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铜镍合金和镍合金中高含量镍的测定一般用重量法,此法准确度高,但速度慢,比色法速度快,但准确度差,以上两种方法都不能满足当前生产的需要。现在应用较多的是络合滴定法.资料[1]用电解除铜或用盐酸羟胺使铜(Ⅱ)还原 相似文献
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铜镍合金基带是制备双轴织构钇钡铜氧(YBCO)涂层超导体的优良合金基带之一。采用轧制辅助双轴织构基带技术(RABiTS)制备无磁性的CuNi金属合金基带。采用X射线衍射技术(XRD)及背散衍射技术(EBSD)对CuNi合金基带再结晶热处理后的织构表征分析发现,热处理工艺是影响合金基带再结晶晶粒取向的重要因素之一。结果表明,对CuNi合金基带进行950℃下保温60min的最佳热处理工艺后,CuNi合金基带表面形成了锐利的立方织构,其立方织构的含量高达97%(≤10o)。 相似文献
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对比研究硼砂细化变质剂(Na2B4O7)、晶粒细化剂(Al-5%Ti)+钠盐变质剂(NaF(2/3)+NaCI(1/3))混合剂和高密度脉冲电流的复合作用对ZL102铝硅舍金铸件凝固组织的影响,并测试了4种工艺条件下浇注拉伸试样的力学性能。这4种工艺条件分别为:在合金液熔炼过程中,除了加脱氧剂外不做任何处理;凝固过程中单独施加高密度电脉冲;添加晶粒细化剂和钠盐变质剂混合剂,或者添加硼砂变质细化剂,并施加高密度电脉冲。研究结果表明:脉冲电流对铝硅合金中的口相细化效果显著,对共晶硅起到一定的变质作用;无水硼砂细化变质剂与脉冲电流的复合变质处理,对共晶硅片具有粗化作用;晶粒细化剂、钠盐变质剂混合剂与脉冲电流的复合作用使a相枝晶长度及其枝晶间距减小,共晶硅片细密,与原始试件相比较伸长率提高了77.1%,抗拉强度提高了36.7%。 相似文献
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脉冲放电对Pb—Sn合金凝固组织影响的研究 总被引:6,自引:1,他引:6
研究了两种脉冲放电(简称PED)方式下Pb-60wt-%Sn合金的凝固组织,发现在大容量脉冲放电处理的条件下,富Pb初生相树晶“破碎”,变成粒状晶,而在小容量压连续脉冲放电处理的条件下,共晶晶粒沿电极方向拉长,共晶片沿电极方向生长,并且共晶片间距减小,最后,本文对脉冲放电影响金属凝固组织的机制进行了探讨。 相似文献
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鉴于球磨机磨球使用寿命偏低,对一种磨球用低合金铸铁进行了变质处理和热处理,并对其显微组织、硬度和冲击韧度进行了检测。结果表明,变质处理结合热处理能改善低合金铸铁的组织,降低脆性,有效提高其力学性能。经稀土变质处理后再经970℃保温2 h空冷后,低合金铸铁的硬度和冲击韧度分别为44.7 HRC和4.94 J·cm-2,比铸态样品的硬度和冲击韧度分别提高了4.68%和56.83%。 相似文献
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GH3535镍基合金的硬度仅为200HV左右,不能达到超高温熔盐液下轴承要求的400HV以上的硬度。为此,对GH3535合金进行了不同的表面改性处理,包括渗硼、喷丸预变形后渗硼和氮-硼复合渗。试验结果表明:960℃和980℃渗硼的GH3535合金的表面硬度约700HV0.1,渗层深度为0.10~0.12mm;预变形后渗硼的GH3535合金的表面硬度稍低于单一渗硼的合金,约为650HV0.1,但渗层深度比单一渗硼的合金增加了约0.02mm;氮-硼复合渗GH3535合金的表面硬度与单一渗硼的合金相当,约为700HV0.1,渗层深度达0.16mm。 相似文献
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电脉冲对Al-12.5%Si合金的孕育变质效应 总被引:1,自引:2,他引:1
研究了Al-12.5%Si合金液存在较大过热度的情况下,电脉冲处理对其凝固组织中初晶相和共晶相的影响。研究发现,经电脉冲处理后的共晶Al-Si合金凝固组织中出现了过共晶组织中才应出现的初晶硅,α-Al枝晶长度变短;差示扫描量热法(DSC)曲线发生变化,电脉冲处理后有明显的初晶硅析出拐点,并且过冷度减小。理论分析表明,电脉冲处理促进了铝硅合金液中Si相的形核与长大,对Al-Si熔体的液态结构产生了影响,从而使其凝固过程和凝固组织发生变化。 相似文献