LTCC技术

将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。     

LTCC基板与封装的一体化制造

介绍LTCC一体化基板／外壳封装的设计、制作与性能检测。     

什么叫LTCC

将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。     

LTCC埋置电阻器制造工艺研究

本文介绍了用于X波段T/R组件中的LTCC埋置电阻器的制造工艺。讨论了LTCC工艺参数对电阻性能的影响。     

基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术

本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析，对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍。结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性。     

LTCC埋置衰减器的实验研究

本文根据LTCC埋置衰减器的实验，阐明了LTCC工艺制作的埋置衰减器在射频/微波领域应用的突出优点，并从便于推广的角度介绍了简便的推算设计方法。     

LTCC基板通孔金属化研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是微电子先进产品ＭＣＭ的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。     

低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件

Bluetooth/WLAN的超小型陶瓷天线 国巨电子尺寸为7.8×3.6×0.9mm的蓝芽/无线局域网络Bluetooth/WLAN的陶瓷天线是世界最小型的陶瓷天线之一。天线增益高达2.5dBi,天线频宽在100至200MHz以上,宽频特性与足够的辐射效率,可以满足2.4GHzISM频带系统的应用。天线理论与计算机辅助设计工具的研究与开发,使得天线尺寸大幅缩小,同时仍能维持良好天线特性。     

LTCC曲面基板制造技术

电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。     

低温共烧陶瓷表面用电阻浆料的研制

本文研究了在低温烧陶瓷基板表面上电阻浆料中导电相和玻璃相对电阻器的阻值，温度系数和稳定性的影响，分析了ＬＴＣＣ基板与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明，选择ＲｕＯ２为导电相，含适量的ＰｂＯ和ＳｉＯ２的铅硅硼系玻璃为玻璃相，能制得性能较好的适用于ＬＴＣＣ表面的电阻浆料。     

光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术

新一代光纤通信模块的封装需要提高机械，热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展，同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域，以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷（LTCC）具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。     

LTCC基板共烧平整度工艺研究

LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。     

LTCC零收缩控制技术研究进展

介绍了LTCC基板平面零收缩控制的几种方法,对几种方法的优缺点做了比较,并阐述了零收缩LTCC技术发展趋势和主要研究热点。     

带框LTCC生瓷烘干技术

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量.文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺...     

LTCC工艺技术研究

叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度.     

LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究

通过介绍低温共烧陶瓷（LTCC）技术工艺及其优势，研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。     

基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计

介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。     

LTCC（低温共烧陶瓷）

LTCC（低温共烧陶瓷）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。