全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

07年Q4晶圆厂产能利用率上升

据国际半导体产能统计（SICAS）的组织数据显示，2007年Q4全球半导体晶圆厂产能利用率从Q2的89％和Q3的89.5％上升到89．9％，比Q1高出27％。     

SEMI：2008年晶圆厂产能增长率5％

据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测报告,2008年全球晶圆厂产能预计增长5％,2009年预计增长4％至5％。2003年至2007年,半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数,然而在全球经济形势极其不确定的背景下,2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。     

全球半导体第二季度产能利用率达到91．2％

国际半导体产能统计协会（SICAS）发布的最新报告显示，由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响，2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1．7％，达到91．2％。     

全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。[第一段]     

台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万

虽然硅晶圆代工领域的产能利用率仍然低迷，但是2005年第二季度全球晶圆厂的产能利用率微幅上升。     

晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成

<正>因应通货紧缩时代来临,半导体企业全力严守现金为王的策略,多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事,及减少不必要的开销,企业全力迎接苦日子来临。     

中国晶圆代工厂设备利用率下降至89％

据市场调研公司iSuppli，中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93％，但在第三季度下降至89％，预计在第四季度降至87％。     

太阳能电池产能利用率不到60％

2004年开始的全球太阳能热潮使得太阳能电池生产线的建设如火如茶,但硅料的供应使得当年诸多购买建设的电池生产线处于停工半停工状态。根据目前的估计,全球太阳能电池片产能利用率约55％,也就是说目前的太阳能电池生产线有接近一半处于闲置状态。     

全球晶圆产能增长率创2002年以来新低晶圆厂建置支出缩减41％

根据SEMI公布的最新“全球晶圆厂预测”报告，全球晶圆厂产能在2008年仅增长5％，预计2009年也仅有4～5％的增长。     

2011年半导体设备支出增长31％产能攀升9％

SEMI今19公布最新全球晶圆厂数据库（SEMI World Fab Database）,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％,但今年和明年的建厂支出则下调。     

亚洲半导体代工产能利用率下降

据财务管理公司Robert W Baird＆Co．半导体元件组的分析，半导体代工产能利用率目前是40．50％，而且12月可能进一步下降。报告指出，目前订单的能见度很少能超过四周。     

IC Insights：2013年IC市场可望成长6％

市场研究机构ICInsights预期,由平板装置处理器与手机应用处理器领军的十大Ic产品领域,将在2013年达到6％或更高的成长率;该机构并预期整体IC市场2013年也将有6％的成长。     

2010年全球晶圆厂资本支出增长64％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新发布的全球晶圆厂报告．预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64％。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。     

VLSI将04年IC设备产业增长预测调高至68％

尽管有些市场调研公司认为半导体设备市场增长速度将会放缓，但VLSI Research Inc．却微幅调高了对半导体制造设备产业的预测，把2004年增长率预期由先前的66．5％提高至68％。     

2009年硅晶圆需求将减35％下半年或反弹

市场研究公司Gartner指出,2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35．3％。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降,2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36．3％。Ga~ner目前预计2009年全球半导体收入将减少24％至33％。     

IC Insights发布2011年IC市场5大预测

市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean针对产业前景发表了五项预测：1．国内生产总值（GDP）：2011年全球GDP可望成长3．9％（2010年为4．2％）,中国与印度是主力推手。2．全球Ic市场营收：     

2010年晶圆厂建厂设备投资倍增设备支出成长90％

根据SEMI（国际半导体产业协会）的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56％．为10年来最低。不过,自2009年下半年起．包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年增长90％。