热循环对Cu—Zn—Al合金双程记忆效应的影响

本文研究了热循环对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金双程记忆效应的影响。结果表明：双程记忆恢复率随着热循环次数的增加而不断衰减。     

时效工艺对Fe-Mn-Si-Cr-Ni-Zr-C合金形状记忆效应的影响

利用弯曲和拉伸试验研究了时效对 Fe-20Mn-5Si-8Cr-5Ni-0.12C-0.91Zr 合金形状记忆效应的影响,用扫描 电镜、X 射线衍射仪等分析了时效过程中该合金组织形态和组成相的变化.结果表明:该合金经 1 200 ℃ × 2 h(水冷)+800 ℃× 2 h 时效处理,当预应变量 =3.8%时,其形状记忆恢复率为 74%,可恢复应变为 2.81%,其形 状记忆性能优于不含 Zr和 C 的经热机械循环训练的 Fe-20Mn-5Si-8Cr-5Ni合金.     

加热速度对Cu—Zn—Al—Mn淬火态合金马氏体逆相变的影响

用直流电阻法对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ－Ｍｎ淬火态试样在不同加热速度下的马氏体逆相变进行了研究。结果表明，加热速度对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ－Ｍｎ水淬及油淬试样的逆相变有较大的影响，尤其对水淬试样，加热速度慢到一定程度可以阻止马氏体逆相变的发生，或者使逆相变中出现反向过程，即ＤＯ３→Ｍ１８Ｒ转变。在慢速加热时，同时存在着马氏体时效及母相时效两种时效作用。加热速度越慢，这两种时效作用影响越大，从而使马氏体逆相变表现     

β' Cu-Zn-Al 合金中温区等温转变的研究

利用光学显微镜及透射电镜考察了β′Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中温区等温转变，发现其初期形成的α１内部具有完整的层错亚结构，其体转变激活能约为Ｚｎ扩散激活能的１／３．     

冷热循环对TiNi记忆合金接头相变温度的影响

通过DSC、TEM和X-ray衍射等分析手段，研究了冷热循环对TiNi形状记忆合金精密脉冲电阻对焊接接头相变温度的影响，从微观角度研究了焊接接头相变温度变化机理。研究表明，冷热循环对焊接接头相变温度具有较大的影响，由于位错密度的变化和金属间化合物的析出与长大，马氏体向奥氏体转变的起始温度As和终了温度Af均随冷热循环次数的增加而提高。     

TiNi和TiNiCu记忆合金薄膜的温度记忆效应研究

在形状记忆合金的相变过程中,如果温度升至TS后停止升温,并降温至马氏体相变结束温度Mf以下,则在下一次完全相变循环中出现动力学停顿,而这一动力学停止温度点与上次的停止温度密切相关,这一现象被称为温度记忆效应。该文通过示差扫描量热法对TiNi和TiNiCu合金薄膜进行一次或连续几次不完全相变,系统地研究了温度记忆效应。结果表明,不仅温度记忆效应是形状记忆合金固有现象,而且温度记忆效应与马氏体变体间的弹性能及母相和马氏体相之间的共格应变密切相关。     

训练及热循环对CuZnAl合金马氏体形态的影响

本文研究了ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在训练后以及热循环后热弹性马氏体的形态；分析了马氏体形态对该合金的双程记忆效应的影响。     

双程形状记忆效应的唯象动力学模型

构造可以用于描述一维结构的形状记忆合金（SMA）的双程形状记忆效应的唯象动力学模型. 该模型基于与形状记忆合金中热弹性相变有关的唯象理论,将应力场和热场下的滞回环曲线视为马氏体相变和马氏体变体重构在宏观层面上的表现. 为了模拟温度诱发的相变,构造非凸自由能函数,使得函数的每个局部平衡对应于相变过程中的一个相. 在外部负载（力或者热）的作用下,可以通过模拟系统状态（应变）在不同平衡态之间的转变,研究温度诱发的相变. 相变动力学的控制方程采用拉格朗日方程,以非线性微分方程来表示. 利用非线性常微分方程描述单程形状记忆效应,通过对不同相变过程的加权组合描述双程形状记忆效应. 开展有关力和热负载下的数值实验,模拟热和应力诱发的相变以及热负载下与单程形状记忆效应和双程形状记忆效应有关的滞回环,模拟马氏体重构所导致的单滞回环以及超弹性效应所引起的双滞回环. 从实验结果可以看出,双程形状记忆效应及超弹性效应均可以被提出的模型成功捕捉,验证了该模型的描述能力.     

TiNi形状记忆合金连接的研究现状与展望

采用传统的焊接方法难以实现TiNi形状记忆合金的连接,限制了它的应用．对TiNi形状记忆合金的分类及性能进行概括,论述了目前熔化焊、固态焊和钎焊在TiNi形状记忆合金上的应用,并简要分析了现有连接方法的不足．     

固溶温度对Cu-18Al-10Mn合金相变温度和形状记忆性能的影响

对不同固溶温度对Cu-18Al-10Mn形状记忆合金的记忆性能和马氏体转变温度的影响进行研究.结果表明,在650 ℃至900 ℃范围内,经淬火加沸水时效,合金的形状回复率随着固溶温度的升高而升高,在850 ℃左右达到最大值,并趋于平缓.随着固溶温度的升高,合金的马氏体转变温度提高.     

柱状晶CuAlNi形状记忆合金温控器

用柱状晶cuAlNi合金丝作为感温动作元件,制作手动复位和自动复位温控器,其导热材料分别为铜和铁.对温控器动作温度的测试结果表明此温控器动作可靠稳定、控温精确,并可以通过改变CuAlNi合金丝的成分,底板的材料、厚度以及对合金丝施加作用力的方式来改变其控制温度.     

钽对NiTi形状记忆合金影响的研究

本文研究了钽对ＮｉＴｉ形状记忆合金的马氏体相变特征及Ｘ射线可视性的影响．结果表明,当钽含量从０增加到４ａｔ％时,其相变温度迅速增加,钽含量超过４ａｔ％时,则趋于缓慢;含钽合金可降低ＮｉＴｉ合金相变温度对ＮｉＴｉ相对含量变化的敏感性;钽的加入可改善ＮｉＴｉ双相合金的Ｘ射线可视性．     

淬火过程中冷速特性对Cu-Zn-Al形状记忆合金马氏体稳定化的影响

通过改变淬火介质及其温度研究了冷速特性对Cu-Zn-Al形状记忆合金马氏体稳定化的影响。结果表明:不同温度区间的冷速起着不同的作用,高温段冷速通过对淬火空位的数目以及α相的析出的影响而低温段(B2到DO_3转变段)冷速通过对母相有序度变化的影响分别起作用。基于此,文中提出了预防记忆合金马氏体稳定化的新措施——寻求合适的介质,其高温段冷速应低到不引起α相析出,而低温段冷速则应尽可能低以使B2到DO_3转变能充分进行。     

激光淬火工艺对45钢亚晶粒细化的影响

研究了激光相变硬化工艺对４５钢亚晶块大小的影响，试验指出，激光功率对亚晶块大小有显著影响，扫描速度的影响不显著，指出亚晶块细化是激光硬化的机制之一。     

热循环对Cu－Zn－Al合金双程记忆效应的影响

本文研究了热循环对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金双程记忆效应的影响。结果表明：双程记忆恢复率随着热循环次数的增加而不断衰减。     

预变形量和热与应变循环对CuZnAl合金形状记忆性能的影响

为了提高CuZnAl合金应用过程中的稳定性和使用寿命，研究Cu-26．87％(wt)Zn-3．85％(wt)Al合金在模拟使用条件下，预变形量和反复的变形←→加热过程(热与应变循环)对其形状记忆性能的影响。实验结果表明，合金的形状回复率η随着预变形量ε的增加几乎线性下降，ε高达17．7％时，η仅为35％。因此实际应用时，应尽量降低预变形量ε，以便获得较好的形状回复。热与应变循环过程中，刚开始合金的形状回复率刁下降较快，随后逐渐趋于稳定，因此将合金预先进行热与应变循环10次左右，可提高其实际应用时的稳定性。