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电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备 总被引:2,自引:0,他引:2
采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。 相似文献
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对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料。对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×103 J/mol。表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能。结果表明,所得银包铜粉为银白色,银层包覆完整,分散性良好。银包铜粉的质量分数为55%时,导电胶的抗氧化性和导电性良好;银包铜粉质量分数为55%~65%时,导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求。 相似文献
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采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/L,c(葡萄糖)为0.12mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳。 相似文献
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化学镀法制备银包覆铝复合粉体 总被引:1,自引:0,他引:1
为了改善铝粉表面易氧化问题,采用置换反应对铝粉表面进行化学镀银,制备出包覆致密完整的镀银铝粉。利用扫描电子显微镜、X-射线能量色散光谱仪对粉体表面形貌及成分进行分析,利用析氢曲线分析粉体的包覆完整性。结果表明,铝粉表面包覆一层致密的银镀层。研究了镀液pH及NH4F质量浓度对粉体性能的影响,表明在接近中性条件下可以获得包覆完整的复合粉体,粉体银的质量随NH4F质量浓度增加而提高,随后缓慢下降。 相似文献
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《电镀与涂饰》2015,(21)
以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体。通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO_3质量浓度20 g/L,葡萄糖质量浓度30 g/L,p H 11,镀覆时间40 min。不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好。化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构。 相似文献
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在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000(PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理。结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好。PVP的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/m L。 相似文献
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空心微珠表面金属化研究 总被引:7,自引:0,他引:7
采用化学镀膜的方法,在空心微珠(沉珠和漂珠)表面进行金属化处理.采用常用的胶体钯活化工艺在沉珠和漂珠表面包覆铜、镍等金属膜,并根据漂珠表面的性质,采用了直接镀银的方法在漂珠表面包覆金属膜,取得了比传统胶体钯活化工艺更好的效果,并在镀银的漂珠表面包覆铜、镍等金属膜,实现了在漂珠表面包覆单层和多层金属膜.其中直接镀银的方法所获得金属膜表面比采用胶体钯活化工艺所获得金属膜表面更加光滑. 相似文献
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《高校化学工程学报》2018,(6)
为了提高微细铜粉的抗空气氧化性能,通过直流电弧等离子法制备超细铜粉,使用超声分散实现铜粉表面均匀包覆一层有机物,研究不同抗氧化剂表面改性工艺对铜粉抗氧化性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X-射线衍射(XRD)和电子天平称重对包覆效果进行表征。研究结果表明:直流电弧等离子法制备球形超细铜粉分散在无水乙醇介质中,推荐较好的纳米铜粉表面抗氧化工艺为:30%苯并三氮唑(BTA)/30%柠檬酸(CA)复合表面活性剂包覆铜粉,超声20 min可有效阻碍铜粉在空气中的氧化。 相似文献
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本文利用非均匀成核结晶的原理,在CaTiO3∶Eu3+荧光粉表面包覆银颗粒.利用场发射扫描电镜(FE-SEM)和荧光光谱分析仪(PL),对包覆有银颗粒荧光粉的形貌和性能进行了表征.FE-SEM图显示该方法可成功将银颗粒包覆到荧光粉表面,通过调节反应温度,氨水滴加速度和AgNO3溶液浓度,可改变包覆形貌.当荧光粉表面均匀包覆着银颗粒时,由于银颗粒的局部表面等离子体激元共振(localized surface plasmon resonance,简称LSPR),荧光粉发光效率较高. 相似文献