基于红外测温的电气控制柜内部元件热缺陷温度与方位的三维反问题识别

结合红外辐射理论分别建立了控制柜内部单个和多个元件过热时对壳体内表面的红外辐射模型,得到了壳体内表面总的热流密度分布,并针对受热壳体建立三维热传导模型。基于对壳体表面红外成像测温,运用共轭梯度法进行了导热反问题模拟研究,对控制柜内部元件的发热温度和方位同时进行了识别,最后分析了测量误差对计算结果的影响。得出结论:对单个故障元件的发热温度和方位同时进行反演求解,得到了精确的计算结果;对两个故障元件的发热温度和方位分开求解时,取得了较高的求解精度;对两个故障元件的发热温度和方位同时进行反演求解,也能获得准确的计算结果。测量误差较小时,对过热元件的故障诊断影响较小,故障元件的发热温度受测量误差影响更大。     

确定PHEMT器件等效电路的一种新方法

提出了一种新的确定PHEMT器件小信号等效电路方法.这种方法包括对本征元件与非本征元件的解析求解以及逆向求解优化非本征元件,从而提高非本征元件值的精度,使得整个等效电路的精度大大提高.这种方法迅速而准确,用Matlab编制的程序可重复使用.确定的等效电路可以很好地与测量值吻合至2 0 GHz.     

确定PHEMT器件等效电路的一种新方法

提出了一种新的确定PHEMT器件小信号等效电路方法.这种方法包括对本征元件与非本征元件的解析求解以及逆向求解优化非本征元件,从而提高非本征元件值的精度,使得整个等效电路的精度大大提高.这种方法迅速而准确,用Matlab编制的程序可重复使用.确定的等效电路可以很好地与测量值吻合至20GHz.     

面向性能的故障诊断方法

本文提出了面向性能的故障诊断方法。测后模拟一般都是从基本电路理论开始推导,从测试已知量求解故障位置或故障元件值。但一般从可及节点得到的测量值只是有效值,而不是基本电路理论中所要求的带相位的电量。诊断是为了维修,而维修是为了恢复仪器的性能。文中提出了直接面向性能的诊断与维修方法。先由检测量求解幅频特性,再由幅频特性求解元件值,以定位故障元件。     

基于遗传算法的容差模拟电路故障诊断

给出了用于模拟电路元件参数识别的多频传递函数法的过程,并对故障诊断方程的可解度进行了分析,在此基础上,将诊断方程的求解转化为非线性函数的优化问题,并运用改进的遗传算法来解决这个问题,算法实例表明该方法简化了故障诊断方程的求解过程,加速了容差电路故障元件的定位,有一定的应用价值。     

光学元件面形误差的光滑延展算法

在离子束抛光工艺中,为了提高驻留时间求解算法在工件边缘处的求解精度,需要对原始面形误差数据进行有界光滑延展。推导并提出了一种基于高斯曲线的曲面延展算法,该算法利用了高斯函数的有界性、光滑性和参数连续性。将该曲面延展算法应用于带有高频噪声的面形误差工件的驻留时间求解过程中,驻留时间算法在光学元件边缘处的残余误差得到了抑制,使得驻留时间算法在整个通光口径内的收敛率达到了97%（RMS）。这表明基于高斯曲线的曲面光滑延展算法能实现光学元件面形误差的光滑延展,并具有良好的抗噪声干扰能力,改善了驻留时间算法的求解精度。     

基于红外测温的柜内元件热故障的反问题识别

结合红外辐射理论分别建立了控制柜内部单个和多个元件同时过热时对壳体内表面的红外辐射模型,得到了壳体内表面总的热流密度分布,并针对受热壳体建立二维热传导模型。基于对壳体表面红外成像测温,运用L-M算法进行了导热反问题模拟研究,对控制柜内部单个和多个元件的发热温度和方位进行了识别,最后分析了测量误差对计算结果的影响。结果发现运用L-M算法对单个和多个故障元件的发热温度和方位进行分开反演求解和同时进行反演计算时,都取得了较好效果,求解精度较高。测量误差对发热温度的反演计算结果影响更大。     

基于红外测温的电气控制柜内部元件热缺陷严重程度的反问题识别

根据国家相关标准建立了电气控制柜内部元件发热故障的判断方法和标准.结合红外辐射理论分析了控制柜内部过热元件对壳体内表面的热辐射,得到了壳体内表面的辐射热流密度,并针对受热壳体建立了二维热传导模型.基于壳体表面的红外成像测温数据,运用L-M算法进行了导热反问题模拟研究,准确求解了控制柜内部元件在不同热缺陷程度时的发热温度...     

基于灵敏度分析和GA的模拟电路故障诊断

为了实现模拟电路故障的检测,提出了将灵敏度分析与遗传算法结合的算法。该算法利用灵敏度分析估算元件参数偏移量求解故障元件,并用遗传算法寻求最优解。提出改进的自适应遗传算法,实验结果表明该方法对容差模拟电路的多软故障诊断具有较好的诊断率。     

电力特种光缆ADSS的设计要点

从ADSS光缆的结构特点入手，分析了光纤余长和抗张元件在ADSS光缆设计中的重要地位，详细阐述了层绞式ADSS光缆中绞合余长的产生机理和控制方法以及加强元件芳纶纱的选取原则和求解过程，并提出了ADSS光缆的发展方向和开发前景。     

Evaluation of Thermal Resistance Matrix Method for an Embedded Power Electronic Module

Thermal characterization provides data on the thermal performance of electronic components under given cooling conditions. The most common thermal characterization parameter used to characterize the behavior of electronic components is the thermal resistance. In this work, experiments are conducted to obtain thermal characterization data for different chips in a multichip package. Using this data, it is shown that the assumption of a linear temperature rise with input power is valid within the expected range of operation of the electronic module. Secondly, the applicability of a resistance matrix superposition methodology to the packaging structure of an integrated power electronic module is evaluated. The temperatures and the associated uncertainties involved in using the resistance matrix superposition method are compared to those obtained directly by powering all chips. It is shown that for any arbitrary power losses from the chips, the resistance matrix superposition method can predict the temperatures of a multichip package with reasonable accuracy for temperature rise up to 50degC.     

现代电子设备的可靠性设计技术

可靠性设计是现代电子设备可靠性保证体系的关键环节。阐述了电子设备可靠性设计的基本原则与实施途径，包括元器件的可靠性选用、电子线路的可靠性设计以及印制电路板的可靠性设计等。     

电子元器件散热方法研究

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS（Micro Electro-Mechanical Systern）技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。     

电子器件热电制冷温度条件的优化

基于热电制冷热力学循环分析了热电制冷器正常工作的温度条件,以及两种极限工况性能受工作温度条件的制约关系。优值系数是热电制冷器性能的内在制约,散热和温度条件则是热电制冷性能的外在制约,热电制冷元件工作的温度特性与电子元件工作的理想温度条件是非常适应的。基于热电制冷的主动冷却技术对高热流密度电子集成部件的封装散热具有重大意义。     

相变温控在电子设备上的应用研究进展

随着电子设备中电子元器件功率不断变大,而物理尺寸却不断变小,热流密度不断增加,导致电子器件工作时温度过高,势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行有效的温度控制.相变温控因其装置结构紧凑、性能可靠、经济节能等优点近年来被广泛地应用在各类电子设备的温控上.本文针对电子设备的散热温控问题,综述了国内外相变温控在电子设备上的应用研究进展,并提出了这一领域未来的研究方向.     

应用红外热像技术测量电子元件正常工作条件下的表面温度

由于电子元件的功率密度不断增加,电子产品的热控制日显重要.红外热像仪有众多优点且可用于电子元件表面温度的测量.探讨了如何在电子元件正常工作条件下,应用红外热像仪获得其真实表面温度,涉及背景温度、目标温度的正确估计,透明材料的选取、透射率的估算,误差及可能的修正方法.     

电子组件温度循环试验研究

为了使温度循环试验在有效提高电子组件的可靠性方面得以广泛应用,基于温度循环试验的机理,对电子组件温度循环试验的关键参数(温度范围、循环次数、保持时间、温变速率、风速)进行了探讨,给出了这些参数的工程经验选取值。在此基础上,借助热分析软件分析了温变速率、保持时间和风速三个参数对试验过程的影响并定性分析了三个参数间的关系。最后,提出了进行温度循环试验时应注意的问题,强调科学、正确地执行温度循环试验的重要性。     

航天产品电子元器件的质量控制

电子元器件是电子设备和系统的最基本单元,电子产品的可靠与否决定于电子元器件的可靠性,没有高可靠性的电子元器件,设计再好的电子产品也难以发挥其作用。文章从元器件的选择、内在质量评价、二次筛选、DPA、失效分析、元器件质量跟踪、元器件质量数据库等环节讨论了电子元器件的质量控制问题并提出了一些建议。     

气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术

从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样技术和数据分析方法的重要性。从5个方面提出了生产工艺中内部残存气体的控制方法。选取3种典型气密封器件的案例来说明只有保证取样准确、数据分析充分,检测数据才能真正反映产品批的质量状况。     

A Multipurpose Electronic Filter and Integrating Level Detector

A multipurpose electronic filter and integrating level detector suitable for electroencephalographic (EEG) and electromyographic recording and analysis is described. It uses solid-state components and is easily constructed. An application of the device in the detection of slow wave sleep (SWS) potentials is given.