采用探针卡片 实现多路测试

采用探针卡片测试,是半导体器件中测的必由之路。目前国内无法制造,引进半导体设备的一些厂家配套引进一批探针卡片,均需付出几十倍的专利费。为节约外汇,我们自己动手,摸出了一套符合我国国情的制     

用于微控制器晶片测试的探针卡

本文以使用Teradyne J750测试机测试独立内核的微控制器晶片时所用的探针卡设计为例,通过对微控制器内部各个部件的工作和测试原理的分析,总结了此类探针卡设计的一般原则.     

探针卡片参数的选择、维护及发展

<正> 众所周知,半导体集成电路制造过程中的初测(即以前所称的“中间测试”),芯片是通过探针与测试系统连接传递信号。测试质量取决测试点(电极)的接触状态。而此点在很大程度上是由探针的内在质量来保证的。探针卡片的内在质量主要包括:探针材料的机械性能及电气性能;探针的结构尺寸;针尖共面度;针间电容;线迹电容;线迹电阻;针尖接触电阻等内容。如何正确选择这些参数,以保证探卡具有优良可靠的使用性能,是设计制作探卡时必须首先考虑的问题。本文拟就探卡参数对测试的影响及选取原则,使用中的维护以及探卡的最新发展三个方面作一些探讨和介绍。     

基于数字测试系统的RF IC芯片测试扩展

本文介绍如何扩展低端IC测试系统，使其具备13.56MHz RF IC卡芯片批量测试能力，为一些IC设计或测试企业利用现有低端数字测试系统，降低RF IC卡测试成本提供一种可能的选择。     

参数测试问题?请在使用检修仪器之前检查探针接触电阻

参数测试仪广泛应用于半导体产品、工艺过程开发以及生产监控。当测试结果与预期不符合的时候,请首先检查信号路径以发现潜在的问题。参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,并最后沿原路径返回测试仪器。通常,测量仪器引进一些噪声或测量误差,更可能导致误差的原因是系统的其它部件。在对仪器进行检测前,最好先检查信号路径以发现潜在的问题。其中之一可能是接触电阻,它会受探针参…     

基本EMC抗扰度测试设备选购指南

选择抗扰度测试系统,是一项艰难的工作。由于有那么多的标准和测试仪器可供选择,因而选择过程可能不知从何下手。为了帮助你比较容易地做这项工作,本文示出一些注意事项,使你能顺利地进行选择和测试。 Chase EMC公司高级EMC应用工程师乔·海因说,设计抗扰度测试系统应使所配置的每个部件能相互补充,以保证最终系统的性能和尽可能低的费     

矩阵探卡

采用常规的ＩＣ工艺技术在硅片上制作了一种薄型探卡，并验证了它的功能。此卡可以用矩阵的形式提供极多的探针数（大于１０００个），此针永久地固定在透明的柔性薄片Ｘ—Ｙ平面内。有源测试电路置于距做有探卡针圆片非常近的位置。这种小型探卡大大减少了某些寄生现象，尤其是测试感应。     

为探针卡制作本土化再作贡献

<正>集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求,测试既是集成电路产业链中的一环,也是集成电路产品验证出厂的关键,探针卡就是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分。     

基于AutoCAD二次开发的室内设计软件平台设计

为了使室内设计软件具备友好的人机交互模式,创建良好的二次开发平台,设计基于AutoCAD二次开发的室内设计软件平台。以某个室内装修行业对于室内装修软件的实际需求,提出基于AutoCAD的室内设计软件平台的设计,深入分析相应编程设计图库的需求,使用VB编程语言实现AutoCAD软件的二次开发。对于功能界面、功能模块、散热器供暖系统等模块进行全面分析,最后对设计的室内设计平台进行测试。测试结果表明,文中所提设计能够使室内设计人员更便捷、更快速地实现绘图工作。     

IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究

本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card.采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统.     

一种微型探针台的设计和应用

介绍了一种便携式探针台,其结构小巧,功能实用,成本较低,可以满足基本的试验需求。特别之处在于显微镜和探针台采用分体结构设计,使得探针台部分能从整个探针台系统中独立出来,可以应用于辐照试验中。固定在探针台上的芯片可以与探针台一起放置于空间任意位置,方便将芯片对准辐照源中心。该探针台也可放置在高低温箱中,用于芯片的三温测试。加上显微镜固定采用多角度云台支架设计,支持全方位观察,可以使得观察更加立体直观。探针卡采用多探针结构,可实现多路测试,并且探卡及其信号连接线采用了低漏电及EMI设计,测试精度可以达到0.1 n A以下,配合接地良好的铝制屏蔽盒,增加了抗干扰能力,其测试数据更加精确。     

FormFactor推出新款晶圆探针卡系列产品

协助降低打线接合逻辑组件与系统单芯片的测试成本 FormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻辑系统(Wire Bond Logic)与系统单芯片(system-on-chip.SoC)组件的测试作业所设计,以因应该领域持续攀升的成本与技术挑战.     

2DEM1.0绘图软件包

本文重点介绍了该系统相对于AutoCAD软件系统的突出特点，并结合在瞄准吊舱设计工作中的应用，给出了一些使用技巧。     

用于高级DRAM测试的单次触压、全晶圆探针

1Td300全晶圆探卡是一款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡，该产品使用专有的全晶圆架构和基于MEMS的ACCU-TORQ弯曲探针进行非常平滑的单次触压测试。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试（highly parallel testing）。每探针只需要2g压力就能够测试整个300ram晶圆，1Td300探卡提供了双重优势，不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力，同时允许更高的引脚数，以拓展半导体测试范围，     

网络在与测试系统简介

北京电信网不仅规模容量大，而且交换机制也多，为了极时掌握网络的服务质量和运行效率，北京电信引进了《网络评估与测试系统》。本文就这一系统的结构，系统连接，系统测试、系统网络模型等做了介绍。     

网络评估与测试系统简介

北京电信网不仅规模容量大，而且交换机制式也多。为了及时掌握网络的服务质量和运行效率，北京电信引进了《网络评估与测试系统》。本文就这一系统的结构、系统连接、系统测试、系统网络模型等做了介绍。     

模拟与光子计数融合的激光雷达信号采集系统设计

为了扩展激光雷达的测量动态范围,设计了一种基于模拟与光子计数融合方法的信号采集系统。采用多级放大技术设计了用于模拟与光子计数融合方法的双通道前置放大器,并与通用数据采集卡和光子计数卡组成信号采集系统。利用激光雷达信号模拟源搭建了测试系统;通过测量坪特性和脉冲高度分布确定光电倍增管(PMT)的工作高压和鉴别电平;测试了模拟通道和光子计数通道的性能以及两个通道的可拼接性。实验结果表明,设计的信号采集系统性能优于LICEL公司的瞬态记录仪TR20-160;两个通道的信号具有较好的拼接性,通过两个信号的拼接提高了激光雷达信号采集系统的动态范围。     

探卡对功率器件导通压降测试的影响

功率半导体器件是各类电力电子装置的重要组成部分,对系统的效率、可靠性、功率密度等性能起着决定性作用。导通电阻作为器件最重要的参数之一,直接影响到该器件的使用。探卡是用于测试封装前芯片的一种精密的接触工装,探卡上探针的针尖分布和扎针位置对导通电阻测试有一定的影响,芯片面积和测试电流越大,对探卡测试的影响越大。基于以上分析,建立了探卡测试导通电阻模型。通过验证发现,在相同的探卡探针分布下,模型的精度大于96%;在不同的探卡探针分布下,模型的精度大于87%。     

避免探针扎穿铝层方法初探

在芯片测试中,若引线焊盘上的铝层被探针扎穿,就会影响引线键合的牢固性和器件的可靠性。为了解决这个问题,我们作了一些分析和探索。本文打算在1034探针台上针对如何避免探针扎穿铝层问题作一讨论。     

用矢量网络分析仪及探针台测试半导体芯片参数

随着半导体顺件的不断发展，微波技术占据越来越重要的地位，我所引进的矢量网络分析仪及探针台对半导体睛Ｓ参数测试，避免了键合引线，管壳和夹具带来的误差，正确反映了芯片的性能，是一种重要测试手段，本文论述了测试原理和测试方法，并对实测数据比对与误差分析。