新型节银电接触材料的研究

研究了银合金－稀土胶体复合镀层的各种性能，包括镀层的摩擦系数、接触电阻的稳定性、镀层的耐磨性、可焊性镀层的抗变色性能以及电触点寿命试验等，并用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪等对镀层的显微结构进行了分析。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

新型银铁电触头材料试验研究

对采用粉末冶金与化学热处理相结合的方法研制的电触头材料进行了理化性能、显微组织和抗氧化性能试验，探讨其机理及对性能的影响因素。试验表明：所研制的触头的理化性能基本达到了国标规定的相近触头的指标，其显微组织和抗氧比性能则优于国标规定。Ａ＿（ｃ４）加速模拟电寿命试验的结果证实该种触头材料应用前景良好。     

AgSnO2电接触材料研究概述

分析了AgSnO2电接触材料替代有毒的AgCdO材料进程中存在的主要问题.综述了国内外AgSnO2电接触材料的最新制造工艺及其优缺点.通过对目前国内外电接触材料行业发展状况的对比分析,探讨了AgSnO2电接触材料的研究和发展趋势.     

在电沉积锌—铁合金镀液中柠檬酸的作用

用循环伏安法研究了柠檬酸对Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的影响，结果表明，镀液中加入柠檬酸后使Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的阴极极化增大。从含有柠檬酸的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀液中获得的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的阳极溶解峰与纯Ｚｎ镀层，从简单盐中获的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层相比，其峰电位正移，使Ｚｎ－Ｆｅ合的耐蚀性提高。     

镀银浸亮液的再生循环

电子业中的大量镀银零件常用铬酸浸亮.浸亮液几番使用后,其三价铬含量不断上升,氢离子浓度不断下降,使溶液中六价铬、三价铬及氢离子浓度比例失调.此时,大量补充铬酐和其他成分也不能使浸亮正常进行.过去常将老化的浸亮液部分或全部倒掉,补充或重配新液,浪费较大,而且又污染了环境.我们采用001×7强酸性苯烯系阳离子交换树脂使老化的浸亮液再生.     

光亮镀硬银工艺研究

在含有银盐、氰化钾(钠)、酒石酸钾钠和酒石酸锑钾及一种无硫光亮剂的镀银液中，可获得接近镜面光亮的镀银层，其硬度(Hv)达160kg／mm^2左右，抗变色性和耐磨性能较好，并能保持银的其他优良性能。在一般情况下，电镀后不必化学抛光；摩擦件可降低镀银层的厚度，节约金属银，从而显著降低电镀成本。     

（Ni—W）—WC复合镀层的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀液中添加ＷＣ微粒制备（Ｎｉ－Ｗ）－ＷＣ复合镀层的电沉积过程，表征镀层的结构２和形貌，测试镀层在碱性溶液中的电催化氢析氧性能，探讨镀层的耐蚀性结果表明：（Ｎｉ－Ｗ）－ＷＣ为晶态复合镀层，析氢析氧性能优越，耐蚀性优良。     

化学镀Ni-P-B合金溶液的稳定性及镀层结构的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ合金溶液的稳定性和镀层的结构。结果表明,增大镀液中硫酸镍、硼氢化钠、次亚磷酸钠浓度及溶液的ｐＨ值,会降低镀液的稳定性,而甲酸浓度增大则会显著改善镀液的稳定性。镀层中硼含量增加使磷含曦下降,且镀层结构由非晶向微晶转变。镀层硬度随硼含量增加而增大,４００℃热处理后镀层硬度具有最大值。     

高性能无氰镀银工艺研究

该文研制了一种的无氰镀银工艺技术,通过试验测试镀液的PH值、镀液温度、添加剂含量、镀液状态等对镀层性能的影响,进而得到最优的无氰镀银工艺技术参数。测定了镀液的深镀能力、分散能力、电流效率等镀液性能,结果显示无氰镀银镀液性能与氰化镀银镀液性能基本相当,甚至优于传统的氰化镀银槽液。该无氰镀银工艺能够获得结晶均匀、细致、呈银白色且具有良好结合力、抗变色性能、氢脆性能的镀银层。     

电沉积可焊性光亮锡－铅合金的研究

提出了一种电沉积可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工艺。研究结果表明：Ｐｂ２＋浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Ｐｂ含量有较大影响。在给定的工艺条件下，可得到合Ｐｂ量为１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｈ合金沉积层。     

NaH2PO2在铜电极上还原行为的研究

在铜电极上用循环伏安法研究了ＮａＨ２ＰＯ２还原的电化学行为。结果表明，ＮａＨ２ＰＯ２能在铜电极还原，其还原峰电流溶液Ｐ珠降低、ＮａＨ２ＰＯ２浓度的增加而增加。