共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
友清 《激光与光电子学进展》1997,34(10):25-28
光刻集成电路生产过程所用的照明波长推动着形状尺寸的变化,即波长越短,可使成像特征越小。为制作下一代计算机用的集成电路片,光刻系统也、须更深地向短波长、高能紫外光谱区移动。在该波长区,光学系统的设计和制作变得更困难。这种需要要求有更严格的系统设计法,必须仔细平衡吸收、散射、严密制造公差和运用寿命的关系。最小特征尺寸为0.18μm的一代集成电路片将用光到方法生产,也许是使用193nm波长的激光照明和用反射折射物镜,后者既包括反射元件,也包括折射元件。为支持这个波段的光致抗蚀剂显影,纽约州特洛帕尔公司的工程师… 相似文献
2.
《电子工业专用设备》2005,34(1):39-39
包括AMD在内的一个团体,正在努力合作制造一种更智能化半导体制造设备。该团体成员包括了domainLogix、ILS科技及OceanaSensor科技等,他们表示将努力建立一种软件及产业标准,以使芯片制造设备在线诊断成为可能。 相似文献
3.
4.
《现代表面贴装资讯》2004,(1):41-42
随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规,铅是被禁止的6种有害物质之一,与电子制造业直接相关)的颁布,无铅已经是法律规定,无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒:欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动 相似文献
5.
6.
绿色生产已经成为工业生产的必然趋势,环境保护是目前人们最为关注的社会热点之一,深圳市今年相继出台的一系列相关措施,对生产制造企业提出了明确的环保要求。企业必须尽快从高能耗,高污染,低技术含量的状态转型,早日实现科技型、环保型,符合循环经济发展政策规划要求。 相似文献
7.
8.
9.
高频阻燃成端电缆技术发展 总被引:1,自引:1,他引:0
代康 《光纤与电缆及其应用技术》2003,(3):1-8
全面分析了成端电缆在高频传输特性、阻燃性和机械物理性能等方面的要求和存在的问题,讨论了相关电缆标准的局限性并提出了修改建议,总结了成端电缆制造技术、包括阻燃材料选择方面的经验。最后指出提高成端电缆性能的关键是改进绝缘芯线,提出了适用于室内通信电缆的复合双层绝缘结构的设计原则和制造工艺。 相似文献
10.
由励展博览集团主办的2007环渤海地区电子周(BEW07)将于11月6—8日在天津举行。据了解,BEW覆盖了从电子元器件到制造设备的全套生产解决方案,展出范围包括SMT、测试与测量、焊接、电子元件等几大板块。 相似文献
11.
12.
2008年1月12日,由信息产业部、深圳市人民政府指导,中国电子企业协会、中国质量协会主办,由深圳市电子商会以及中国领先的电子制程方案提供商一深圳市新亚电子制程股份有限公司共同承办的首届中国电子制程技术创新高峰论坛在深圳市政府隆重举行。500多位来自政府、行业协会、调研机构和电子信息企业的代表参加,包括信息产业部相关领导,全国政协委员、 相似文献
13.
14.
15.
一、前言在制造业领域中,包括国内、国外在内,相互之间的竞争已达到了白热化程度,因此,以强化企业竞争力为目的CIM(ComputerIntegratedManufacturing)的建立就成了一大紧急任务。企业竞争力的重点在于如何提高柔性生产能力、缩短交货期、削减库存量、间接部门的合理化布局等诸方面。但是,有关制造业领域的各公司在建立Cm时,请注意下述问题:(l)在建立CIM中缺少高级人材(例如;规划立案贝责人、系统工程师等)(2)实现CIM的目标不明确(3)与CIM开发相关的信总(步骤、支援技术、事例等)不足。在实现CIM过程中,需要较… 相似文献
16.
本田辰夫 《电子工业专用设备》1994,23(4):24-28
封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲,电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图1示出这种机器或系统封装层次的结构。首先,要在半导体LSI芯片上进行选择扩散和布线,这是0级封装。其次,将半导体LSI芯片封装好,类似于安装在电路... 相似文献
17.
李桂云 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):42-50
由于环境和政治方面的原因,尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确,但是,电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制,禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种方式的电子制造,也就是说,某些组装将使用传统的共晶焊料,而其它的一些组装将使用不同的无铅合金,是确定无疑的。多种方式的制造结果就是产品要求使用SnPb和无铅元件。本文的研究旨在为航空电子工业提供无铅和混合系统组件的可靠性数据。 为了分析在极端的环境下几种设计和组装工艺的变量而设计了一种CCA测试媒介物。CCA变量包括焊膏类型、焊料凸点类型、器件类型和使用的底部填充材料。焊膏包括Sn63/Pb37和(95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu)合金。焊料凸点是SnPb或者是无铅的。器件类型包括间距为0.5、0.75、0.85n1.27mm的面阵列元件。可以考虑使用的底部填料有不可返修的底层填充或可以返修的底层填充。 测试媒介物的设计可以通过测量菊花链环路的电阻来实时监控焊点互连。使用热循环来强化环境测试中的CCA。热循环曲线是由55℃-125℃范围内8的温度构成的,在达到一定热量时停滞15分钟;在冷却温度下停滞10分钟,每分钟的升温速率为5℃-10℃。 相似文献
18.
咏涛 《激光与光电子学进展》2002,39(11):43-45
必须承受高功率激光输出的光学元件一般都需要涂高功率薄膜。这些涂层可以是反射、透射、偏振或分束。重要的是要指出,根据应用的不同,“高功率”可以有不同的含义。适当的定义是,“高功率涂膜”一词适用于需要特殊注意与处理,以免在辐照过程中受到损伤的涂层。作为一条经验法则,凡包括功率规格(即标准处理不足)的任何设计都可以考虑采用高功率涂层。光学涂层通常是高功率激光系统输出的一个限制因素。高功率激光涂层的最普通失效来自涂层内部或涂层与基底或空气的界面出现吸收部位。此部位通常是吸收激光能量的重大缺陷,它产生热能… 相似文献
19.
RFID应用技术展望 总被引:2,自引:0,他引:2
RFID(Radio Frequency Identification)无线射频识别技术被视为车世纪最重要的十大技术之一.RFID技术最早应用可追溯到第二次世界大战中飞机的敌我目标识别,后来由于技术和成本原因.直到本世纪Wal—Mart(沃尔玛)要求百大供货商必须全面将商品贴上RFID电子标签后,一场RFID的风暴就此展开。市场研究机构报告指出,由于RFID逐渐被市场采纳,包括相关硬件、软件建置将会在2006年底及2007年加速发展, 相似文献