电子芯片塑封注射模设计

介绍了电子芯片塑封注射模的设计,分别从浇注系统、内模结构、模板、内模和模板之间的定位配合及各部件装配运动关系等方面进行阐述,在满足产品质量要求的条件下,使模具结构更加稳定可靠,便于加工、装配和后续维护。     

集成电路塑封模设计

集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备，本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则，对塑封模设计人员具有一定的指导意义。     

塑封二极管注射模设计

以二极管注射模为例,分析了放镶件注射模设计的重点与难点,介绍了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。     

浮动型芯注射模设计

<正> 1 塑件分析 图1所示塑料槽是55D26R铅酸蓄电池中的一个零件,其材料为PP,重量约860g。塑件壁厚为2mm,单面斜度在184.6mm的长度范围内只有0.55mm,中隔厚度1.5mm,可称为薄壁、小斜度的典型塑料制件。采用常规筒式模具的设计方法,显然是行不通的。现将过去的常规模具结构改为图2的模具结构。     

BGA塑封工艺与塑封模设计

分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。     

提手注射模设计

本设计用一个浮动斜滑块结构替代弧型抽芯，充分满足了零件的成型及脱模，使模具结构紧凑，简单可靠，大大节约了模具制作成本。     

冰箱瓶架注射模设计

冰箱瓶架属于透明盒类塑件，侧壁具有反向拔模特征。介绍了该塑件注射模的结构设计和工作过程。实践证明该模具结构合理，操作方便，生产效率高。     

桥式电路塑封模设计

通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点 ,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程。     

高寿命塑封模注射头设计

集成电路塑封模的注射头是模具中的易损件,为减少料筒与注射头的磨损,提高其使用寿命,介绍了一种采用辅助树脂环的注射头结构,满足了目前高黏度绿色环保树脂对注射头使用寿命的要求。     

电子集成块封装工艺及传递模设计

介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量。     

球头双凸模精密冷锻模设计

论述了球头精锻工艺,给出实用的精锻模结构。该锻模采用浮动凹模结构,锻件在两个凹模形成的封闭模腔中成形,生产的锻件无飞边,显著降低了生产成本。     

塑料型材挤出模的设计与调试

介绍了对塑料型材与挤出模的技术要求,通过对型材挤出模的模头、干定型模、水箱设计的一些关键参数和快速换模方法、模具的调试等关键技术进行深入探讨,为型材挤出模的设计、模具调试技术的改进提出了一些解决办法和思路。     

断路器再扣级进模设计

根据断路器再扣零件的外形结构特点,制定了零件的成形工艺,介绍了成形零件的排样与模具结构设计。生产实践表明,模具结构合理、维修方便,完全满足大批量生产的需求,对类似零件的模具设计具有一定的参考作用。     

一模多腔点浇口压铸模设计

介绍了一副在卧式冷室压铸机上使用的二次分型、一模多腔点浇口压铸模。浇注系统的布置及模具结构可使浇注系统自行脱落,通过理论计算确定了浇注系统的相关参数。     

基于有限元的塑料异型材挤出模头分流段设计

针对由于模具设计不合理导致流动性能较差的塑料异型材挤出模具,通过有限元软件ANSYS模拟计算,根据流动平衡理论,分析了模头分流段流动平衡方面存在的问题,以流动平衡为原则对其设计加以改进,对比改进前后理论分析结果与模头的实际使用情况,提出了提高挤出模头稳定性的模头分流段流道设计准则。     

塑料异型材挤出模头内筋流道的辅助设计

针对塑料异型材挤出模头内筋流道设计中过多依赖经验,造成模头作业不稳定的状况,提出了稳定性设计问题,并以实例介绍了运用计算机数值模拟技术辅助设计内筋流道结构参数的过程,提供了一个可行的内筋流道稳定性设计方法。     

锁片多工位级进模的设计

分析锁片冲裁、成形、弯曲等冲压工艺,进行模具总体结构设计.选择合理的排样方案.采用斜锲结构来调整弯曲模的位置,方便模具调试和凹模刃口的修磨.采用导柱导向的弹压卸料板,保证模具冲压精度.实践证明:该模具结构合理,加工质量好,生产效率高,对此类零件的级进模设计有重要参考价值.     

骨型架塑件注射模设计

在分析骨型架结构特点和材料性能的基础上,设计了骨型架塑件注射模的总体结构,保证了塑件的顺利成型和外观质量。介绍了设备的选择及成型零件、浇注系统、脱模机构的设计。生产上根据实际条件对成型工艺进行调整,取得了良好效果。