化学镀Ni－Cu－B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ~（２＋）／Ｎｉ~（２＋）摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Cu／Ni—P双镀层的结构与性能

主要研究了采用化学镀法在ＡＢＳ塑料表面所得Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ双镀层的结构与性能。通过χ光衍射、ＸＰＳ谱及ＳＥＭ等对不同施镀条件下的镀层形貌和微结构进行了研究，特别是对镀层的附着强度、导电性及电磁蔽性能等进行了深入细致地研究。结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ复合材料，在１０ｋ－１０＾６ＫＨｚ宽广的电磁区域内，具有优异的电磁异蔽效果，且镀层结合强度高经久耐用。     

超声波重复化学镀Cu—Ni合金对金刚石性能的影响

研究了金刚石表面超声波重复化学镀Ｃｕ－Ｎｉ合金工艺及其对金刚石性能的影响。结果表明：超声波重复化学镀是一种有效增加镀层厚度的化学镀覆新工艺。每次镀１ｈ，镀覆４次，金刚石增重１２０％，采用这些新工艺，金刚石的单颗粒抗压强度可提高近１倍，氧化可提高１００℃左在。     

化学镀Ni—P合金延展性的研究

化学镀Ni-P合金的脆性问题,一直为化学镀工作者所高度重视.然而,由于过程的复杂性,一直没有关于导致Ni-P合金脆性诸因素的较全面的描述.本文在研究磷含量影响因素的基础上,分析得出了导致Ni-P合金脆性的三个因素:镀层磷含量,镀层中的氢以及Ni-P合金的晶体结构.     

钢瓶内壁化学镀Ni—P合金工艺

１前言钢瓶内表面的处理方法较多〔１～６〕，但在钢瓶内表面进行化学镀，尚未见到详细报道。化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺是近几年兴起的，广泛用于化工、石油、电子、机械等行业之中，其突出的特点是：耐蚀性好，尤其是在非氧化性酸、碱、盐水溶液及有机溶剂中具有优异的耐蚀...     

化学镀Ni—P镀层的X射线衍射研究

根据X射线衍射分析结果,对化学镀高P(含P>11wt％或19at％)Ni-P镀层加热时效时,镀层成分和加热温度对结构转变的影响作了研究,结果表明,高P共晶、过共晶(含P>11wt％或19at％)合金的结构转变有如下特征:(1)相同加热时效条件下,Ni-P合金的结构转变与成分有密切关系:(2)对同一成分的过共晶合金,Ni-P合金的结构转变与时效温度密切相关;(3)过共晶合金在290～360℃温度范围内时效处理,出现Ni_xP_y介稳相,X射线衍射分析认为Ni_xP_y为Ni_(12)P_5。     

化学镀厚层Ni—p合金镀层中磷的测定

化学镀Ni-P合金,由于镀层的优良特性及工艺的适应性,其应用范围日趋扩大,工艺技术也发展较快,本室针对生产需要,进行了化学镀厚层Ni-P合金工艺的研究。为配合该项研究,本文对镀层中磷含量的测定方法进行了探讨。磷的现有分析方法较多。本文从准确,简便、易于推广几个方面,根据试样含镍高、含磷低的特点,经分析比较,选择了间接络合滴定法作为研究方向,并对操作控制条件等进行了试验。根据试验结果,本文拟出:硝酸溶解,硝酸铋沉淀、分离,EDTA络合滴定过量硝酸铋,间接计算磷含量的测定方     

NdFeB磁体表面化学镀Ni-Co-p合金及其耐腐蚀性能研究

采用化学镀方法制备Ni-Co-P三元合金镀层以改善NdFeB磁体的耐腐蚀性能.优化了镀液配方以及施镀工艺,研究了镀液pH值和金属离子配比([Co2 ]/[Ni2 Co2 ])对沉积速度和镀层成分的影响,测量了NdFeB基体和不同镀层在3.5%(质量分数,下同)NaCl溶液中的极化曲线.结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Co含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Co2 比例增加,沉积速度下降,镀层中Co含量升高,Ni和P含量降低.化学镀Ni-Co-P合金后的NdFeB磁体在3.5%NaCl溶液中的腐蚀速度降低了约两个数量级;当镀液金属离子配比[Co2 ]/[Ni2 Co2 ]=0.3时,镀层耐腐蚀性能最好,且优于相同施镀条件下所得到的Ni-P镀层.     

化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

化学镀Ni—W—P三元合金

综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。     

W—Ni—Cu重合金不平衡凝固与固溶强化

利用电子探针的Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金不平衡凝固与固溶强化进行研究，表明了Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金的断口静貌，微观组织的结构与力学性能，密度有密切关系，阐述了合金断裂的机理，提出了改进合金性能的方法。     

化学镀Ni—P—B合金的工艺和耐蚀性的研究

研究化学镀Ni-P-B合金的工艺,对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析和研究。实验表明:采用含有稳定剂CdSO_4的镀液施镀,可得到结合力强和非晶态结构的Ni-P-B合金镀层,并具有优良的耐蚀性。