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《电子材料与电子技术》2004,31(4):25-25
将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法,主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。 相似文献
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本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析,对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍。结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性。 相似文献
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本文根据LTCC埋置衰减器的实验,阐明了LTCC工艺制作的埋置衰减器在射频/微波领域应用的突出优点,并从便于推广的角度介绍了简便的推算设计方法。 相似文献
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低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是微电子先进产品MCM的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。 相似文献
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采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件 总被引:1,自引:0,他引:1
《世界电子元器件》2002,(5):29-29
Bluetooth/WLAN的超小型陶瓷天线 国巨电子尺寸为7.8×3.6×0.9mm的蓝芽/无线局域网络Bluetooth/WLAN的陶瓷天线是世界最小型的陶瓷天线之一。天线增益高达2.5dBi,天线频宽在100至200MHz以上,宽频特性与足够的辐射效率,可以满足2.4GHzISM频带系统的应用。天线理论与计算机辅助设计工具的研究与开发,使得天线尺寸大幅缩小,同时仍能维持良好天线特性。 相似文献
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本文研究了在低温烧陶瓷基板表面上电阻浆料中导电相和玻璃相对电阻器的阻值,温度系数和稳定性的影响,分析了LTCC基板与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明,选择RuO2为导电相,含适量的PbO和SiO2的铅硅硼系玻璃为玻璃相,能制得性能较好的适用于LTCC表面的电阻浆料。 相似文献
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新一代光纤通信模块的封装需要提高机械,热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展,同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域,以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。 相似文献
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介绍了LTCC基板平面零收缩控制的几种方法,对几种方法的优缺点做了比较,并阐述了零收缩LTCC技术发展趋势和主要研究热点。 相似文献
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LTCC工艺技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度. 相似文献
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通过介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺及其优势,研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。 相似文献
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介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 相似文献