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采用CoSi2 SALICIDE结构CMOS/SOI器件辐照特性的实验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
讨论了CoSi2SALICIDE结构对CMOS/SOI器件和电路抗γ射线总剂量辐照特性的影响。通过与多晶硅栅器件对比进行的大量辐照实验表明,CoSi2SALICIDE结构不仅可以降低CMOS/SOI电路的源漏寄生串联电阻和局域互连电阻,而且对SOI器件的抗辐照特性也有明显的改进作用。 相似文献
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在系统可编程技术在硬件设计中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
高瑞娟 《南京邮电学院学报(自然科学版)》2000,20(2):86-90
ISP(在系统可编程)技术在CMOS PLD领域中处于领先地位。ISP器件能完成很多的系统性能,所有的器件能够通过一个简单的菊花链结构进行编程,并利用下载电缆将熔丝件写入ISP器件。在熟悉ISP PLD技术的工作原理和VHDL环境并掌握ISP开发工具(包括WVOffice与ispDS+5.0)情况下,利用VHDL将该技术应用到MCU硬件的设计,并根据芯片的管脚锁定,利用PROTEL制成一块PCB 相似文献
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研究开发了一种准2μm高速BiCMOS工艺,采用自对准双埋双阱及外延结构.外延层厚度为2.0~2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化(简称PBLOCOS)隔离,双极器件采用多晶硅发射极(简称PSE)晶体管.利用此工艺已试制出BiCMOS25级环振电路,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tpd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力为0.62ns/pF.明显优于CMOS门. 相似文献
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超薄SiO2膜经快速热处理后,电特性得到了改善,本研究用超薄RTPSiO2膜制作MOS电容,h-NMOSFET中介栅介质层及FLOTOX-E^2PROM中作隧道氧化层,取得了一些实验结果,从结果中可以看出具有实有价值。 相似文献
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自对准外延CoSi_2源漏接触CMOS器件技术 总被引:1,自引:0,他引:1
CO/Ti/Si或TiN/Co/Ti/Si多层薄膜结构通过多步退火技术在Si单晶衬底上外延生长CoSi2薄膜,AES、RBS测试显示CoSi2薄膜具有良好均匀性和单晶性.这种硅化物新技术已用于CMOS器件工艺.采用等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)技术淀积氮氧化硅薄膜,并用反应离子刻蚀(RIE)技术形成多晶硅栅边墙.固相外延CoSi2薄膜技术和边墙工艺相结合,经过选择腐蚀,可以分别在源漏区和栅区形成单晶CoSi2和多晶CoSi2薄膜,构成新型自对准硅化物(SALICIDE)器件结构.在N阱CMOS工艺 相似文献
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对溶亚微米器件,由于工作电压下降,要求重新确定LDD和常规MOSFET在VLSI中的作用。本文从基本器件数理方程发出,对深亚微米常规及LDD MOSFET的器件特性、热载流子效应及短沟道效应进行了二维稳态数值模拟,指出了常规和LDD MOSFET各自的局限性,明确了在深亚微米VLSI中,LDD仍然起主要作用。 相似文献
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本文讨论了理想情况下FLOTOX结构E^2PROM在斜坡脉冲作用下的阈值电压变化,并对隧道氧化层中存在净电荷时的情况作了讨论。模拟结果表明适当的斜坡脉冲电压可处FLOTOX结构E^2PROM的寿命。 相似文献
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介绍了在宽禁带半导体6H-SiC材料上制作的反型沟道和掩埋沟道栅控二极管及MOSFET。器件的制作采用了热氧化和离子注入技术。因为6H-SiC禁带宽度为3eV,用MOS电容很难测量表面态,故利用栅控二极管在室温条件下来测量表面态。反型沟道器件中电子有效迁移率为20cm^2/V.s,而掩埋沟道MOSFET沟道中的体电子迁移率为180cm^2/V.s,掩埋沟道晶体管是第一只SiC离子注入沟道器件,也是 相似文献
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串行E^2PROM AT24CXX的原理及应用 总被引:3,自引:0,他引:3
本文分析了美国爱特梅尔(ATMEL)公司生产的最新二线式串行CMOSE^2PROM芯片AT24C01/02/04/08/16的内部结构性能特点,读写时序,并说明了使用方法。 相似文献
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BF2^+注入多晶硅栅的SIMS分析 总被引:1,自引:0,他引:1
文本采用SIMS技术,分析了BF2^+注入多晶硅栅退火前后F原子在多晶硅和SiO2中的迁移特性,结果表明,80keV,2×10^15和5×10^15cm^-2BF2^+注入多晶硅栅经过900℃,min退火后,部分F原子已扩散到SiO2中,F在多晶硅和SiO2中的迁移行为呈现不规则的特性,这归因于损伤缺陷和键缺陷对F原子的富集作用。 相似文献
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采用多晶硅栅全耗尽CMOS/SIMOX工艺成功研制出多晶硅栅器件,其中N+栅NMOS管的阈值电压为0.45V,P+栅PMOS管的阈值电压为-0.22V,在1V和5V电源电压下多晶硅栅环振电路的单级门延迟时间分别为1.7ns和350ps,双多晶硅栅SOI技术将是低压集成电路的一种较好选择。 相似文献
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低温多晶硅(LTPS)技术为中大尺寸IFT-LCD提供了非常有利的矩阵,目前已大批量用于原部件制造(OEMs)。 相似文献
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I2C总线与打印机接口间的转换电路西安电子科技大学刘贵喜2C总线是Philips公司推出的一种串行传输总线,它支持所有NMOS、CMOS、I2L工艺制造的器件。I2C总线仅通过两根线即可实现所有的控制和数据信息的传输。I2C总线的两根线分别是:串行数... 相似文献
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赵近 《电子产品可靠性与环境试验》1995,(1):14-20,6
本文简要地回顾了CMOS电路芯片上ESD保护电路设计技术发展概况,给出了在中小规模、大规模及超大规模各阶段的CMOS电路芯片上ESD保护电路的主流技术,双寄生的SCR结构VLSI CMOS芯片上ESD保护电路的最新设计技术,就其ESD保护原理、设计技术及取得的成果做了较详细分析和探讨。对于研制高密度、高速度的VLSI CMOS电路。开展高ESD失效阈值电压,小几何尺寸及低RC延迟时间常数保护电路的 相似文献
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SOI-MOSFET主要模型参数得一致的提取,因而该模型嵌入SPICE后能保证CMOS/SOI电路的正确模拟工作,从CMOS/SOI器件和环振电路的模拟结果和实验结果看,两者符合得较好,说明我们所采用的SOI MOSFET器件模型及其参数提取都是成功的。 相似文献