

不锈钢与普通钢焊接件的金相试样制备方法

介绍了用电解侵蚀加化学侵蚀的方法制备不锈钢与普通钢焊接接头的金相试样,达到．能清晰显示金相组织的目的。该方法简便易行,效果较好。     

工业纯钛TA1的金相制样方法

针对工业纯钛TA1的金相制样方法进行了研究,对比了机械抛光和电解抛光两种方法的抛光效果,得到了机械抛光和电解抛光的最佳工艺参数。结果表明:经4次机械抛光+化学侵蚀,或在高氯酸+冰醋酸(体积比6∶94)电解液中60V电压下电解抛光14s,均可得到无变形孪晶的显微组织;但电解抛光相比机械抛光时间更短,效率更高,得到的显微组织形貌图质量也更好。     

外科植入物用不锈钢金相试样的制备

对外科植入物不锈钢试样的制备进行了试验。结果表明，牙托树脂具有最佳的凝固速度和可填充性，可用手捏成任意的形状，使试样可任意地被压入或被包住，可做到试样镶嵌的随意性，尤其适合细丝和薄板的镶嵌；试面抛光选用非压敏胶植绒型抛光布，抛光效果好，可准确评定夹杂物；选用王水做侵蚀试剂，用擦拭的方法可有效地显示游离铁素体和其显微组织。     

变形镁合金EBSD试样的制备

综述了国内外的变形镁合金电子背散射衍射(EBSD)试样的制备方法和步骤,阐述了制样过程中的切割、镶嵌、研磨和最终抛光各步骤的相互影响及对EBSD数据采集及分析的影响。总结了电解抛光技术在变形镁合金EBSD试样制备中的应用,最后展望了镁合金EBSD试样制备方法的发展方向。     

论企业无毒分析方法检测锡青铜化学成分

锡青铜中主要元素为Cu、Sn、Zn、Pb。2004年前，在我单位（沈阳北车西屋轨道制动机技术有限公司）化验室化学分析条件下，对锡青铜中的锡含量的测定中使用的是传统的有剧毒的分析方法。此方法是将试样用HCL—H2O2溶解。锡呈四价状态，在接触剂氯化汞存在下，隔绝空气，用次亚磷酸钠将其还原为二价，在盐酸介质中，以淀粉为指示剂，用碘酸钾标准溶液滴定。分析过程繁锁，分析时间长，在分析锡青铜时使用有毒试剂：氯化汞溶液5％，如不慎接触会对人体产生毒害。原来分别采用测试的方法，操作复杂繁琐。自2005年已采用锡青铜无剧毒分析方法，可溶样一次，联测出锡青铜中锡、锌、铅、铜的含量，还可避免毒害试剂的使用，以达到快速安全的检测手段。     

金相试样快速磨制法

常规磨制金相试样,采用粗细不同的金相砂纸,手工先粗后细依次磨光,但这种方法不能适应我厂大批量制样要求.经试验,采用一盘贴有两种粗细不同的水砂纸磨制试样,效果良好,现介绍如下.将280~#和400~#的水砂纸分别剪成(?)200mm和(?)80mm圆片,用黄油贴于金相抛光机磨盘上,见附图.磨制试样时,先将试样置于磨盘边缘的粗砂纸上顺着一个方向,先轻后重,然后转90°方向磨,磨好后再将试样置于磨盘中心细砂纸上,用同样的办法磨制,同时边磨边滴水.用此法磨一只试样只需1～2min,试样磨好用水冲洗后即可进行抛光.此种方法,因抛光盘转速约1300 r/min,离心力很大,细磨在中心,粗磨在边缘,加之水力冲洗,砂粒     

软金属材料金相制样方法

我厂产品中的ＬＣ4 ,ＬＹ12和铸造铝合金的成品、半成品及原材料的金相分析比较多 ,而软材料试样的制备较费劲 ,试样磨、抛的质量是试样制备成功的关键。为了得到满意的表面质量 ,经试验 ,采用过滤后的氧化铬抛光液加肥皂水对试样进行抛光 ,可减少试样表面变形层 ,提高了制样质量和制样速度 ,避免了以往试验的重复性 ,而且对于其它有色金属1　操作过程先用由粗到细的砂纸对试样依次磨光 ,然后在帆布抛光盘上抛光 ,再在细呢抛光盘上抛光 ,且边抛光边加入经过滤并加肥皂水的氧化铬抛光液。2　注意事项(1)用砂纸磨制试样时应采用湿磨 ,每更换一…     

一种铅铋合金的金相试样制备方法

针对铅铋共晶合金的金相制样方法进行了研究,对比了机械抛光和电解抛光两种方法的抛光效果,通过改变电解抛光参数获得了铅铋合金真实的显微组织。结果表明:在高氯酸+冰醋酸(体积比为3∶7)电解液中,在电压为1~8V、时间为2~10s的条件下,获得了没有变形层的铅铋合金的显微组织;相较于机械抛光方法,电解抛光方法的时间更短,效率更高,获得的铅铋合金试样的显微组织形貌质量也更好。     

射频磁控溅射制备Sn薄膜及其电化学性能研究

采用射频磁控溅射方法在铜基片上制备了锡薄膜,把在两种溅射功率(200和350W)下制备的Sn薄膜制成锂离子电池电极。用X射线衍射、电子探针、扫描电镜及充放电实验研究比较了二电极的性能。结果表明,在350W的溅射功率下制备的Sn薄膜,与基底生成了锡铜合金;锡铜合金的生成提高了Sn薄膜与铜基片的结合力,因而具有更高的循环性能,其首次嵌锂比容量为707mAh/g,30次循环后,仍保持有643mAh/g的嵌锂比容量。     

一种自制的简易现场金相检验电解抛光腐蚀装置

针对现场金相检验中机械抛光耗时长、工作强度大且制样效果不理想的情况,设计了一种简易的现场金相检验电解抛光腐蚀装置,并选取了一般工程上常用的20Mn Ni Mo低合金钢、06Cr19Ni10不锈钢、00Cr30Ni60Fe10镍基高温合金进行试验。结果表明:该装置具有操作简单、耗时少、效率高等优点,且电解抛光和电解腐蚀的效果均较好,可清晰显示出现场工件的显微组织。     

阳极极化曲线在CuSn合金接触线电解抛光中的应用

本文以电解抛光原理为依据,以阳极极化曲线为参考,对高速电气化铁路用CuSn合金接触线的电解抛光工艺参数进行了研究。同时,通过对以往电解抛光装置的改进最终确定了CuSn合金接触线电解抛光的最佳工艺参数。研究结果表明,在室温条件下,采用1．5～1．9V的抛光电压,10—15min的抛光时间,可以有效地消除CuSn合金接触线试样表面的划痕,不产生表面变形层,显示的组织形貌更清晰。