扩散硅压力传感器及其温度补偿

讨论了扩散硅压力传感器及其温度补偿问题，给出了压力传感器模拟补偿和基于微处理器迸行数字补偿的一般方法。数字补偿方法可将压力传感器的精度提高到 0．05％～01％ FS。     

扩散硅压力传感器的综合补偿及其应用

针对扩散硅压力传感器所存在的温度漂移和非线性等问题，分析并建立了对其实现综合补偿的方程式，并利用单片机予以实现，最终使数字压力计的精度达到０．０５级。     

扩散硅压力传感器温度效应综合修正方法

本文给出了一种利用微型机对扩散硅压阻式压力传感器的温度误差进行综合处理方法,对智能压力变送器的研究有一定的实用价值。     

扩散硅压力传感器的高精度误差补偿算法

扩散硅压力传感器的传输特性受温度影响较大,必须采用某种手段将传感器的输入压力与温度进行解耦,从而实现对压力传感器输出的有效补偿,进而得到准确可靠的压力测量值.文中分析了一般扩散硅压力传感器的误差组成,针对误差提出了一个简单而又高精度的补偿模型,建立了有效算式,最后通过实例验证了算法的正确性,其精度可达到0.1％FS以下.     

压力传感器温度漂移补偿的一种新方法

提出了一种用于压力传感器的温度漂移补偿新方法。该压力传感器中包含了两个灵敏度不同的敏感电桥，它们被制作于同一芯片不同厚度的膜片上。所采用的一种电阻设置新形式，可有效节省芯片面积。通过双桥间的互补，同时消除了压力传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移，文中给出了温度漂移补偿的具体算法及相应的实验结果。     

一种硅压力传感器的高精度宽温度补偿设计

本文提出了一种硅压力传感器的温度补偿方法,同时给出了如何进行温度补偿以及非线性修正的具体算法,实现了硅压力传感器宽温度范围下的高精度测量。     

硅-蓝宝石压力传感器温度补偿研究

针对硅-蓝宝石压力传感器在测量过程中容易受温度影响的问题,提出了一种基于串并联恒定电阻法和分段插值法的温度补偿方法;从硬件补偿电路和软件补偿算法两个方面论述了补偿方法的原理及实现方法,并通过实验验证了该方法的可行性.实验结果表明,最终制成的硅-蓝宝石压力传感器最大相对误差为0.357％,综合误差小于0.129％.     

硅压阻式压力传感器的温度补偿

分析了硅压阻式压力传感器的温度误差来源，给出了通过长时间实验的温度与传感器输出电阻的数据，提出了对此类传感器温度误差的测量和修正方法，从而保证此类传感器在大温度范围内得到高精度使用。     

扩散硅数字化压力变送器补偿技术

详细介绍了扩散硅压力变送器的特点和现状,提出了对扩散硅压力变送器的数字补偿方案和补偿算法及实际测试结果。该技术提高了产品的整体性能,很好的解决了变送器零点温漂和灵敏度温漂的问题,并通过批量化的生产证实这种技术的正确性。     

压力传感器温度漂移补偿的控制电路设计

介绍了一种压力传感器的温度补偿方法,这种方法解决了压力传感器温度漂移的问题.本文详细阐述了一种实用的整体补偿电路.这种电路是一种由单片机控制,使用软件补偿的传感器测量电路.在软件上设计了一种对压力传感器非线性及温度变化所引起的误差进行补偿的软件算法[1].在一定的温度和压力范围内实现0.2%的测量精度,完全可以满足实际的需要.     

扩散硅压力传感器性能优化研究

本文论述了实现扩散硅压力传感器性能优化的一些技术措施、设计原理和工艺技术.采用矩形双岛硅膜结构等新型微机械结构可提高灵敏度和精度并实现过压保护;通过改善工艺并进行表面钝化、改进封装工艺与结构等可改善稳定性;用恒压源及三极管补偿法和等效电阻最佳耦合法可对其灵敏度、零位温度系数进行补偿;采用各向异性腐蚀工艺技术可实现集成化生产.     

影响扩散硅压力传感器稳定性的因素及解决方法

本文分析了影响扩散硅压力顺稳定性产产生的原理,并依据半导体理论,在工艺上采取了相应的措施。在大改善的传感器的稳定性,使我们生产的传感器稳定性达到国外同类产品的先进水平。     

高温压力传感器温度漂移补偿研究

针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式。     

一种在芯片上带有补偿电路的通用硅压力传感器

本文提出了一种硅压阻式压力传感器校准和温度补偿的新思想,根据这种思想,把压阻惠斯顿电桥同可调的多晶硅电阻电路组合在同一芯片上,本文叙谜了这种传感器的设计、制作及其测最特性。     

压力传感器的温度补偿

压力传感器是工程中常用的压力测量器件,由于温度的影响,其零点经常会发生漂移,因此需要绎它进行温度补偿。本文介绍了由单片机控制的具有温度补偿功能的压力传感方案,可直接数字显示测量结果,具有良好的应用前景。     

基于BP神经网络的压力传感器温度补偿方法研究

硅压阻式压力传感器在工作时受温度的影响较大,随着温度的升高或降低,传感器的实际测量值会出现一定的误差,出现温度漂移的现象。为了抑制温度漂移对传感器的影响,采用人工神经网络中的BP神经网络的方法对温度漂移现象进行补偿,通过对补偿前后数据的对比,使传感器的灵敏度温度系数和满量程误差分别提升了两个数量级,得到了较为理想的效果,提升了传感器的性能和可靠性。     

一种扩散硅压力式密度静态测量系统

全面实现轻化工过程的自动控制,溶液的密度（或浓度）等成分的测量是一个关键问题。通过多个扩散硅压力式传感器,结合单片机系统,实现了溶液密度的静态测量,并取得了较好的实验测量效果。     

MotorolaX—ducer型压力传感器的温度补偿技术

分析了Ｍｏｔｏｒｏｌａ－Ｘ－ｄｕｃｏｅｒ型压力传感器度特性的基础上，分别讨论了其应用过程中的程输出补偿和零点偏差补偿，所用方法简单、有效，适合工程应用。     

双岛结构硅压力传感器的非线性内补偿研究􀀁

本文指出采用矩形双岛结构可以实现硅压力传感器的非线性内补偿，用一维近似模型分析计算了矩形双岛结构硅压力传感器硅芯片的应力分布及其与（１００）硅各向异性腐蚀深度的关系，指出对已确定了几何尺寸的掩膜，可以找到某一最佳腐蚀深度，使这时两对力敏电阻所受横向应力大小与其非线性值成反比，这样总的非线性零值，通过实验证实了这一结论。