微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性

为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性.结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上.     

镀银铜粉导电胶的研究

对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好.试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10-4Ω·cm,在130℃下有较高的抗氧化性能.     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉

将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.     

乙二醇介质中铜微粉表面化学镀银的研究

在新生成的铜微粉表面化学镀银,用扫描电镜、X射线衍射仪、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征和性能测试,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。结果表明:在乙二醇介质中采用液相还原法,通过葡萄糖预还原,用甲醛进行二次还原,控制银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。     

电子浆料的研究进展与发展趋势

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。     

Ag2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能

微米尺寸Ag₂O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag₂O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag₂O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag₂O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上.     

电子元器件的发展及其对电子浆料的需求

本文评述了我国多层片式陶瓷电容器、PDP平板显示器、硅太阳能电池、电子封装等的发展现状以及对电子浆料的要求,同时还评述了贱金属浆料的发展趋势.     

电子浆料的研究进展与发展趋势

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法.文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势.     

导电性超细铜粉制备方法研究

利用自制防氧化剂对已氧化超细铜粉表面改性,研究了氧化层去除工艺,分析了防氧化剂浓度和制备温度对处理结果的影响,确定最佳工艺是以5%稀硫酸作为酸洗剂,防氧化剂浓度为1%,反应温度为60℃.试验发现铜粉红外反射谱图中有防氧化剂特征峰,推测防氧化剂通过化学键和作用在铜粉表面生成一层厚度适中的保护膜,抑制铜粉氧化,但并不影响导电性.     

铜粉表面防氧化处理技术研究进展

简单论述了铜粉的氧化机理,在此基础上重点介绍了铜粉的几种防氧化技术,即镀金属层、有机磷化物处理、偶联剂处理、还原剂处理等各种技术的作用机理及研究现状.     

利用置换化学镀制备微米尺度覆银铜粉

目的 开发新型的置换化学镀方法,制备微米尺寸的覆银铜粉,进一步开展覆银铜粉在导电胶中的应用研究.方法 通过改变置换反应的时间,分别得到10～60℃内银的覆载量的变化曲线,通过拟合表面反应动力学方程,得到该反应在不同温度下的速率常数.对所获得的材料开展XRD、SEM等的表征,并利用该材料开展了导电胶的应用研究.结果 通过...     

不同干燥方法对超细铜粉形貌和性能的影响

通过液相还原法制备出超细铜粉,然后分别采用热风干燥、微波干燥、真空干燥和真空冷冻干燥除去粉体中的水分.通过用SEM、XRD及粒度分布仪表征了铜粉的表面形貌、表面结构及尺寸大小.结果表明,真空冷冻干燥能有效阻碍超细铜粉间的团聚,且保证了良好性能,是超细铜粉的较佳干燥方式.     

铜粉处理对涂料导电性能的影响

金属铜粉由于它具有固有的光泽、良好的导电性和低廉的价格，作为导电涂料的填料引起了人们的关注。但铜较活泼，容易被氧化。在贮存和运用过程中，铜粉表面容易形成Cu2O和CuO不导电薄膜，这给铜粉的使用带来了障碍。在铜粉表面包覆硬膜酸是防止铜粉氧化而实施的一种方法，但硬脂酸是一种不导电的有机物，这给制备导电涂料带来了不便。针对以上两种情况，本文探讨了对表面部分氧化的铜粉和包覆有硬脂酸的铜粉的处理方法，以及它们对涂料导电性的影响。     

导电浆料用银粉的研究

研究了一种制备光亮片状银粉的新工艺:用添加表面剂的甲醛和苯甲醛混合悬浮液作还原剂,还原碱金属氰化银,获得平均粒径9.6μm的光亮片状银粉;并探讨其还原机理。将还原制备的银粉调成银浆,其性能达到技术指标。     

超细WC粉末微观缺陷的研究

超细WC粉末是制备超细硬质合金的主要原材料,本文采用XRD﹑SEM﹑TEM等分析手段,研究了三种不同粒度的超细WC粉末中微观缺陷的种类及其在晶粒中的分布,探讨了超细WC粉末微观缺陷的形成原因。分析结果表明:超细WC粉末主要为多晶颗粒,其位错密度较大,高于常态下一般的金属或合金。其微观缺陷的存在形式主要有位错﹑层错﹑孪晶等。在钨转化为碳化钨的相变过程中,钨原子密度由6.309 446个/nm3降低为3.211 922个/nm3,体积膨胀31%,为了释放其中的应力,必须存在有数量较多的缺陷。